投资减少未必不好

　　中国半导体 产业一直(zhí)在(zài)释(shì)放出利好迹象。第一季度，国际半导体产业协会（SEMI）曾预测，中国(guó)2024年晶圆产能增(zēng)长率将达到13%，领跑全球(qiú)，年产能将从760万片增长至860万片。随(suí)后，今年6月，世界半(bàn)导(dǎo)体贸易统(tǒng)计组织(zhī)公布的数据显(xiǎn)示，中国半导体当月(yuè)销售额增长21.6%，达到150.9亿美元。对比之下，这也让 市场迷惑于此次“不太好看”的(de)投资数据。

　　对此，Omdia半导体产(chǎn)业研究总监何晖向《中国经营报(bào)》记者指出，产业投资额下降与复苏并不矛盾，而且(qiě)，在近年来国内半导(dǎo)体发展进入新型(xíng)整合阶段的(de)背景下，资本在(zài)规(guī)模层面(miàn)出(chū)现(xiàn)下降是(shì)非(fēi)常正常的(de)现象。

　　“从2014年《国家集成电路产业发展推进纲(gāng)要(yào)》发布至今已经过了中国半导体持续复苏或面临挑战10年时间，在此期间，从国家到(dào)地(dì)方，各类社(shè)会资本都(dōu)对半导体产业比较热衷，但从去年开始，国家
在政策和(hé)动作上(shàng)释放了一些比较明显的(de)信号，宣告半导体行(xíng)业正在进入整合期。”何晖表示，第三期(qī)大基金的(de)成立就是
一个(gè)标志性节点。

　　公开信息
显示(shì)，今年5月(yuè)，第(dì)三期中(zhōng)国集成电路产业投资基金正式成立，注册资本达3440亿元人(rén)民币(bì)，主要出资方(fāng)包括六大国有银行及多地政府资本。“这代表过去几年(nián)产(chǎn)业的野蛮(mán)生长(zhǎng)期已经结束，半导体(tǐ)企业数量(liàng)过多，包括VC和PE为代表的社会资(zī)本，以及地方财政资(zī)本涌入产业的阶段(duàn)正在过去，取而代之的(de)更多是公募、国家和地(dì)方(fāng)政府级(jí)别的投资，从而让半导体资本层(céng)面的集(jí)中度变得更高(gāo)，这会有利于产业(yè)进(jìn)行(xíng)重点投(tóu)资，以及行业巨头整合，避免资源 无效(xiào)浪费。”何晖表(biǎo)示，这也是产业整体投资规模出现下滑的原因之(zhī)一。

　　CHIP全球测试中心中国(guó)实验室主任罗国(guó)昭则告诉记者，在其(qí)看来，投(tóu)资规模下(xià)降主要受到主动和被动(dòng)两层原因影响(xiǎng)。一方面，半导体产品和成(chéng)熟市场层面(miàn)，中国过去几年其实已经完成了基本布(bù)局，进(jìn)入了稳定(dìng)阶段，这使得早期那种大规模投资的作用已经结束了，因此(cǐ)，这一主动层(céng)面的投资量下降是符合预期的。

　　“另一方面 ，由于当前半导体主(zhǔ)力的消费端产品
需求都在下降，因此市场对全球晶圆量的需(xū)求也在急剧减少，除了少数AI龙头(tóu)还(hái)在拉动外，全球(qiú)半导体的消费能力(lì)都非常有限，这个时(shí)候对(duì)整个市场来说，资本市场投入需(xū)求就(jiù)会下降。”罗国昭表示。

　　设备缘(yuán)何“一枝独秀”

　　虽然多项细分领域(yù)下滑，但中国半导体设备从投资到采购额的“一(yī)枝独秀”，让中国半导体产业显露出积(jī)极的一面(miàn)。

　　对此，TrendForce集邦咨 询分析师钟映廷告诉记者，基于中国IC国产替代和本土化生产的趋(qū)势，过去两年(nián)中国(guó)晶圆
代工厂的产能以两位数的(de)年增长率持续扩张。随着部分新厂陆续(xù)建成，预计2024年和2025年产能将继续以两位数(shù)的增幅增加，这也(yě)带动了(le)这轮设备采(cǎi)购活动的活(huó)跃(yuè)度。

　　而来自中国市场的(de)需求拉动，也推动了目前(qián)增长疲软的海外半导体设备巨头的增长。根(gēn)据最新(xīn)公布(bù)的数据，全球光(guāng)刻机供应巨头阿斯(sī)麦ASML第二季度在中国的销售额占其总销售额的比例从一年(nián)前的24%增长至49%。而今(jīn)年一季度(dù)，日本半导体制造设备、设备零部件、显示面板设备(bèi)等(děng)对中(zhōng)国内地出口额也同比增长至82%，达5212亿日(rì)元（约240亿元(yuán)人民币），为2007年以来最高水平。

　　对于国(guó)产化需求，分析人士(shì)也持肯定态度。何晖认为，半导体设(shè)备投入高，显示出我国仍要持续发(fā)展半导体产
业(yè)的决(jué)心，“真正体现一个国家(jiā)半导体实力的最重要能力还(hái)是(shì)制造能力。目前国内半导体投资也(yě)显示转向制(zhì)造设备为主的趋势，而这一做法从宏观上
看(kàn)显然是必要(yào)的”。

　　但是，罗国昭提醒
道，由于产(chǎn)业整体投(tóu)资规模在(zài)减少，因此未来国内芯片产能扩充的速度，肯定 要比过去几年有所下降，甚(shèn)至会到达相对(duì)饱和的阶段，所以将来出现下滑也在预期之(zhī)内(nèi)，而且并(bìng)非坏事，资本方和(hé)市场应该做好心(xīn)理预期。

　　公开信息显示，未来大基金三期将重点投向先进制程相关领域，包括先进制程扩产所需的核心设(shè)备、EDA软件和材料等，而先进制程的扩(kuò)产将带来国内设备及其他产业链(liàn)公司整体(tǐ)市占率
的提升。

　　在短期前景方(fāng)面(miàn)，TrendForce集邦(bāng)咨询发布的最新研报显示，电商促销(xiāo)、下(xià)半年智能手机新机发(fā)布及(jí)年底销售旺季预期(qī)，带(dài)动了供应链启动库存回补，也给(gěi)中国内地的晶圆代工产(chǎn)能利用率带来(lái)正面影响。报告指出，受惠于(yú)IC国产替代，中国(guó)内地代(dài)工产能利 用复(fù)苏进(jìn)度相较其他同业更快，甚至部分制程产能无法满(mǎn)足客户需求，已呈满载(zài)情况。

　　复苏面临多重考(kǎo)验(yàn)

　　中国(guó)半导(dǎo)体的上轮低潮始自2021年12月全球市场的供需失衡，直至2023年年末，复苏曙光才逐渐出现。因此，在产业投资大幅下降后，此(cǐ)轮 复苏能否持续且不(bù)受影响，业内
人士持不(bù)同(tóng)看法。

　　CINNO Research方(fāng)面认为，随(suí)着半导体产品库存(cún)逐(zhú)步回(huí)归合理水平(píng)，终(zhōng)端(duān)市(shì)场需求逐(zhú)步(bù)回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导体需(xū)求增加，以及 AI、物联网 等快速发展，全球(qiú)半导体(tǐ)产
业景气度(dù)将逐步复(fù)苏，重新进入稳步 增长的发展通道
。

　　“今年是复苏年，而明年的增长预计会比今年更好一些。”何晖表示，AI确实是
下一个能够带动整个(gè)半导体产业进入下一代的驱动技术，但(dàn)目前产业更(gèng)多还只是在讲AI云端(duān)服务(wù)器的故(gù)事，但是AI要真正影响整个半导体产业，还(hái)是要等真正(zhèng)跟普通(tōng)消费者、端侧结合，出现现象级的应用，驱动普通人因为AI去更换或者是购买新的电子设备，才有可能让半导体(tǐ)迎来爆发式的下一轮增长和技术革(gé)新。

　　钟映廷也向记者表示(shì)，从需求端(duān)来看，除上述因素外，2024年大多数客(kè)户的(de)库存(cún)已降至健康水平(píng)，逐步启动库存回补，这使得中国 晶圆代工厂的产能利(lì)用率自2024年后明显复苏。紧接着在“6·18”以(yǐ)及下半年手机(jī)新机效应的推动下，各厂 的产能利用率 得(dé)以保持(chí)在高位。

　　“然而，在2025年(nián)以(yǐ)后，各代工厂计划增加
一系列新产能，但(dàn)由于全球经济表现(xiàn)和终端需求的复苏(sū)情况仍不明(míng)朗，来年的产能利用率可能面临下调的风(fēng)险，需继续密切观察。”他(tā)补充表示。

　　echSugar创(chuàng)始人(rén)王树一认(rèn)为，目前虽然各(gè)项产业指征数据都显示较为平稳，但(dàn)如(rú)果(guǒ)从全 球范围来看，AI加存储(chǔ)这两大目前全球半导(dǎo)体的主要需求侧，国内的企业其实并没有明显受益。在宏观经济仍有一定波动可能性的背景下，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的可持续增长其实是存在一定(dìng)风险的(de)，市场不应该(gāi)忽略(lüè)这一点。

　　罗国昭(zhāo)则表示，目前来看，这一轮复苏整(zhěng)体低(dī)于(yú)市场预期，主要还是国内在
半(bàn)导体消费侧的(de)拉动需求比较低，而目(mù)前在创新领域，单(dān)独靠AI尖端制程所(suǒ)带(dài)动(dòng)的市场红利还是被巨头拿(ná)走。在这种情况下，市场(chǎng)先放低预期看重(zhòng)生存也许是更合理的选(xuǎn)项。

责任编辑：李桐

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