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高端产品 新增付运量显著提升 中微公 司一季度营收同比增长逾三成

高端产品 新增付运量显著提升 中微公 司一季度营收同比增长逾三成

4月25日晚间(jiān),中微公司(688012)发布 2024年第一季度报告。报告期内,公司实现营业收入16.05亿元,同比(bǐ)增长31.23%;同期实现归属于上市公司股东的净利润(rùn)2.49亿元(yuán),同比下滑9.高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成53%;实(shí)现归属于上(shàng)市(shì)公司股东(dōng)的扣非净利润2.63亿元,同比增长15.4%。

分财务(wù)指标看,据披露,当期(qī)营业收入增长主要系公(gōng)司(sī)的刻蚀设备在国内外持续获得更多(duō)客户(hù)的认可,针对先进逻辑和存储器件制(zhì)造中关键刻蚀工艺的高(gāo)端产品新增(zēng)付运量显著提升。2024年第一季度中微公(gōng)司(sī)刻蚀设备(bèi)实现(xiàn)收入13.35亿元,较(jiào)上年同期增(zēng)长约64.05%,刻(kè)蚀设备占营业收入的比(bǐ)重(zhòng)由上(shàng)年同期的(de)66.55%提升至当期的83.20%。2024高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成年一季度公司刻蚀(shí)设备产(chǎn)量显著提升(shēng),同时,当期末公司发出(chū)商品(pǐn)余额19.23亿元,较期初余额的(de)8.68亿元增长(zhǎng)10.55亿元,为(wèi)后续的收入实(shí)现打下良好基础。公司的MOCVD设 备已经在国内蓝绿光LED生产线上占(zhàn)据领先的市占率,受终端市场(chǎng)波动影响,当期MOCVD设备(bèi)收入约(yuē)0.38亿(yì)元,较上年同期(qī)1.67亿元减(jiǎn)少1.29亿元,同比下降约77.28%。由于(yú)半导体下(xià)游客户的产能利用率波 动影(yǐng)响 ,当期备(bèi)品(pǐn)备件及(jí)服(fú)务收入约2.32亿元,较(jiào)上年同期下降约4.38%。

一季报显示,公司净利润下滑主(zhǔ)要(yào)系本(běn)当期收(shōu)入(rù)和毛利增长下扣非净利润较上年同期增 加0.35亿元,但(dàn)当期非经常性损益为亏(kuī)损0.14亿元,较上年同期的(de)盈利0.48亿元减 少约0.61亿元。非经常性损益的变动主要系:由于(yú)2024年第一季度二级市场股价下跌,公司持有的以(yǐ)公允(yǔn)价值计(jì)量的股权投资(zī)当期(qī)公(gōng)允价(jià)值减少约4077万元,与上年同期的盈利22万元相(xiāng)比,减少约(yuē)0.41亿元;当期计入非(fēi)经(jīng)常性损益的政府补助收益为0.14亿元,较上年同期的0.37亿(yì)元减少约0.23亿元。

当期(qī)扣非净利润增长主要 系公司收入 增长31.23%下(xià)毛利增加1.60亿元(yuán),同时当期(qī)研发费用增长0.83亿元,以及公司业务扩张、人员增长下销售费用和管理费用较上(shàng)年同期分别增长0.39亿元和0.18亿元。

“基(jī)于客(kè)户旺盛的需求和对市场的信心(xīn),公司继续加大研发力度,积极推动(dòng)多款(kuǎn)新产(chǎn)品研发,研发材料投入增加(jiā)以及(jí)研发人员增加(jiā)下职工薪酬增长。本(běn)期公司研发投入3.60亿元,较上年同期的2.22亿(yì)元增加约1.39亿元,同比增长约(yuē)62.43%。公司与国内外领 先客户保(bǎo)持(chí)紧密合作,相(xiāng)关(guān)新产品研发及客(kè)户端验(yàn)证进展顺利。”中微公(gōng)司在一季(jì)报中阐述。

分业务来看,刻蚀设备研发方(fāng)面,公司根据技术发(fā)展及(jí)客户(hù)需求,大力投入先进芯片制造技(jì)术(shù)中关键刻蚀设(shè)备的研发和(hé)验证,目前(qián)针对(duì)逻辑和 存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备(bèi)已经在客户产线上展开验证。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完(wán)成开发,即将进入(rù)客户验(yàn)证,公(gōng)司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多(duō)地应用在先进封装和MEMS器件(jiàn)生产。

薄膜沉积设备研(yán)发方面,公司目前已有多款设备产品进入市场(chǎng),其中部分设备(bèi)已获得重复性订单,其他多高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利(lì)推进。公司钨系(xì)列薄膜沉积产(chǎn)品可覆盖存储(chǔ)器件所有钨应用,并已完成多家逻 辑和存储客户(hù)对CVD/HAR/ALD W钨(wū)设备的验证(zhèng),取得(dé)了客户(hù)订单。公司(sī)近期已规划(huà)多 款CVD和ALD设备,增加薄膜设备的覆盖率,进一步拓展市场。

MOCVD设备研发方面,中微公 司用于碳化硅功(gōng)率器件外延生产的设备已于本期(qī)付运到客户(hù)端开展验证测试;制造 Micro-LED应用的新型MOCVD设备(bèi)也已在客户端进 行验证测试。

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