中瓷电子 ：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线

证券时报网讯，中瓷电子4月26日(rì)发布2023年业绩报告(gào)。公司2023年(nián)实现营业收(shōu)入26.76亿元(yuán)，较上年同期增长6.52%；归(guī)属于上市公司股东的(de)净利润4.9亿元，较上年同(tóng)期增长(zhǎng)7.11%。公司(sī)拟向全体股东每(měi)10股派发现金红利3.9元（含税），以(yǐ)资(zī)本公积(jī)金向全体股(gǔ)东每10股(gǔ)转(zhuǎn)增4股(gǔ)。

2023年10月，中(zhōng)瓷电子完成重大资产重组，成为拥有氮化镓(jiā)通(tōng)信基站射频芯片与器件(jiàn)、碳化硅功率模块及其应(yīng)用、电子陶瓷等核心业务(wù)能力的高科技企业。

进军第三代半(bàn)导(dǎo)体

2023年(nián)公司向中国电科十三所发行(xíng)股份(fèn)购买其持有的博威公司73.00%股权、氮(dàn)化(huà)镓通信基站射频芯片业(yè)务资(zī)产(chǎn)及
负债，同时向中国电科十三所、数字(zì)之光、智芯(xīn)互联、电科投资、首都科发、顺(shùn)义科创、国投天津发行股份购买其合计持有 的(de)国联万(wàn)众(zhòng)94.6029%股权(quán)。至此，大(dà)股东优质资产第(dì)三(sān)代半导(dǎo)体业务正式注入上市公司，为公司的(de)发展开辟了第二曲线。

第三代半导体氮化镓
射频(pín)微波器件
具有高输出功率、高(gāo)效率、大带宽、低热阻强等优良特性(xìng)，在移动通信系统中作

为主要的射频器件，得(dé)到越来越广
泛(fàn)的应用。博
威公司主营业(yè)务为氮化镓通信基站射频芯片及(jí)器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装(zhuāng)、测试和销售，产品主要用于5G通(tōng)信基(jī)站及点对点通信的信号发射与接收。目前，公司在(zài)氮化镓基站功放领域市场(chǎng)占有率国内第一(yī)，中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线产品技术与质量均达到国内领先、国(guó)际先进(jìn)水平，在我国“新基建”——5G基站建(jiàn)设(shè)中(zhōng)发挥了重(zhòng)要作用。

在碳(tàn)化硅(guī)功率模块方面，公司(sī)中低压碳化硅功
率产品主要(yào)应(yīng)用于新(xīn)能源汽车、工业电源、新能源逆变器等

领(lǐng)域，高压碳化
硅功率产品瞄准智能(néng)电网、动力机车(chē)、轨道交中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线4px;'>中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线通等(děng)应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的(de)覆盖与替代。据Yole报(bào)告统计(jì)分析(xī)，2022年全球SiC功率半导体市场规模约为(wèi)17.9亿美元，其中新
能源汽车相关应 用占比达75%；预计
到(dào)2028年全球SiC功率半导体市场规模接近90亿美元，新能源(yuán)汽车相关应用占(zhàn)比高达85%，每年以(yǐ)超34%年均复合增长率快速增长，市场潜力巨大。

年报数据显示，公司第三代半导体器件及模块2023年实现营业收入14.46亿元，占总营收的43.81%。

电子陶(táo)瓷材(cái)料业务稳健(jiàn)发展

公司电子陶瓷系列产品包括光通信(xìn)器件外壳(ké)、无线功率器件(jiàn)外壳、红外探(tàn)测(cè)器外壳、大(dà)功率激光器外(wài)壳、声表 晶振类外壳、3D光(guāng)传感器模
块外壳、氮化铝(lǚ)陶瓷基板、集成式加热器、精(jīng)密陶瓷零部件等，广泛(fàn)应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子(zi)、低碳供
热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。

目前，全球新一轮AI技术爆发(fā)带动算力需求激增，根据中国信通院《中(zhōng)国算力发(fā)展指数(shù)白皮书》预计未来五年(nián)全球算力规模(mó)将以超过50%的速度增长，到2025年全球(qiú)计算设备算力总规模将超过3ZFlops，至2030年将(jiāng)超过20ZFlops。算力增长必将推动数字经济蓬勃发展(zhǎn)，带动半导体(tǐ)、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增(zēng)长，以光模块为代(dài)表的(de)电 子元器件(jiàn)和半导体设(shè)备等行(xíng)业市场(chǎng)规模将持续稳步(bù)上(shàng)升。（燕云）

校对(duì)：冉燕青(qīng)

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