德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

证德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单券时报e公(gōng)司讯，德龙(lóng)激(jī)光(688170)近日接受机(jī)构调研时表示，公司从2021年(nián)开始布局(jú)集成电路先进封装应(yīng)用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等(děng)激光精细微加(jiā)工(gōng)设备，2023年重点研(yán)发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激(jī)光解键(jiàn)合等激光精细(xì)微(wēi)加工设备(bèi)新产品。公司(sī)上半年(nián)集成(chéng)电路先进封装相关设备获得了批量(liàng)订单，部分新产品尚处于工艺(yì)验证阶段。今年(nián)上(shàng)半年公司集(jí)成电路(lù)先进封装应(yīng)用相关设(shè)备订单同(tóng)比增长(zhǎng)，但因前期基数较小(xiǎo)，目前体现在收入端的占比仍较低。