存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品

今年上半年，A股存储芯片赛道上市公司业(yè)绩整(zhěng)体实现高(gāo)增(zēng)长。根据Wind数据(jù)，板块内(nèi)25家上市公司上半年实现归(guī)属于上市公司股东的净利润合计同比增长146.26%。

中国电子商务专(zhuān)家服(fú)务中心副主任、资深(shēn)人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记者采访时表(biǎo)示：“存储(chǔ)芯片企业业绩快速增长的主要原因，一是全球半导体市场需求的增长，特(tè)别是AI、5G等新(xīn)兴技术的发展，拉动存储产品需求；二是受益于全球半导体(tǐ)产业链(liàn)的调整，我国本土存(cún)储芯片企业得到了更多市场份额和订单(dān)；三是(shì)国内支持政策推动，加之存储芯片企业自(zì)身不断努力提(tí)升技术水平(píng)和产品质量，市场竞争力增强。”

主流产(chǎn)品价格上(shàng)涨

具体来看(kàn)，半年报显示，全球内存接口(kǒu)芯片龙头澜起科(kē)技今年上半年实现营业收入(rù)16.65亿元，同比增长79.49%；归属(shǔ)于上市公司(sī)股东的净利润5.93亿元，同比 增长624.63%。

存(cún)储模组龙(lóng)头江波龙上半年实现营业收入90.39亿 元，同比增长143.82%；归属于上市公(gōng)司股(gǔ)东的净(jìng)利润5.94亿元，同比增长199.64%。

闪存模(mó)组企业德明利上半年(nián)实(shí)现营业收入21.76亿元(yuán)，同比增长268.50%；归(guī)属于上(shàng)市 公司股东的净利润3.88亿元，同比增(zēng)长588.12%。

今(jīn)年上半年，存(cún)储芯(xīn)片两大类产(chǎn)品DRAM和NANDFlash的价格均延续了去年(nián)的上涨(zhǎng)趋
势。“存储(chǔ)芯片中，高性(xìng)能的DRAM产品HBM和NANDFlash的价格在上半年都环比上涨了20%至25%。预计下
半年(nián)DRAM价格将继(jì)续上涨，但涨幅可能会有(yǒu)所 减缓。”TrendForce集邦咨询分析师(shī)吴雅婷
在接(jiē)受《证券日(rì)报(bào)》记者采访时(shí)表示。

对于(yú)未来价格走势，佰维存储方面近期在业绩 说明会上表示：“2024年二季(jì)度存储价格上(shàng)涨，晶圆端与产品(pǐn)端保持同向
变动，三季(jì)度价格有望继续保持同向变动，整体平稳，略有波动。”兆易创新方面也表示：“二三季度是行业旺季(jì)，目(mù)前对今年三季度市场(chǎng)需(xū)求(qiú)情况持
相对谨慎乐(lè)观的态度(dù)，预期三季(jì)度(dù)相比二季度保持增长。”

长期来看，存储芯片市场(chǎng)增(zēng)长(zhǎng)空间(jiān)巨(jù)大。以DRAM为(wèi)例，根据市场(chǎng)调研机构(gòu)Yole数据，2029年全球DRAM市(shì)场规模或(huò)将达到(dào)1340亿美元左(zuǒ)右，2023年
至2029年间的(de存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品)复合年均(jūn)增长率约为17%。

企业加大研发(fā)力度(dù)

“人工(gōng)智能产业发展主要带动了(le)高(gāo)端存储芯片的需求，如HBM、SRAM、DDR5等。为了顺应这一发展趋势，存储企业需要加(jiā)大对高(gāo)端产(chǎn)品的布局力度，加
大研发投入，通(tōng)过推出更高性能(néng)的产品，来(lái)扩大全球市场占有率。”智帆(fān)海岸机构首席顾问、资深产业(yè)经济
观察家梁振鹏向《证券日报(bào)》记者 表(biǎo)示。

今 年(nián)上半年，多(duō)家存储芯片上(shàng)市公司加大研发力度，并(bìng)且发力AI相关高端(duān)存储产品。例(lì)如，佰维存储持续(xù)加大芯片设计(jì)、解决方案研发、先进封(fēng)测及存(cún)储测试设备等领域的研发(fā)投入力度。今年上半年研发费用达2.10亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)174.15%。据 悉(xī)，佰维存储面向AI手机已推出(chū)UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式(shì)存储产品；面向AIPC（人工智能个(gè)人电脑）已推出(chū)DDR5、PCIe4.0等高性能存储(chǔ)产(chǎn)品；面向(xiàng)服务器，已(yǐ)推出企业级SATASSD、企业级PCIeSSD、RDIMM和CXL内存等产品。

澜起科技(jì)上半年(nián)研发费用达3.67亿元，同比增长21.16%。今年上(shàng)半年，澜起科技DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片将从2024年下半年(nián)开(kāi)始规模出货。澜起科技方面近期在接受机构调研时表示，公司(sī)还布局高性能“运(yùn)力”芯片解决方案，包括可用于AI服务器的PCIeRetimer、MRCD/MDB及(jí)MXC芯片(piàn)，以及可(kě)用于AIPC的CKD芯片产品。

对于业界高度关注的HBM，有企(qǐ)业在应用层面(miàn)展开相关研发布局。江波(bō)龙近日在业(yè)绩(jì)说明会(huì)上表示，公司(sī)子(zi)公(gōng)司元
成苏州具(jù)备(bèi)晶圆(yuán)高堆叠封(fēng)装的量产能(néng)力，此(cǐ)为HBM技术涉及的一部分，公(gōng)司目前虽无法生产HBM，但(dàn)将保持对该技术的持续关注(zhù)，并在(zài)产品应用层面上提前开展(zhǎn)相关的研发布局(jú)工作。该公司上(shàng)半(bàn)年研发费用(yòng)为4.75亿元，同(tóng)比增长92.51%。

今年上半年，A股存储芯片赛道上市公司业绩整体实现高增长。根(gēn)据Wind数据(jù)，板块内(nèi)25家(jiā)上市公司(sī)上半年实现归属于上市公司股(gǔ)东的净
利润合计同(tóng)比增长146.26%。

中国电子商务专家(jiā)服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日(rì)报》记者采访时表示：“存储芯片(piàn)企业业绩快速增长的主(zhǔ)要原因，一是(shì)全球半导体市场需求的增长，特别是AI、5G等新兴技术的(de)发展，拉动存储产品需求；二是受益于(yú)全球半导体(tǐ)产业链的调整，我国本土存储芯片企(qǐ)业得到了更多市(shì)场份额(é)和订(dìng)单；三是国(guó)内支持(chí)政(zhèng)策(cè)推(tuī)动，加之存储芯片(piàn)企业自(zì)身不断努力提(tí)升技术水平(píng)和产品质量，市场竞争力(lì)增强。”

主流产品价格上(shàng)涨

具体来看，半年报显示，全球内(nèi)存接(jiē)口芯片(piàn)龙头澜起(qǐ)科技今年上半年实现营业收入16.65亿元，同比增长79.49%；归属于上市公司股东的净利(lì)润5.93亿元(yuán)，同比增长624.63%。

存储模组龙头(tóu)江波龙上(shàng)半年实现(xiàn)营业收入90.39亿元，同比(bǐ)增长143.82%；归属于(yú)上市公司股
东的净利润(rùn)5.94亿元，存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品同比增长199.64%。

闪存模组企业德明利上半年实现营业收入21.76亿元，同比增长268.50%；归(guī)属于上市(shì)公司(sī)股(gǔ)东的净(jìng)利润3.88亿(存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品yì)元，同(tóng)比增长588.12%。

今年上半年(nián)，存储(chǔ)芯片(piàn)两大类产(chǎn)品DRAM和NANDFlash的价格均延续了去年的上涨趋势(shì)。“存储芯片中，高性能(néng)的DRAM产品(pǐn)HBM和NANDFlash的(de)价格在上 半年(nián)都环(huán)比上涨了20%至25%。预计(jì)下半(bàn)年(nián)DRAM价格将继续上涨，但涨幅可能(néng)会有所(suǒ)减缓(huǎn)。”TrendForce集邦咨询分析师吴雅婷在接受《证券日报》记者(zhě)采访时表示。

对于(yú)未来价格走势，佰维存储方面近期在业绩说明会上(shàng)表示：“2024年二季度存储价格上涨，晶圆端与产(chǎn)品(pǐn)端保持同向变动，三季度价格(gé)有望继续保(bǎo)持(chí)同向(xiàng)变(biàn)动，整体平稳，略(lüè)有(yǒu)波动(dòng)。”兆(zhào)易(yì)创新方面也表(biǎo)示(shì)：“二三季度是行业旺季，目前对(duì)今年三季度(dù)市场需求(qiú)情况持相对谨慎乐观的态度，预期三季度相比二季度保持增长。”

长期来看(kàn)，存储芯片市场增长空间巨(jù)大。以DRAM为例 ，根据(jù)市场(chǎng)调研(yán)机构Yole数据，2029年全球DRAM市(shì)场(chǎng)规模(mó)或将达到1340亿(yì)美元左右，2023年至2029年间的(de)复合年均增长率约为17%。

企业(yè)加大研发力度

“人工智能产业发展主(zhǔ)要(yào)带动(dòng)了高端存储芯片的需求，如HBM、SRAM、DDR5等。为了顺(shùn)应这(zhè)一发展(zhǎn)趋势(shì)，存储企业需要加大对高端产品的布局力度，加(jiā)大(dà)研发(fā)投入，通过推出更高性能的产品，来扩大全球市场(chǎng)占有率。”智帆海岸机构首席顾问、资深产业经济观察家梁振鹏向《证券日报》记者表示。

今年上半(bàn)年，多(duō)家存储芯片上(shàng)市公司加大(dà)研发力度，并且发力AI相关高端存储产(chǎn)品。例如，佰维存储(chǔ)持续加大芯片(piàn)设计、解决方案研发、先进(jìn)封测及存储测试设备等领域的研发投入力度。今(jīn)年上半年研发费用达2.10亿元，同比增长174.15%。据悉，佰维(wéi)存储面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等(děng)嵌入式存(cún)储产品；面向(xiàng)AIPC（人工智能个人电 脑）已推出DDR5、PCIe4.0等高性能(néng)存储产品(pǐn)；面向(xiàng)服务器，已(yǐ)推(tuī)出企业级(jí)SATASSD、企业级(jí)PCIeSSD、RDIMM和CXL内存等产品。

澜起科技上半年研发费(fèi)用达(dá)3.67亿元，同比增长(zhǎng)21.16%。今年上半年，澜起科技DDR5第二子代(dài)RCD芯片出(chū)货量已超过第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片将从2024年下半年开始规模出货。澜起(qǐ)科技(jì)方面近期在接受机构调研时表示，公司还布局高性能“运力”芯(xīn)片解决方案，包括可用于AI服务器的PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片，以及可用于AIPC的CKD芯片产(chǎn)品(pǐn)。

对于业界高度关注的HBM，有企业在应用层面展开(kāi)相(xiāng)关
研发(fā)布局。江(jiāng)波龙近日在业(yè)绩(jì)说明会上表示(shì)，公司子公司元成(chéng)苏州具备晶圆高(gāo)堆叠封装 的量产能力，此为HBM技(jì)术涉及的一部分，公司目前虽无法生产HBM，但将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上(shàng)提(tí)前开展相关的(de)研发布局工作。该公司上半年研发费用为4.75亿元，同(tóng)比增长92.51%。

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