“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势

在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了(le)车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英(yīng)伟达的芯片+自研算法的(de)软硬解耦方案，如今(jīn)回到了基于自(zì)研芯(xīn)片以及自(zì)研智驾(jià)算法的“重软硬一(yī)体”的策略。

这也带动软硬一体方案成(chéng)为(wèi)了(le)自动驾驶(shǐ)行业(yè)的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体(tǐ)演进(jìn)趋势研究报告(gào)》（下(xià)称(chēng)“研报(bào)”）显示，由于有特斯拉的成功(gōng)案例，目前行业普遍的看法是，整(zhěng)车(chē)厂做“重软(ruǎn)硬一(y“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势ī)体”的方案(àn)具备可行性。

“重软硬一体”指(zhǐ)由同一(yī)个公司(sī)完成(chéng)芯片、算法、操作系统/中间(jiān)件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模(mó)式(shì)包括海外的Mobileye、特(tè)斯拉、英伟达（开发中）以及(jí)国内的华为、地平线、Momenta（开发(fā)中）等。

在国(guó)内的(de)整车企业方(fāng)面，“蔚(wèi)小理”、比亚迪、吉利也都(dōu)在朝着软硬一体的方向努力，从前期(qī)的自研算(suàn)法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车宣布，公司自研(yán)的图灵芯片流片成功；而在一(yī)月前(qián)，7月27日，蔚(wèi)来发布自(zì)研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉(jí)利系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在今年初正式亮相。除此之外，有消息称，理想、比(bǐ)亚迪(dí)等均(jūn)已组建团队进行(xíng)自动(dòng)驾驶芯片的研究(jiū)。

除“重(zhòng)软硬一体”方案(àn)外，“轻(qīng)软硬一体”的自动驾(jià)驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指(zhǐ)自动驾驶解决(jué)方案(àn)公司采用第三(sān)方芯片(piàn)，在某款特(tè)定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的(de)潜(qián)能，这方(fāng)面的典型案(àn)例(lì)包(bāo)括卓驭（大(dà)疆）、Momenta等。

上述研报称，软硬一体的(de)自动驾驶方案能(néng)够成为趋势(shì)，一(yī)方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加(jiā)紧密的结合，更重要的是能给企业带(dài)来明显的(de)成本优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流(liú)片成(chéng)本预估为10美(měi)元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对(duì)应的数值为30美元，Thor高(gāo)达100美元。

但是，另一(yī)方面，车企自研芯片的投入非常大。投入(rù)产出比将是这(zhè)些车企不得(dé)不面对的一个沉重话题(tí)。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研(yán)发成本高于1亿美元（包含人力成本(běn)、流(liú)片费用、封测费用、IP 授(shòu)权(quán)费(fèi)用等）。辰韬资本执行总经理刘煜(yù)冬公开表示，从车企的经济性考量来说(shuō)，我们认为自研芯(xīn)片出货量(liàng)低于100万片，可(kě)能很(hěn)难做到投入产出(chū)比的(de)平衡。

天准科技域控产品负责人汪(wāng)晓晖在2024自动(dòng)驾驶软硬协同发展论坛上表示，车企不是短期把车卖好，就能够覆盖(gài)自研芯片的成本，只有长期在市(shì)场上占有一定份额，才能达到造芯片所要求的符(fú)合(hé)商业逻辑的投入产出(chū)比。未来，车企(qǐ)自己做软硬一(yī)体方案的这种模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。

对于软硬一体未来的发展趋势(shì)，上述(shù)研报认为，总体来看(kàn)，软硬一体与软(ruǎn)硬解耦是一体两面(miàn)，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体(tǐ)现出更强的竞争力。在(zài)自动驾驶行业(yè)，软硬(yìng)一体的趋(qū)势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化(huà)的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来(lái)越高。

　　车(chē)企(qǐ)造芯片加码(mǎ)软(ruǎn)硬一体方案，是福还是祸？

　　在进(jìn)入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特(tè)斯(sī)拉一直是(shì)标杆(gān)，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换(huàn)成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦(ǒu)方(fāng)案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算(suàn)法的“重软硬一体”的策略。

　　这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新(xīn)趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自(zì)动驾(jià)驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研(yán)报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬(yìng)一体”的方案具备可行性。

　　“重软硬一体(tǐ)”指由同一个公司完成(chéng)芯片(piàn)、算法(fǎ)、操作系统/中间(jiān)件的全栈开(kāi)发，基于此衍生出生(shēng)态合作模式，这种模式包括(kuò)海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中）以(yǐ)及国(guó)内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

　　在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、吉利(lì)也都在朝着软硬(yìng)一体的方向努力，从前期的自研(yán)算法纷纷入场自研芯片。8月27日(rì)，小鹏汽车宣布，公司自研(yán)的(de)图(tú)灵芯片流片成功；而在一月(yuè)前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利系(xì)公司芯擎(qíng)科技的新一代智驾芯片AD1000在今年(nián)初正式(shì)亮相。除此之外，有消息称，理想、比亚迪(dí)等均已组建团队(duì)进(jìn)行自(zì)动驾驶芯(xīn)片的研究。

　　除(chú)“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自(zì)动(dòng)驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指(zhǐ)自动驾驶解决方案公司采用(yòng)第三方芯“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势片，在(zài)某款特(tè)定芯片上具备优化能力和产品(pǐn)化交付经验，能够最大化发挥该款芯(xīn)片的潜能，这方面的典型案例包(bāo)括卓(zhuó)驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称，软硬一(yī)体的自动驾驶方案能够成为趋(qū)势，一方(fāng)面是因为能(néng)达到(dào)更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结(jié)合(hé)，更重要的是能给(gěi)企(qǐ)业带来明显的成(chéng)本优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估(gū)为10美元，Chip 2（HW4）则为30美(měi)元(yuán)，而英伟达(dá)Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高(gāo)达100美元。

　　但是，另一方面，车企自研芯片的(de)投(tóu)入非常大。投入产出比将是这些车(chē)企不(bù)得不面对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的(de)高性能SoC 为例，研发成本高于(yú)1亿(yì)美元（包含人力成本(běn)、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我(wǒ)们认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。

　　天准(zhǔn)科技域控产品负责人汪晓晖在2024自动驾驶(shǐ)软硬协同发展论(lùn)坛上表示，车企不是短期把车卖好，“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势就能够覆盖自研芯片的成本，只(zhǐ)有长期在市场上占有一定份额，才能(néng)达到造芯片所要求的符(fú)合商业逻辑的投入产出比。未(wèi)来，车企自己做软硬一体(tǐ)方案的这种(zhǒng)模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。

　　对于软硬一(yī)体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与软(ruǎn)硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存(cún)的(de)态势，但(dàn)是短期内(nèi)，采(cǎi)用(yòng)软硬一体方案的公司在市场(chǎng)上(shàng)体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业(yè)，软硬一体的(de)趋势会根据自动驾驶方案的(de)高低阶(jiē)而有所不同：对低(dī)阶智驾，车企往往会直接采用供应商(shāng)的软硬一体方案，并向标准化的方向(xiàng)发展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来越(yuè)高。

责任编(biān)辑：李桐

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