铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

<铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号strong>来源：Gangtise投(tóu)研

铜连接(jiē) 管理层表示，目前GB200中PCB取代OverPass的方案还是在打样 送样的阶段，最终会不会(huì)实(shí)际采用还(hái)有一定的不确定性，预计10月初步(bù)测试(shì)认证结(jié)果反馈，最
快2025年产品落地。多层通孔和HDI在GB200服务(wù)器上仍是重要产品型号，特别是HDI因其轻薄、散热好(hǎo)、集成化程度高，成为长(zhǎng)期迭(dié)代方向。高(gāo)端PCB行业供给端在未 来可见的一段(duàn)时间内仍然(rán)相对紧张，新增产
能扩展(zhǎn)较慢(màn)，特(tè)别是(shì)在东南亚(yà)的布局短期内(nèi)无(wú)法形成有效产能。

责任编辑：张倩

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