中国半导体持续复苏或面临挑战

　　来源(yuán)：中国经营报

　　本报记者(zhě) 谭(tán)伦北京报道

　　中国半导体产业整(zhěng)体呈现复苏态势，但随着(zhe)产业环境变化，这一(yī)复苏也呈现出复杂(zá)性。

　　近日，CINNO Research发布的统计(jì)数据显示，2024年1—6月，中国(guó)半导体(tǐ)项(xiàng)目投资金额(é)约为5173亿元人民币（含中国台湾地区(qū)，下同），同比下降37.5%，产(chǎn)业投资规模出现下滑。

　　其中，资(zī)金主(zhǔ)要细(xì)分流向中，半(bàn)导体材料投资额降(jiàng)幅最大，投资金(jīn)额(é)为668.1亿元人民币，占比约为12.6%，同比下降55.8%；其次(cì)是晶圆制造投资额，金额(é)约为(wèi)2468亿元人(rén)民币，占比(bǐ)约为47.7%，同比下降33.9%；另(lìng)外，芯片设计、封装测试(shì)下降幅度依次为29.8%、28.2%。

　　但是，在(zài)各细分领域(yù)中国半导体持续复苏或面临挑战中，占比约(yuē)4.8%、金额规模达246.6亿元人民币的半导体设备投资(zī)却同比增长了(le)45.9%，成为此次统计中唯一增长的类别领域(yù)。而就在(zài)8月(yuè)26日，中国海关(guān)总署发布的(de)最新统计数(shù)据也印证了这(zhè)一增长。数据显示，2024年前7个月，我国进口半导体制造设备3.6万台，相比去(qù)年增加了17.1%，金额达1638.6亿元（230.5亿美(měi)元），同比增长51.5%。

　　投资收窄伴以仍在上扬的产业设备投(tóu)入(rù)，让中国半导体产业的此轮(lún)周期特征显出几分“矛盾”。资方收紧布局背后，产业到底是在(zài)回归(guī)良性发展(zhǎn)，还(hái)是因为复苏不力(lì)拉(lā)低市场预期，成为新一轮各方(fāng)关注(zhù)的焦点。

　　投(tóu)资减少(shǎo)未必不(bù)好

　　中国半导体(tǐ)产业一直在释放出利好迹(jì)象。第一季度，国际半导体产业(yè)协会（SEMI）曾预测，中国2024年(nián)晶圆产能(néng)增长率将达到(dào)13%，领跑全球，年产能将从760万片增长至860万片。随后，今(jīn)年(nián)6月，世界半导体贸易统计组织公布的(de)数据显示，中国半导体当月销售额增长21.6%，达到(dào)150.9亿(yì)美元。对比之下，这也(yě)让市场迷惑于(yú)此次“不太好看”的投资(zī)数据。

　　对此(cǐ)，Omdia半导体产业研究总(zǒng)监何晖向《中国经营报》记者指出，产业投资额下降与复苏(sū)并不矛盾，而且，在近年来国内半导体发展进入新型整合阶段的背景下，资本在规模层面出(chū)现(xiàn)下降(jiàng)是非常正常的现(xiàn)象。

　　“从2014年(nián)《国家集(jí)成电路产业发展推(tuī)进纲要(yào)》发布至今(jīn)已经过了10年时间，在此期间(jiān)，从国家(jiā)到地方，各类(lèi)社会资本(běn)都对半导体产业比较热衷，但从去年开始，国家在政策和动作上释放了一(yī)些比较明显的信号，宣告半导体行业正在进(jìn)入整合期(qī)。”何晖(huī)表示，第三期大基金的成立就是一个标志性节点。

　　公开信息显示，今(jīn)年5月，第三期中国集成(chéng)电路产业投资基金正式成立，注册资本达(dá)3440亿元人民(mín)币，主要出资方包括(kuò)六大(dà)国有银行及多地政府资本。“这代表过去(qù)几年产业的野蛮生长期已经结束，半导体企业数量过(guò)多，包括VC和PE为代表的社会(huì)资本，以及地方财政资本涌(yǒng)入产(chǎn)业的(de)阶段正(zhèng)在过(guò)去，取而代(dài)之的更多(duō)是公募、国家和地方政府级(jí)别的投资，从而让半导体资本(běn)层面的集中度变得更高，这(zhè)会有利于产业(yè)进行重点投资(zī)，以及行(xíng)业巨头整(zhěng)合，避免资源(yuán)无效浪费。”何晖表示，这也是产业整体投资规模(mó)出现下滑的原因(yīn)之一。

　　CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭则告诉(sù)记者，在其看来，投资规模下降主要受到主动和被动两层原因影响。一方面，半导体产品和成熟(shú)市场层面(miàn)，中国过去几年其实已经完成了基本布局，进入(rù)了稳定阶段，这(zhè)使得早期那种大(dà)规(guī)模(mó)投资的作用已经结束了，因此，这一主(zhǔ)动层(céng)面(miàn)的投资量下降是符合预期(qī)的。

　　“另(lìng)一方面，由(yóu)于当(dāng)前(qián)半导体主力的消费端产品需求(qiú)都在下(xià)降，因此市场对全球晶圆(yuán)量(liàng)的需求也在急剧减少，除了少数AI龙头还(hái)在拉动外，全球半导体的消费能力都非常有限，这个时(shí)候对(duì)整个市场来说，资本市场投入需求就会(huì)下降。”罗(luó)国(guó)昭表示(shì)。

　　设(shè)备缘何“一(yī)枝独秀”

　　虽然(rán)多项细分(fēn)领域下滑，但(dàn)中国半导体设备从投(tóu)资到采购(gòu)额(é)的“一枝独秀”，让(ràng)中国半导体产(chǎn)业(yè)显露出积极的一面(miàn)。

　　对此，TrendForce集邦咨询(xún)分析师钟映廷告诉记者，基于中(zhōng)国(guó)IC国产替代和本土化生产的(de)趋(qū)势(shì)，过去两年(nián)中(zhōng)国晶圆代工(gōng)厂(chǎng)的产能以两位数的年增长率持续扩张。随着部分新厂陆续建成，预计2024年和2025年产能将(jiāng)继续以两位数的(de)增幅(fú)增加，这(zhè)也带(dài)动了(le)这轮设备采(cǎi)购活动(dòng)的活跃度。

　　而来自(zì)中国市(shì)场(chǎng)的(de)需(xū)求拉动，也推(tuī)动了目前增(zēng)长疲软的海外半导体设备巨头的增长。根据最新公布的数(shù)据，全球光刻机供(gōng)应巨头阿斯麦(mài)ASML第二季度在中(zhōng)国的销售额占其总销(xiāo)售额的比例从一年(nián)前的(de)24%增长至49%。而今(jīn)年一季(jì)度，日本半导体制造设备、设备零部件、显示面板设备等对中国内地出口额也同比增(zēng)长至(zhì)82%，达5212亿日元（约240亿元人民币），为2007年(nián)以来最高水平。中国半导体持续复苏或面临挑战>

　　对于国产化需求，分析(xī)人士也持肯定态度。何晖认(rèn)为，半导体设备投入高，显示出(chū)我国(guó)仍要持续发展(zhǎn)半导体产业的(de)决心，“真(zhēn)正体现一个国家半(bàn)导体实力的(de)最重要(yào)能力还(hái)是制造能力。目前(qián)国(guó)内半(bàn)导体投资也显(xiǎn)示转向制造设备为(wèi)主(zhǔ)的趋势，而这一中国半导体持续复苏或面临挑战做法从宏观上看显然是(shì)必(bì)要的”。

　　但(dàn)是，罗国昭提(tí)醒道，由于产业整体投(tóu)资规模在减(jiǎn)少，因此未来(lái)国(guó)内芯片产能扩充的速度，肯定要(yào)比过去(qù)几年有所下降，甚(shèn)至(zhì)会到达相对饱和的阶段(duàn)，所以将来出现下滑也在预期之(zhī)内，而且(qiě)并非坏事，资(zī)本方和市场(chǎng)应(yīng)该做好心理预期。

　　公开信息显示，未来大基金(jīn)三期将重点投向先进制程相(xiāng)关领域，包括先进制程扩产所需的核心设备、EDA软件和材料(liào)等，而先进(jìn)制程(chéng)的扩产将带来国内设备(bèi)及其他产业链(liàn)公司整(zhěng)体市占率的提升。

　　在短期前(qián)景方面，TrendForce集邦咨询发布的最(zuì)新(xīn)研报(bào)显示(shì)，电商促销(xiāo)、下半年智能手机新机发布及(jí)年底销售旺季预期(qī)，带动(dòng)了供应链启动库存回补，也给(gěi)中国内地的晶(jīng)圆代工产能利用率带来正(zhèng)面影响。报告指出，受惠于IC国产替代，中国内(nèi)地代工产能利用复苏进度相(xiāng)较其他同(tóng)业(yè)更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈(chéng)满载情况。

　　复苏面临多重考验(yàn)

　　中国半(bàn)导体的上轮低潮始(shǐ)自2021年(nián)12月全球市场的供需失衡，直至2023年年末，复苏曙(shǔ)光才逐渐出现。因此，在产业投资大幅下降后，此轮复苏(sū)能(néng)否持(chí)续且不受影响，业内人士持不同看法。

　　CINNO Research方面认为，随着半导(dǎo)体(tǐ)产品库存逐步(bù)回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤(yóu)其是智能手机、服(fú)务器、汽车和 PC 等领(lǐng)域的(de)半导体需求增加，以及 AI、物联网等快速发展，全球半(bàn)导体(tǐ)产业景气度(dù)将逐步复苏，重新进入稳步(bù)增长的发展通道。

　　“今年(nián)是复苏年，而明年(nián)的增长预计会比今年更好一些。”何晖(huī)表示，AI确实是下一(yī)个能够带(dài)动整个半导体产业进入下一代的驱动技术，但目前(qián)产业更多还只(zhǐ)是在讲(jiǎng)AI云端服务器的故事，但(dàn)是AI要真正影(yǐng)响整个半(bàn)导体产业，还是要等真正跟(gēn)普通消费者、端侧结合，出现现象级的应用，驱动普通人因为AI去(qù)更换或者是购买新的电子设(shè)备，才有可能让半导体(tǐ)迎(yíng)来爆发(fā)式的下一轮增长和技术革新。

　　钟映廷也向记者表(biǎo)示(shì)，从需求端来看(kàn)，除上述因素外，2024年大多数客户的(de)库存(cún)已降至健康水平(píng)，逐步(bù)启动(dòng)库存回补(bǔ)，这使得中国晶圆代(dài)工厂(chǎng)的产能利用率自(zì)2024年后明显(xiǎn)复苏。紧接着在(zài)“6·18”以及下半年手机新机效应的推动下，各厂的产能利用率得(dé)以保持在高位。

　　“然而，在2025年以后，各代工厂计划增加一系列新产能，但由于全球(qiú)经济表现和终端需求的(de)复苏情况仍不明朗，来(lái)年的(de)产能利用率可能面临下调的风险，需继续密切观察(chá)。”他补充表示。

　　echSugar创始人王树一(yī)认为，目前虽(suī)然(rán)各项产业指征数据都显示较为平稳，但如果从全球范围来看(kàn)，AI加存储这两大目前全球半导体的主要需求侧(cè)，国内的企业其实并没(méi)有明显受益(yì)。在宏观经济仍有一定波动可能性的(de)背景下，半导体企业的可持续增长(zhǎng)其实是存在一(yī)定风险的，市场(chǎng)不应该忽略(lüè)这一点。

　　罗国昭则表示，目前来看，这一轮复苏整体低于市场预期，主要还是国内(nèi)在(zài)半导体消费(fèi)侧的拉动需求比较低，而目前在创新领域，单独靠AI尖端制程所带(dài)动的市场红(hóng)利还是(shì)被巨头拿走。在这种情况下，市场先放低预期看重(zhòng)生存也许是更合理的选项。

责任编辑：李桐

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道中国半导体持续复苏或面临挑战