电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效

　　21世(shì)纪经(jīng)济报道(dào) 见习记者 刘婧汐(xī) 广州报道

　　2024年是电子行业业绩反转年，行业内各个细分环节(jié)业绩同比均有明显改(gǎi)善，行业整体业绩高增长。

　　得益于行业逐渐(jiàn)复苏，AI训练和推(tuī)理需求快速增长带动相(xiāng)关(guān)芯片需求(qiú)旺盛，叠加(jiā)去库存进入尾声，电子行业景气度进入(rù)上行通道，全球半导(dǎo)体销售额同比恢复增长态势 。2024年1-8月(yuè)，中(zhōng)国(guó)高新技术产品出口同比增长4.9%，其中，电子、家用电器、汽(qì)车行业上市公司海外业务收入同比分别增长(zhǎng)17.6%、13.8%、10.7%，成为
出(chū)口“新三样”。

　　作为新质生产力的载体之一，电子(zi)行业上市(shì)公司业绩显著改善。2024年上半年，电子行业(yè)（选用 SW 及 CTI 电子行业指数）整体营收同比增(zēng)长11%；归母净利润同比增长31%。单季度来看，24Q2电子行业整(zhěng)体营收同(tóng)比增长11%，环比增加11%；整体归母净利润同比增长(zhǎng)18%，环比增长(zhǎng)36%。

　　多(duō)因素叠加驱动

　　多因 素叠加驱动，消费电子、半导体板块复苏明显。

　　消费电子板块景气度上行带动收入增长，盈利能力持续回升。收入(rù)方面，2024Q2消费电子板(bǎn)块营业收入同比增长(zhǎng)11%，环比(bǐ)增长(zhǎng)6%。24H1消费电子板块营收同(tóng)比增长12%。利(lì)润方面，2024 Q2消费电子板块归(guī)母净利润同比增长24%，环比增长5%，24H1消费电子板块归母净利润同(tóng)比(bǐ)增长49%。上(shàng)半年(nián)受到终端景气复(fù)苏(sū)的带动，消费电(diàn)子(zi)板块营收及利润显著回升。下半年进入(rù)传统旺季，AI PC、AI手机等有望开(kāi)启换(huàn)机周期 ，带动行业整体需求回暖。

　　细细来看，消费电子(zi)零部件组装盈利高增，PCB 稼动率同比显著提升。立讯精密、歌尔股份、蓝思科技等消费电子零组件龙头厂商收(shōu)入(rù)及盈利水(shuǐ)平显著改善(shàn)，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母(mǔ)净利(lì)润同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头企业业绩(jì)高涨(zhǎng)主要系消费电子景气(qì)度(dù)提升，大客户新品拉货需求上行带 动产业链稼动率改善。PCB公司鹏鼎控股(gǔ)、东山精密收入同比+32.3%/+24.15%，归母净(jìng)利润同比-27.03%/-23.14%。根 据立(lì)讯精(jīng)密业绩预
告，2024Q3 预计实现归母(mǔ)净利润 34.53~38.22亿元，同(tóng)比+14.39%~26.61%。鹏(péng)鼎东山伴(bàn)随高附加值新料号(hào)持续(xù)导入，下半(bàn)年(nián)有望(wàng)持续突破。歌尔股份产品结构优化以及海外(wài)m客户新品逐步(bù)推出，2024H2业绩有望实现进一步(bù)增长。

　　半导体板(bǎn)块延续逐季增长(zhǎng)态势，复苏趋势明显。24H1，半导(dǎo)体板块营收和利润均保持增长(zhǎng)态势。营收方面，24H1半(bàn)导体行业整体(tǐ)营收(shōu)同比增长12%；利润(rùn)方面，24H1半导体行(xíng)业整体归母净利(lì)润同
比增长33%。单季度情况来看，24Q2半(bàn)导体板块营收同
比增长26.0%，环比增长17.0%，连续6个季度实现了同比增长；24Q2半
导(dǎo)体板块归母净利润同比增长20.2%，环比增(zēng)长64.3%。24H1半导体板块复苏态(tài)势延续，下游AI相关需(xū)求旺盛，国产替代不断推进，整体来看呈现向好趋势。

　　细细(xì)来看，半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造、封测(cè)、设(shè)备板块受益景气度(dù)向上以及自主可控进一步推进，相关板块公司(sī)业绩同(tóng)环比均实现(xiàn)稳步增长。

　　中(zhōng)国集
成电路制造行业24Q2收入243.27亿元，环(huán)比增(zēng)长11.29%，同比增长(zhǎng)24.83%，板块强势反弹。其中，中芯国际24Q2收入13.63亿(yì)美元，环比增长 8.2%，同比增长22.66%，毛利率上(shàng)升(shēng)超预期，达到(dào)13.9%。产能利用率12英寸已(yǐ)满产(chǎn)，综合产能利用率达85%。24Q3预期本土需求提升，12英寸价格(gé)向好(hǎo)，预计收(shōu)入环比+13%~15%，毛利(lì)率18%~20%。

　　中(zhōng)国集成电路封测行业24Q2收入209.73 亿元，环比增长18.78%，同比增(zēng)长24.23%，自 23Q3 同比增长率由负扭正(zhèng)，同比收(shōu)入持续维持正增(zēng)长(zhǎng)。2024Q2半导体设备板块营收(shōu)增长趋(qū)势不改
，毛利率维持40%高(gāo)位。

　　设备(bèi)公司订单维持高增速，北方华创截至2024年5月，北方华(huá)创新(xīn)签(qiān)订单达到150亿元。中微(wēi)公司(sī)2024年全年新签(qiān)订单预计达到(dào)110亿元(yuán)~130亿元，创历史新高(gāo)。拓荆科技新签订单(dān)高速增长(zhǎng)，公司24H1 新(xīn)签订单同比+63%，24Q2新签订单(dān)同比+93%，后续营收兑现可期(qī)。

　　分析原因(yīn)，广发证券电子行业首席(xí)电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效分析师耿正（金(jīn)麒(qí)麟分析师）认为，在供需关系的波动下，电子行业(yè)呈现出(chū)周期性(xìng)成长的趋势(shì)，可以进(jìn)一步拆解为产品周期、资本支出/产能周期、库存(cún)周(zhōu)期三重基本周期的嵌套(tào)。

　　“2022年下半年，下(xià)游需求减弱，叠加上游产能恢复，行业(yè)整体处(chù)于周期下行阶段，全球(qiú)半导体(tǐ)销(xiāo)售额(é)进(jìn)入同比衰退阶段。2024年上(shàng)半年，得益于行业逐渐复苏，AI训练和(hé)推理需求快速增长带动相关芯(xīn)片需(xū)求旺盛，叠(dié)加去(qù)库存进入尾(wěi)声，电(diàn)子行业景气度进(jìn)入(rù)上行通(tōng)道，全(quán)球半(bàn)导体销售额同比恢复增长态势。”耿(gěng)正向21世纪经济报(bào)道记者表示。

　　同(tóng)时，国泰君(jūn)安证(zhèng)券电子行业首席分析(xī)师舒迪表示，“2024年电子行业的业绩驱动因(yīn)素主要包括库(kù)存(cún)周期、AI创新、自主(zhǔ)可控。本轮补库始于2023年Q2-Q3季度(dù)，消费电子手机/PC持续了约3-4个季度的拉库存动作(zuò)，直接带动相关元器件价格修复性(xìn电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效g)上涨，以存储芯(xīn)片为(wèi)例价格涨幅高达70%~80%，相关(guān)环节利润修复明显。AI创新方面海外投资强度高于国内(nèi)，以英伟达为核心的云侧AI资本开支投资预(yù)计(jì)将至少持续2年(nián)至3年，直接(jiē)拉动相关产业(yè)链(liàn)订单高(gāo)增长。此外，中国大陆半导体成熟工艺自主可控仍在加强，大(dà)陆成熟制程Fab产能利用率(lǜ)明显高于海(hǎi)外。展望未来，上述业(yè)绩驱动因素中，补库周期正接近尾声，AI创新海内外持续共振，半导体自主可控步入先进制程领域”。

　　此外，舒迪(dí)认为，“上(shàng)半年在消费电子、IoT、出口等行业补库存拉动下，电子(zi)行业利润增(zēng)速较高；下半年预计环比上半年持平，鉴于去年同期业绩高基数，下半年业 绩同比增速会有所放缓”。

　　半导体自主可控初现成效

　　半导(dǎo)体自主可
控初现成效，国产替代势在必行。

　　中国是全球最(zuì)大的电子终端消费市场和半(bàn)导体销售市场，承(chéng)接
了全(quán)球(qiú)半导体产业向(xiàng)国内的迁移。2023年(nián)，中国(guó)半导体设备市(shì)场规模为356.97亿美元，同比增长29.47%。另外，从全球和中国(guó)整体半导体(tǐ)销售数据来看，2024年5月份全球(qiú)销售数据同比增速达(dá)到最高19%，中国同(tóng)比(bǐ)增(zēng)速为24%。

　　根据芯八哥以(yǐ)及各公司官网数据，华(huá)虹半导体2Q24产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等(děng)产品线订单增长，拟下半年将晶圆(yuán)代工价(jià)格提升(shēng)10%；中芯国际2Q24产能利用率90%，客户库存逐渐好转。

　　而关(guān)于其他Fab二季度产能利用率，台积电85%~90%，三星85%~88%，联电65%，格芯70%~75%，世界先进(jìn)50%，力(lì)积电(diàn)60%，产
线利(lì)用率
远不如(rú)华虹与中芯国际。自2019年全球科技摩擦以来，中国大陆
Fab陆续突(tū)破BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规/工规MCU、高压BCD（120V量产在即）等成熟(shú)制
程领域高壁垒工艺平(píng)台，从2024年上半年产线反馈来看，中国(guó)大
陆(lù)成熟(shú)制程产能利(lì)用率冠绝全球，工艺水平、价格、交期(qī)等达国际一流水平，举国体制推进的半(bàn)导(dǎo)体国产化进展在成熟制程领域取得成 效(xiào)。

　　随着技术的(de)迭代，业(yè)界对先(xiān)进(jìn)制程的判定标准也在发生变
化，通常14nm以下的逻辑代工、1X以下的(de)DRAM、128层以上的(de)3D NAND会定义为 先进制程。而更为严(yán)苛的分类限定(dìng)至，5nm以下(xià)的逻辑代工、DDR5/HBM、232层以上的3D NAND。在BIS限(xiàn)令出台(tái)后，由于制造设备等管控，中国大陆(lù)先(xiān)进制程技术发
展受阻，仍(réng)需投入大量(liàng)人才、资金、政策协调、时间来进行先进制程攻坚(jiān)克难。举国体制推(tuī)进的半导体国产化下(xià)一阶段为(wèi)DUV+国产设备的先进制程领域。

　　从产业链(liàn)配套层面来看，在中(zhōng)游晶圆制(zhì)造环节，中国具(jù)备成为全(quán)球最大晶
圆产能基(jī)地的潜力，并对半导体设备等本(běn)土产业链的建设提出了更高的要求。特别是在中国打造制造(zào)强国的(de)战略下
，政府在产业政策、税收、人才培养(yǎng)等方面大力支持和推进本(běn)土半导体制造和配套(tào)产业链的规模化(huà)和高端化。

　　近年来，中美贸易摩擦凸显出供应链安全和自主可(kě)控的重要性(xìng)和急迫性。面(miàn)对(duì)全球人工智能产(chǎn)业的跨(kuà)越式发展，以及海(hǎi)外对半导体制造技术的制裁与封锁，国内各部委(wěi)与地方陆续出台对人(rén)工智能与集成电(diàn)路等先导产业的相关配套政 策支撑，包括《算力基础设施(shī)高质量发展行动(dòng)计划》、国家集成电路产业投资基金三期等，助力科技产业长远稳健的壮大发展。

　　2024年(nián)电子(zi)行业业绩的
反转，主要由库存周(zhōu)期、AI创(chuàng)新(xīn)、自(zì)主可控等因素驱动。展望未来，补库周期正接近尾声，AI创新海内外持(chí)续共振(zhèn)，半导体自主可(kě)控步入 先进(jìn)制程(chéng)领域，相关配(pèi)套
政策持续支持，行(xíng)业(yè)稳(wěn)健向上发展可(kě)期。

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