铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

来源：Gangtise投(tóu)研(yán)

铜连接(jiē) 管(guǎn)理层表示，目(mù)前(qián)GB200中PCB取代(dài)OverPass的方案还是在(zài)打样送样的阶(jiē)段，最终会不会实际采用还 有一定的不确定性，预计(jì)10月初步测试认证结果(guǒ)反馈，最快2025年产品落地。多(duō)层通孔和HDI在GB200服(fú)务器上仍是重要产铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号品型号，特别(bié)是HDI因其轻薄、散(sàn)热好、集成(chéng)化程度高(gāo)，成为 长期迭代方(fāng)向。高端PCB行业供给端在未来可见的一段时间内仍然
相对紧张，新增(zēng)产能扩展较慢，特(tè)别是在东南亚的布局(jú)短期内无法形成有效产(chǎn)能。

责任编辑：张倩

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号