最新数据亮了，科技板块拐点向上
！AI浪潮拉动需求，两大行业显著复苏，净利增
速王出现

AI浪(làng)潮下，部分科技(jì)板块有望迎来拐点(diǎn)，两大行业未来或充(chōng)分(fēn)受(shòu)益。

纵观半年报，A股具有科技属性的各板块表现(xiàn)不一，多(duō)个细分(fēn)板块业绩表现亮眼。电子板块营收净利润实现双增长，其中(zhōng)归(guī)母净利润(rùn)增幅近40%，为上(shàng)半年表(biǎo)现最好的科技板块，有望迎(yíng)来拐点。

电力设备板块受
到(dào)光伏、电池板(bǎn)块产品价格下降影响，业(yè)绩表现明(míng)显下滑。此外，汽车板块(kuài)稳步增长，计算机板块盈利下滑明显，营收(shōu)相对持(chí)平；通信板(bǎn)块(kuài)表现相对稳定。

值得注意的是，进入二季度，各大科技板块业绩拐(guǎi)点向上，除光(guāng)伏板块业(yè)绩仍然承压外(wài)，其(qí)他(tā)板(bǎn)块业绩明(míng)显(xiǎn)反弹，净利润环比增速均(jūn)在30%以上。

今年二季度，我国新质生产力加 速发展。国(guó)家信息中(zhōng)心数据显示，技术(shù)创新型企业经营活力指(zhǐ)数二季(jì)度同比增长(zhǎng)22.3%，增速较(jiào)一季度扩大9.6个百分(fēn)点，且最近3个(gè)月增速均在20%以上。

对(duì)于科技成长(zhǎng)板块未
来表(biǎo)现(xiàn)，机(jī)构看好在AI浪潮下产(chǎn)业的成长潜力。

东吴证券研报认为，参考过去三轮科技周期，我国凭(píng)借坚实的制造业基础和庞大的(de)需求市场，在制造和(hé)应用端均展现出(chū)明显的竞争优势(shì)。随着我国制造能力由中(zhōng)高端(duān)向(xiàng)高(gāo)端迈进，AI重要终端如AI手机、AIPC、智能网联汽车以及XR、人形机器人等产业(yè)链均难以真正地绕开中国，当前正处(chù)在爆发的前夜。

在AI浪潮下，半(bàn)导体和电子元件两个行业作为产业链中重要的基本元素有望充分(fēn)受(shòu)益，迎 来行业上升周期。

SEMI（国际半导体产业协会）发(fā)布报告称，在AI带来的强劲需求下，预计2024年全球(qiú)原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%。

此外，电子元件作为最底层的基础元器件，也是AI服务器、AIPC、AI手机中必(bì)不可少(shǎo)的，需求有望超预(yù)期。随着应用终端的高(gāo)功能(néng)化发展，电子整机中高品质电子元件使用数量持(chí)续增(zēng)加，行业向小型化、高功(gōng)率密度化(huà)、低功(gōng)耗化的趋势发展(zhǎn)。

半(bàn)导体行业二季度快速增长

2024年二季度以来，随着人工智能需求的(de)爆发，半导体行(xíng)业明显复苏。

根据(jù)美国(guó)半导体行(xíng)业(yè)协会（SIA）公布的数据，2024年二季度全球半导体(tǐ)行业(yè)销售额累计达(dá)1499亿美元，环比(bǐ)增长6.5%，同(tóng)比增长18.3%。其中我国半(bàn)导体行业贡献明显增量，二季度销售额(é)达到442.6亿美元，环比(bǐ)增长2.86%，同比(bǐ)增长23.39%，增速超过(guò)全球的平均水(shuǐ)平。

从长 线来看，我国半导(dǎo)体行业销售额2016年10月首次突破百亿美元(yuán)，2020年开始出现爆发式(shì)增长(zhǎng)，2021年12月达到历史(shǐ)高点171.6亿美元。

2022年开始，在地缘政治风
险、全球(qiú)通胀以(yǐ)及(jí)消费需求(qiú)疲软(ruǎn)等因素影响下，半(bàn)导体行业发(fā)展受到(dào)影响，销售额显著下滑，并在去(qù)年年初触及区间底部。

自2023年开始，终(zhōng)端市场持续复苏，智能手机、个(gè)人电脑等产品销售回暖(nuǎn)，AI大(dà)模型带动(dòng)算力需求提升(shēng)，行业再次(cì)进入(rù)上升通道。

据证券时报·数据宝统计，A股(gǔ)中，半导体(tǐ)板块(kuài)的(de)上市公(gōng)司共有159家。整体来看，上半年半(bàn)导体(tǐ)板块营收、净利润均实现两(liǎng)位数增长，实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入2738.31亿元，同比增长22.01%；实现归母(mǔ)净利润179.21亿元，同比增长(zhǎng)11.57%。

其中，二季度增速明显加快(kuài)，实现营(yíng)业收入1465.21亿元，同比增长(zhǎng)22.94%，环比(bǐ)增长15.09%；实现归母净利润111.38亿元，同比增长15.85%，环比增(zēng)长64.21%。半导体行业自(zì)2022年四季度以来，归母净利润重返百亿元级(jí)别。

具体到个股来看，上半年18只半导体股实现扭亏为(wèi)盈，15股同比减(jiǎn)亏(kuī)，54股净利润同比增长，整体报喜比例超五成。

上半年净利润增长的个股中，英集芯(xīn)、长川科(kē)技、韦尔股份增幅居前，均在700%以上。全志(zhì)科技、德明利(lì)、晶(jīng)合集成等实现(xiàn)扭亏为盈。

在增速居(jū)前(qián)的个股中，韦尔股份属(shǔ)于国内(nèi)CIS芯片龙头，上半年(nián)实现归母净利润13.67亿元，同比(bǐ)增长792.79%。公司的主(zhǔ)营业务中，图像传感器解决方案(àn)业务增速最(zuì)快，实现营业收入93.12亿元，占主营业务收入的比(bǐ)例为(wèi)77.15%，较上年同期增加49.9%；其中，公司图像传感(gǎn)器来(lái)自智能手机及汽车(chē)市场的营业收入规模实现了较大幅度(dù)增长(zhǎng)。

澜(lán)起科技为全球内存接口芯片龙头，公司(sī)上半年实现归母净(jìng)利润5.93亿元，同(tóng)比增长624.63%。公司表示，行业需求(qiú)实现恢复性
增长，DDR5内 存(cún)下游渗透(tòu)率提升 且 DDR5子代迭代持续推(tuī)进，带动公司内存接口(kǒu)及模组配套(tào)芯片销售(shòu)收入同(tóng)比大幅增长；公(gōng)司部分AI高性能“运力”芯片新产品开始规模出货。上述两方面推动公司业绩明(míng)显增长。

半导体
多个环节(jié)产品(pǐn)价格(gé)回升

受益于(yú)行业的整体回暖，半导体产业链多个环节价格上涨。

根据TrendForce集(jí)邦微信公众号，今年一季度DRAM及NAND Flash存储器价格涨幅分别达到20%及23%~28%。第二(èr)季DRAM合约价的季涨幅将上修(xiū)至13%~18%，NAND Flash合约价季
涨幅同步上修至约15%~20%。

二季度(dù)开始，台积(jī)电、高通、华虹等(děng)厂(chǎng)商纷纷宣布涨价，覆盖IC设计、芯片代工等环节。此外，多个国产芯片厂商亦宣布对价格进行调整，最高涨(zhǎng)幅达(dá)到20%。

进入到下半年，机构表示，半(bàn)导体行业复苏态势有(yǒu)望持(chí)续，看好国(guó)产替代(dài)、存储(chǔ)芯片(piàn)等细分领域。

财通证券(quàn)认为，在海外对零部件、芯片等产品出口限(xiàn)制升级背景下，半(bàn)导体国产化、自主化有望加快。GPU、TPU等(děng)算力芯片是发展人工智能的必需品，中国算力芯片的水(shuǐ)平决定了人工智能的发展速度，国内相关半导体产业链有望迎来更多发展机会(huì)。

银河证券认为(wèi)，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明(míng)半导体行业周期上行。虽然我国集成电路产业发(fā)展较快，但(dàn)对(duì)进口芯片仍有一定的依赖程度，我国(guó)本土产(chǎn)业在中高端(duān)芯片领域(yù)仍有较大替代空间。

PCB行业上半年明显(xiǎn)改善(shàn)，AI拉(lā)动被动元件需(xū)求

A股(gǔ)上市公司中，电(diàn)子元器件板块主要分为印制电路板（PCB）和被动元件两个板(bǎn)块。

PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，有着“电子产品之母”之称，广泛应用于通(tōng)讯电子(zi)、消费电子、计算(suàn)机(jī)、汽车电(diàn)子、工业控制 、医疗(liáo)器械等领域(yù)。

2023年
，在需求疲软、库存积压、价格下跌等多重因素(sù)影响(xiǎng)下，根据Prismark数据，全球PCB产量在2023年跌至仅695.17亿美元，同比下降15%。

今年以来，消费电(diàn)子的复苏带动(dòng)了PCB行业的回暖，同时，AI浪(làng)潮为高(gāo)端PCB发展提供(gōng)了强劲的需求。根据Prismark数(shù)据(jù)，2024年一季度较2023年一季度全球PCB行业实现同(tóng)比增长0.1%，行业(yè)复(fù)苏趋势显现。

中长期来看(kàn)，在人工
智能、人形机器人、云计(jì)算、大数据等
产业需求井喷的大环境下，PCB行(xíng)业具有持续发展的潜力。

机(jī)构(gòu)预(yù)计(jì)，2024年全球PCB产值将(jiāng)同比上(shàng)升5.05%，总产值将达730.26亿(yì)美元(yuán)。2024年—2028年，全球PCB行业产
值仍将以5.4%的年复合增(zēng)长率成(chéng)长，到2028年预计超过900亿美元。

被动元件方面，AI需求提振行业价(jià)格明显上涨。据报道，日
本片式电容器（MLCC）大厂村田、TDK等近日酝酿调涨产品(pǐn)报价，涨幅或达20%，为近年来被动元件业(yè)罕见大涨价。多家上市公司表示，AI终端、智能驾驶等新兴产业的快速发(fā)展及国产替代进程的(de)加速对国内被动元件需(xū)求起(qǐ)到正向作(zuò)用。

电子元件龙头业绩大增

据数据宝统计，电子元件(jiàn)行业(yè)自2020年开(kāi)始稳步增长，2023年需(xū)求明显下滑，营收、净利润大幅度下降(jiàng)。今年(nián)上半年再(zài)度恢复(fù)上升趋势，实现营业收入1273.08亿元，同比增长(zhǎng)18.58%；实现(xiàn)归母净利润106.78亿元(yuán)，同比增长35.74%，盈利(lì)能力接近历史峰值。

从个股来看，A股(gǔ)中，属于电子元件板块的个股共有57只(zhǐ)，上半年30只电子(zi)元件股净利润同比(bǐ)增长，6股扭亏为盈 ， 2股减亏。在净(jìng)利润增(zēng)长的个股中 ，生益电子、金安国纪、方正科技等7股净利润增幅超过100%。

从上半年归母净利润金额来看，沪电股份居首位，实现归母净利润11.41亿元，创上市(shì)以来同期新高，同比(bǐ)增长131.59%。半年报显示，上半年，受益于人工(gōng)智能和网络基(jī)础设施的(de)强劲(jìn)需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约38.28亿元(yuán)，同比(bǐ)大幅增长 约75.49%，其中AI服务器和(hé)HPC相关PCB产品占公(gōng)司企业通(tōng)讯市场板营业(yè)收入的比重从(cóng)2023年的约21.13%增长至约31.48%，成为(wèi)业绩主要的(de)增量。

被动(dòng)元件龙头(tóu)三环(huán)集团归母净利润仅次于沪电股份，上半年(nián)实 现归母净利润10.26亿元，同(tóng)比增长40.26%。半年报显(xiǎn)示，公司多层片式陶瓷电容器（MLCC）产品形成(chéng)了丰富的(de)产品(pǐn)矩(jǔ)阵，广泛应用于移动通信(xìn)、智能终端、新能源等(děng)行业。

导读

AI浪潮下，部分科技板块有望迎来拐点，两大行业未来或充分受益。

纵观半年报，A股具有科
技属性的(de)各
板块表现不一，多个细分板块业绩表(biǎo)现亮(liàng)眼。

电子板块营收净利润实(shí)现双增长，其中归母净利润增幅近(jìn)40%，为上半年表现最好的科技板块，有(yǒu)望(wàng)迎来拐(guǎi)点。

电力设备板块(kuài)受到光伏、电池板块产品价格下降影响，业绩表
现明(míng)显下滑。此外 ，汽车板块稳步增长，计算机板块盈利下滑明显，营收相(xiāng)对持平；通(tōng)信板块表现(xiàn)相对稳定。

值得(dé)注意的是，进(jìn)入二季度，各大科技板块业绩拐点向上，除光伏板块业绩仍然承压外，其(qí)他板块业绩明显反弹(dàn)，净利润环(huán)比增速均(jūn)在30%以上。

今年二季度，我国新(xīn)质生产力加速发展。国家(jiā)信息中心数据(jù)显示(shì)，技术创新型企(qǐ)业经营活力指数二季度同比增长22.3%，增速(sù)较一(yī)季度扩大9.6个百分点，且最近3个月增速均在(zài)20%以上。

对(duì)于(yú)科技成长(zhǎng)板块未来表现，机构(gòu)看好在AI浪潮下产业的成长潜力。

东吴证券研报认为，参考过(guò)去三轮科技周期(qī)，我国凭借坚实的制造业基础和庞大的需求市场(chǎng)，在制造和应用端均(jūn)展现出明显的竞争优势。随着我国制造能力(lì)由中高端向高端迈进，AI重要终端如AI手机、AIPC、智能网联汽(qì)车以及XR、人形机器人(rén)等产业(yè)链均难以真正地(dì)绕开中(zhōng)国，当前正处在爆发的前夜。

在AI浪潮下，半导体和电(diàn)子元件两个行业作为(wèi)产业链中重要的基本元素有望充分受益，迎来行业上升周期。

SEMI（国际半(bàn)导体产业协会）发布报告称，在AI带来
的强劲(jìn)需求下，预计2024年全球(qiú)原始设备制(zhì)造商的半导体制造设备总(zǒng)销售额(é)将达到1090亿(yì)美元，同比增长3.4%。

此外，电子元件作为最底(dǐ)层(céng)的基础元器
件，也是AI服(fú)务器、AIPC、AI手机(jī)中必不可少的，需(xū)求有望超预期。随着(zhe)应用终端的高功能化发展，电子整(zhěng)机中(zhōng)高品(pǐn)质电子元件使用数(shù)量持续增加，行业向小型化、高功率(lǜ)密度化(huà)、低功耗化的趋势发展。

半导体(tǐ)行业二季度快速增长

2024年二季度以来，随着(zhe)人工智能需求的爆发，半导体行业明显复苏(sū)。

根据(jù)美国(guó)半导体行(xíng)业协会（SIA）公布的数据，2024年二季(jì)度全球半导体行业销(xiāo)售(shòu)额累(lèi)计达1499亿美元，环比增(zēng)长6.5%，同比增长(zhǎng)18.3%。其中我国半导体行业贡献明显增量，二季(jì)度销售(shòu)额达到442.6亿(yì)美元，环比(bǐ)增长2.86%，同比(bǐ)增长23.39%，增速超过全球(qiú)的平均水平。

从长(zhǎng)线来(lái)看，我(wǒ)国半导体行业销售额2016年(nián)10月(yuè)首次突破百(bǎi)亿美元，2020年开始出现爆发式增 长，2021年12月达到历史高(gāo)点
171.6亿美(měi)元。

2022年开(kāi)始，在地缘政治风险、全球通胀以及消费需(xū)求疲软等因素(sù)影响下，半导体行业发展受到影响(xiǎng)，销售额显著下滑，并在去年年(nián)初触及区间底部。

自2023年开始，终端(duān)市场持续复苏，智(zhì)能(néng)手机、个人电脑等产品销售回暖，AI大模型(xíng)带动算力需求提升，行业(yè)再次进入上升通道。

据证券时报·数据宝(bǎo)统计，A股(gǔ)中，半导体板块的上市公司(sī)共有159家。整(zhěng)体来看，上(shàng)半年半(bàn)导(dǎo)体 板(bǎn)块营收、净利润(rùn)均实现两位数增长(zhǎng)，实现营业收入2738.31亿元，同比增长22.01%；实现归(guī)母净利润179.21亿
元，同比增长(zhǎng)11.57%。

其中，二季度增(zēng)速明显加快，实现营业收入1465.21亿元，同比增长22.94%，环比增长15.09%；实现归(guī)母净利润111.38亿元，同比(bǐ)增长15.85%，环比增长64.21%。半导体(tǐ)行业自2022年四(sì)季度(dù)以来，归母净利润(rùn)重返百亿元级别。

具体到个股来看，上半年18只(zhǐ)半导体股实(shí)现扭亏为(wèi)盈(yíng)，15股同比减亏，54股净利润同(tóng)比增长(zhǎng)，整体报喜比例超五成。

上(shàng)半(bàn)年净(jìng)利润增长的个股中，英集芯(xīn)、长川科技、韦(wéi)尔股份增幅(fú)居前，均 在700%以上。全志科技、德明利、晶合集成等实现扭亏为盈。

在增速
居前的个股中(zhōng)，韦尔股份(fèn)属于国内
CIS芯片龙(lóng)头，上半年实现归母净利润13.67亿元，同比增长792.79%。公司的主营业务中
，图像传感器解(jiě)决方案业务增速最快，实现营(yíng)业收入93.12亿元，占
主营业(yè)务收入的比(bǐ)例为(wèi)77.15%，较上年同期增加49.9%；其中，公司图像传感器来(lái)自智(zhì)能手机及汽(qì)车市场的营业 收入规模实现了(le)较大幅度增长。

澜起科技为全球内存接(jiē)口芯片龙头，公司上半年实现归母净利润5.93亿元，同比增长624.63%。公司表示(shì)，行 业需求实现(xiàn)恢
复性增长，DDR5内存下游渗(shèn)透率提升且 DDR5子代迭代持续推进，带动公司内存接(jiē)口及模组配(pèi)套(tào)芯(xīn)片销(xiāo)售收(shōu)入同比大幅增长；公(gōng)司(sī)部分(fēn)AI高性能“运力”芯片新产品开始规模(mó)出货。上述(shù)两方面推动公(gōng)司业绩明显增长。

半导体(tǐ)多(duō)个(gè)环节产品价格回升

受益于行业的整 体回暖，半导体产业(yè)链(liàn)多个环节价格上涨。

根据TrendForce集邦微信公众号，今年一季度DRAM及(jí)NAND Flash存储器价格(gé)涨幅分别达(dá)到20%及23%~28%。第二季DRAM合约(yuē)价的季涨幅(fú)将上修至13%~18%，NAND Flash合约价季涨幅同步上修(xiū)至约15%~20%。

二季(jì)度开始，台积电(diàn)、高(gāo)通、华(huá)虹等厂商(shāng)纷纷(fēn)宣布涨价，覆(fù)盖IC设计、芯片代工(gōng)等(děng)环节。此(cǐ)外，多个国产(chǎn)芯片(piàn)厂商亦宣布对价格进行调(diào)整，最高涨(zhǎng)幅达(dá)到20%。

进(jìn)入(rù)到(dào)下半年，机构表(biǎo)示(shì)，半导体行业(yè)复苏态势有望持续，看好国
产替代、存(cún)储芯片(piàn)等细分领域。

财通证券(quàn)认为，在海外对零(líng)部件、芯片等产品出口限制(zhì)升级背景下，半导(dǎo)体(tǐ)国(guó)产化、自主化有望加快。GPU、TPU等算力芯片是发(fā)展人工智能的必需品(pǐn)，中
国算力芯(xīn)片的 水(shuǐ)平决定了人工(gōng)智能的发展速度，国内相关半导(dǎo)体产业链有望迎来更多发(fā)展
机会。

银河证券认为，半导体行(xíng)业板(bǎn)块经历连续调(diào)整，多(duō)种迹象表明
半导体(tǐ)行(xíng)业周(zhōu)最新数据亮了，科技板块拐点向上！AI浪潮拉动需求，两大行业显著复苏，净利增速王出现期上(shàng)行。虽然我国集成电路产业发展较快(kuài)，但(dàn)对进口芯片仍有一定的依赖程度，我国本土产业在中高端芯片领域仍有较大替代空(kōng)间。

PCB行业上半年明显改善

AI拉动(dòng)被动(dòng)元件需求

A股上市公
司中，电子元器件板块主(zhǔ)要(yào)分为印制电路板（PCB）和被动元件两个板块。

PCB是承载(zài)电子(zi)元器件并连接电路的(de)桥梁，有着“电子产品之母(mǔ)”之称(chēng)，广泛(fàn)应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域(yù)。

2023年，在需求疲软、库存积压(yā)、价格下跌等多重因素影响下，根据Prismark数据，全球PCB产量在2023年跌至仅(jǐn)695.17亿美元，同比下降15%。

今年以来(lái)，消费电子的复苏带动了PCB行业的回暖，同时，AI浪(làng)潮(cháo)为高端(duān)PCB发展提(tí)供了强劲的需(xū)求。根(gēn)据Prismark数据，2024年一季度较2023年一季度全球PCB行(xíng)业实现同(tóng)比增(zēng)长0.1%，行(xíng)业复
苏趋势显现。

中长期来看，在(zài)人工
智能、人形(xíng)机器人、云计(jì)算、大数据等产业需求(qiú)井 喷的大环境下，PCB行业具有持续发展的潜力。

机构预计，2024年全(quán)球PCB产(chǎn)值将同比上升5.05%，总产值将达730.26亿(yì)美元。2024年—2028年，全球PCB行业产值仍将(jiāng)以5.4%的年复合增(zēng)长率成长，到(dào)2028年预计超过900亿美元。

被动元件方面，AI需求提振行业价格明显上涨。据(jù)报道，日本片式电容(róng)器（MLCC）大厂(chǎng)村(cūn)田、TDK等近日酝酿调涨产品报价，涨幅或达20%，为(wèi)近年来被动元件业罕(hǎn)见大涨价(jià)。多家上市公司表示，AI终端、智能驾驶等新(xīn)兴产业的快速(sù)发展及国产替代进程的加速对国(guó)内被动元件(jiàn)需求起到(dào)正(zhèng)向作用。

电子元件龙头业绩大增

据数据宝统计，电子元件行业自2020年开始(shǐ)稳(wěn)步增长(zhǎng)，2023年需求明显下滑，营收(shōu)、净利润(rùn)大幅度下降。今(jīn)年上半年再度恢复上升趋势(shì)，实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1273.08亿元，同比增长18.58%；实现归母净利润(rùn)106.78亿(yì)元，同比(bǐ)增长 35.74%，盈利能力接近历史峰值。

从个股来看，A股(gǔ)中，属于电(diàn)子元件(jiàn)板块的个股共有(yǒu)57只，上半年30只电子(zi)元(yuán)件股净利润同比增长，6股扭亏(kuī)为盈， 2股(gǔ)减亏(kuī)。在净利润增长的(de)个股中，生益电(diàn)子、金安国纪、方正科技等(děng)7股净利润增幅超过100%。

从上半年归(guī)母净利润金额来看，沪电(diàn)股份居首位，实现归母净利润11.41亿元(yuán)，创(chuàng)上市以来同期新高，同比增长131.59%。半年报显示，上半年，受益于人工(gōng)智能和网络基础设(shè)施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约38.28亿元(yuán)，同比大幅增长(zhǎng)约75.49%，其中AI服务(wù)器和HPC相关(guān)PCB产品占公司(sī)企业通(tōng)讯市场板营业收(shōu)入的比重从2023年的约21.13%增长至约31.48%，成(chéng)为业(yè)绩主要的 增(zēng)量(liàng)。

被动元件龙头(tóu)三环集团归母净利润(rùn)仅(jǐn)次于沪电股份(fèn)，上半(bàn)年实现归母净利润10.26亿元，同比增长40.26%。半年报显示，公司多层片式陶瓷电容器（MLCC）产品形成了丰富的产品(pǐn)矩阵，广泛应用于移动通信、智能终端、新能源等行业。

2024年半年报数据大透(tòu)视系列报(bào)道

《从(cóng)上市公司看中(zhōng)国(guó)企(qǐ)业出海八大亮点》

《上(shàng)半年成绩单出炉：最牛日(rì)赚9.37亿元
！电(diàn)子行业成(chéng)大赢(yíng)家，三大(dà)原因揭(jiē)秘(mì)》

《创新(xīn)高！中期回报榜出炉，11股派现超百亿元，两(liǎng)股分红率超25倍》

《机构持股名单出炉！社保持股市(shì)值近1700亿元，最长持股(gǔ)已逾(yú)11年！QFII二(èr)季度抄底老牌男装龙头(tóu)，多只公募持股业(yè)绩向好》

《盈利(lì)能力(lì)显著分(fēn)化，创新(xīn)医药龙头(tóu)登顶毛利率榜首，净资产收益率前20强(qiáng)大(dà)洗牌，符合巴菲特(tè)核心选股标准的仅剩6只》

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