辰安科技：子公司中标安意法半导体8英寸碳化硅外延 、芯片项目

辰安科技：子公司中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目tyle="text-indent:0">证券时报e公(gōng)司讯(xùn)，据辰安科技消息，近日，辰安科技子公司科大立安成功中标“安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片(piàn)项(xiàng)目”。该项目作为重庆市重点项目，将助力重庆市打造智能网联新能源汽车、新(xīn)一代电子(zi)信息制造业、先进材料3大万亿
级主导产业集(jí)群，为提升产业链供应链安全和韧性水平发挥(huī)重要作用。

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