研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长

中科飞测(cè)最新发(fā)布(bù)的(de)半年报显示，公司进一步
加大(dà)新产品以及现(xiàn)有产品向更前沿工艺(yì)的(de)迭代升级等方面的研(yán)发投入。2024年上半年(nián)，中科(kē)飞测研发投入同比增长114.22%，研发投入占营业收入的比例高达44.66%，位于同行业领先水平。

中科飞测的高速发展离(lí)不开持续高强度(dù)的(de)研发投入，近5年来(lái)公司的研发投入占营业收(shōu)入的平均(jūn)比例高达(dá)40%。得益于近年来持续高水平的研发投入取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，市场(chǎng)竞争力持续增强(qiáng)，市场 地位进一步(bù)巩固(gù)，2019—2023年公(gōng)司营业收入年均复合增长率接近100%。受益于多款(kuǎn)新(xīn)产品市场推广取得积极(jí)成效，及HBM等新 兴应用领域带(dài)动先进封装市场需求的(de)快速增长，客户群体覆盖 度(dù)进一步扩大(dà)，客户(hù)订单量持续增长(zhǎng)。截至2024年上半年，公司合(hé)同负债较 2023年末增长43%，发出商品较2023年末增长40%，有望带动未来营业收入规模的(de)持(chí)续增(zēng)长。

中(zhōng)科飞测作为国内高端半导体质量控制设备行业 领军企业
，目前已形成九大系列设
备(bèi)和三大系列智能软件的(de)产品组合，九大系列设(shè)备对(duì)应半导体质量控制(zhì)设备市(shì)场容(róng)量的比例接近70%。研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长其(qí)中六大系列设(shè)备已经在国内头部客(kè)户(hù)批(pī)量量(liàng)产应用，技术指标全面满足国内主流客(kè)户工艺(yì)需求，公司各系列产品市占(zhàn)率稳步快速增长(zhǎng)；另外明场纳米图形晶圆 缺(quē)陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺(quē)陷检测设备和光学关键尺(chǐ)寸量测设备均是被国外设备厂商垄断的设(shè)备种
类，目前公司均已 完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和(hé)应用开发。

根研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长据VLSI数据统计，2023年中国(guó)大陆半(bàn)导体质量控制设备的市场规模(mó)为43.60亿(yì)美元，同比增长8.3%。根据(jù)SEMI数据，预 计2024年、2025年中国(guó)大陆的晶圆产能将分别保持(chí)15%、14%的高速增长，产能(néng)增速居(jū)全球之首(shǒu)，将带动中国大(dà)陆的半导体质量控制
设备市场规模快速增长。然而，目前国内(nèi)半导体质量控制设备的国产(chǎn)化(huà)率(lǜ)仍不足10%，长期(qī)以来被以科磊半导体为代表 的海外厂商垄断，尤其在部分高端(duān)设备领域仍存在国内市(shì)场(chǎng)空(kōng)白。作为国内领先的(de)半导(dǎo)体质量控制(zhì)设备企业，随着前期大(dà)额研发投入进(jìn)入收获期，产(chǎn)品结构的(de)日趋多(duō)元、产业化进程的(de)不断推进，公司(sī)市场占有率有望持续增长，进(jìn)而有研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长(yǒu)力(lì)推动半导体(tǐ)质(zhì)量控制设备(bèi)国产化率的提升。（文穗）

校对：彭其华

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