高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成

4月(yuè)25日晚间，中微公司(688012)发(fā)布2024年第一季度报告。报
告期内，公
司实现营业收(shōu)入16.05亿元，同比增长(zhǎng)31.23%；同期实现归属于上市(shì)公司股(gǔ)东的净利润2.49亿(yì)元，同比下滑9.53%；实现归属(shǔ)于上市公司股(gǔ)东的扣非净利(lì)润2.63亿
元(yuán)，同比(bǐ)增长15.4%。

分财(cái)务指标看，据(jù)披露，当期营业收(shōu)入增长主要系公司的刻(kè)蚀(shí)设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关(guān)键刻蚀工艺的高端产(chǎn)品新增付运(yùn)量显著提升。2024年第(dì)一(yī)季度中微公司刻蚀设备实现收入13.35亿元(yuán)，较上年同期增长约64.05%，刻蚀设备占营业收入的比(bǐ)重由上年同期的66.55%提升至当期的83.20%。2024年一(yī)季度公司刻蚀设备产量显著提升，同时，当(dāng)期末公(gōng)司(sī)发出商品余 额19.23亿元，较期初余额的8.68亿元(yuán)增长10.55亿元，为后续的收入实现(xiàn)打下良好基础。公(gōng)司的MOCVD设备已经在国内(nèi)蓝绿光(guāng)LED生(shēng)产线上占据领先(xiān)的市占率，受终端市场波动影响，当期MOCVD设备收入约0.38亿元，较(jiào)上年(nián)同期1.67亿元(yuán)减少1.29亿元(yuán)，同比下降约77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，当期备品备件及服务收入约2.32亿元，较(jiào)上年同期下降约4.38%。

一季报显示，公司
净利润下滑主(zhǔ)要系(xì)本(běn)当期收入和毛利(lì)增长下扣非净利润较上年同期增加0.35亿元，但当期非(fēi)经常(cháng)性损益为亏损0.14亿(yì)元，较上年同期的盈利
0.48亿元(yuán)减少约0.61亿(yì)元。非经常(cháng)性损益的变动主要系：由于(yú)2024年第一季度二级(jí)市场股价下跌，公司持有的以(yǐ)公允价值计(jì)量的(de)股权(quán)投资当期公允价值减少约4077万元，与上年 同期的(de)盈利22万(wàn)元相比(bǐ)，减少约0.41亿元；当期计入非经(jīng)常性(xìng)损益的政府补助收益为(wèi)0.14亿元，较上(shàng)年同期的0.37亿元减少约0.23亿元。高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成p>

当期扣非净(jìng)利润增长主要(yào)系公司收入增长31.23%下毛(máo)利增加1.60亿元(yuán)，同时 当期研发(fā)费用增长0.83亿元(yuán)，以及公司业务扩张、人员增长下销售费用和管(guǎn)理费用较上年同期分别(bié)增长0.39亿元(yuán)和0.18亿元。

“基于客户旺盛的需(xū)求和(hé)对市场的信心，公(gōng)司继续加(jiā)大(dà)研(yán)发力度，积极推(tuī)动多款新产品(pǐn)研发，研发(fā)材料投入增加以及研发人员增(zēng)加下职工薪酬增长。本期公司研(yán)发投入3.60亿元(yuán)，较上年同期(qī)的2.22亿元增加约1.39亿(yì)元，同比增长约(yuē)62.43%。公司与(yǔ)国内(nèi)外领先客户保持紧密合作，相关新(xīn)产(chǎn)品研发及客户端验证进展顺利。”中微公司在一季(jì)报中阐述。

分业务来看，刻蚀设备研发方(fāng)面，公司根据技术(shù)发展及客户需求，大(dà)力投入先进芯片制(zhì)造技术中关键刻蚀设备的研(yán)发和验证，目前(qián)针高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成对逻(luó)辑(jí)和存储芯片制造中最关键刻(kè)蚀工(gōng)艺的多(duō)款设备已经(jīng)在客户产线上展开验证。晶(jīng)圆(yuán)边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的(de)TSV硅通孔刻蚀设备(bèi)也越来越多地应(yīng)用在先进封装和MEMS器件生产(chǎn)。

薄(báo)膜沉积(jī)设备研发方面，公司目前已有多款设备产品(pǐn)进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他(tā)多个关键薄膜沉(chén)积(jī)设备(bèi)研发项目正在顺利推(tuī)进。公(gōng)司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存(cún)储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客(kè)户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取(qǔ)得了客户(hù)订单。公司近(jìn)期已(yǐ)规划多款CVD和ALD设备，增(zēng)加薄(báo)膜设备的覆盖率(lǜ)，进一步拓展市场。

MOCVD设备研发方面，中微公(gōng)司用于碳化硅功率器件外延生产的(de)设备已于本(běn)期付运到客户端开展验证测试(shì)；制造(zào)Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已(yǐ)在客(kè)户(hù)端进行验证测试。

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