“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势

在进入(rù)下半场的汽车智能化争夺后，自动驾(jià)驶成为了车企的“胜负(fù)手”。而在自动驾(jià)驶领域，特斯拉一直是标杆，早(zǎo)期(qī)采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自(zì)研(yán)算法的软硬解耦方案，如今回(huí)到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。

这也带动(dòng)软硬一(yī)体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演(yǎn)进趋势研究(jiū)报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案(àn)例，目前行业普遍的(de)看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。

“重软硬一体(tǐ)”指由同一个(gè)公司完成芯(xīn)片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此(cǐ)衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开(kāi)发中）以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

在国内的整车企(qǐ)业方面，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都(dōu)在朝着软硬一(yī)体的方(fāng)向努力，从(cóng)前期的自研(yán)算法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽(qì)车宣布，公(gōng)司自研的图灵芯片流(liú)片成(chéng)功；而(ér)在一月前，7月27日，蔚(wèi)来发布自研(yán)5纳米智能驾驶(shǐ)芯片“神玑NX9031”；吉利(lì)系公司芯擎(qíng)科(kē)技的新一代(dài)智驾芯片AD1000在(zài)今年(nián)初正式亮相。除此之(zhī)外，有消息(xī)称，理想、比亚迪等(děng)均(jūn)已组建团队进行自动驾(jià)驶芯片的研究。

除“重软硬一体”方(fāng)案外(wài)，“轻软硬一(yī)体”的自动驾驶方(fāng)案在当下(xià)也深(shēn)受车企欢迎。“轻软硬(yìng)一体(tǐ)”指自动驾驶解(jiě)决方(fāng)案公司(sī)采(cǎi)用第三方芯片，在某(mǒu)款特定芯片上具(jù)备优化能力和产品化交付经验(yàn)，能够最大(dà)化发挥该款芯片的(de)潜能(néng)，这(zhè)方面的(de)典型(xíng)案例包(bāo)括卓驭（大疆(jiāng)）、Momenta等。

上述研报(bào)称，软硬一体的自动驾驶方案能够成(chéng)为趋势，一方(fāng)面是因为能达到更(gèng)高(gāo)的性能、更(gèng)低的功(gōng)耗(hào)、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带(dài)来(lái)明显(xiǎn)的成(chéng)本优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估(gū)为10美元，Chip 2（HW4）则为(wèi)30美元，而英伟达Orin芯片对应的(de)数值(zhí)为(wèi)30美元，Thor高达100美元(yuán)。

但是，另一(yī)方面，车企自研芯片的(de)投入非常大。投入产出(chū)比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报显(xiǎn)示，以7nm制程、100+TOPS的(de)高性能SoC 为(wèi)例，研发成本高于1亿美元(yuán)（包含(hán)人力成本、流片费用、封(fēng)测费(fèi)用、IP 授权费用等）。辰(chén)韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认(rèn)为自研芯片出货量(liàng)低于100万片，可能很难做到投入产出比(bǐ)的平衡。

天准科(kē)技域控产品负责人(rén)汪晓晖在2024自动驾驶软(ruǎn)硬协同发展论坛上表示，车企不是短期把车卖好，就(jiù)能够覆盖(gài)自研芯片的成本，只有长期在市场上占有一定份(fèn)额，才能(néng)达到造芯片所要求的符合商(shāng)业逻辑的投入产出比。未来，车(chē)企(qǐ)自己做(zuò)软硬一体方案(àn)的这种模“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势式可能(néng)会存在(zài)，但不会太多，顶多1~2家。

对于软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体(tǐ)两(liǎng)面，最终(zhōng)市场会形成(chéng)两(liǎng)者并存的态(tài)势，但是短期(qī)内，采用软硬一体方案的公司在(zài)市场(chǎng)上体现出(chū)更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一(yī)体方案，并向标准化的方(fāng)向(xiàng)发展；对高阶智驾算(suàn)法等关键能力，车企自研的比例会越来越高。

　　车企造芯片加(jiā)码软硬一体方案，是福还是祸(huò)？

　　在进入下半(bàn)场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的(de)“胜负手”。而在自动驾驶(shǐ)领域，特斯拉一直是(shì)标杆，早期(qī)采用了Mobileye的软(ruǎn)硬一体解决方案，此后换(huàn)成了(le)英伟达的芯片+自研(yán)算法的软硬解耦方案，如今(jīn)回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的(de)策略。

　　这也带动(dòng)软(ruǎn)硬一体方案成为了(le)自动驾(jià)驶行业的新趋势。近日，辰(chén)韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告(gào)》（下称“研报”）显示，由于(yú)有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。

　　“重软硬(yìng)一(yī)体”指由同一个公司(sī)完成芯片、算法(fǎ)、操作系统/中间(jiān)件的全栈开发，基于(yú)此衍生出生态合(hé)作模式，这种模式包括海外(wài)的Mobileye、特斯拉、英伟达(dá)（开发中）以及国内的华(huá)为、地平线(xiàn)、Momenta（开发中）等。

　　在(zài)国内的整车企(qǐ)业(yè)方面，“蔚小理 ”、比亚迪、吉利也都在朝着(zhe)软硬一体的方向努力(lì)，从前期的自研算法纷纷(fēn)入场自研(yán)芯片。8月27日，小鹏汽车宣布，公司自研的图灵芯片(piàn)流片成功；而在一月(yuè)前，7月27日，蔚来发布自研(yán)5纳米(mǐ)智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎科(kē)技的新一代智驾芯(xīn)片AD1000在今年初正式亮相。除此之(zhī)外，有消息称(chēng)，理想、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片(piàn)的研究。

　　除“重软(ruǎn)硬一(yī)体”方案(àn)外，“轻软硬一体”的自动(dòng)驾驶(shǐ)方案在当下也深(shēn)受车企欢迎(yíng)。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用(yòng)第三方芯片，在某(mǒu)款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经(jīng)验(yàn)，能(néng)够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型(xíng)案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述(shù)研报称，软硬一体的(de)自(zì)动驾驶方案能够成为趋势，一方(fāng)面是因为能(néng)达到更高的性能(néng)、更低的功耗、更低的延(yán)迟(chí)和更加紧密(mì)的结合，更重要的是能给企(qǐ)业带来(lái)明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10美(měi)元，Chip 2（HW4）则为30美元，而(ér)英伟达Orin芯片对应的(de)数值为30美元，Thor高达100美元。

　　但是，另一(yī)方面，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些(xiē)车企不得(dé)不面对的一个沉重话题。研报显示(shì)，以7nm制程、100+TOPS的高(gāo)性能SoC 为例(lì)，研发(fā)成本(běn)高“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势于1亿美元（包含人力成本、流片费(fèi)用、封测费用、IP 授权费用等(děng)）。辰韬资本执行总经理(lǐ)刘(liú)煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认为自研芯(xīn)片出货量低于100万片，可能很难(nán)做到投入(rù)产出(chū)比的平衡。

　　天准科技域控产(chǎn)品负责人汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上表示，车企(qǐ)不是短期把车(chē)卖好，就能够覆盖自研芯(xīn)片的成本，只(zhǐ)有长(zhǎng)期在市场上占有一定份额，才能达到造芯片所要求的符合商业逻辑的投入(rù)产出比(bǐ)。未来，车企自(zì)己做软硬一体方案的这(zhè)种模式可能会存在，但不会太(tài)多，顶多1~2家。

　　对于软硬一体(tǐ)未来的发展趋势，上述(shù)研报认为，总(zǒng)体来(lái)看，软硬一体与软(ruǎn)硬解耦是一体两面(miàn)，最终市场会形成两者并存(cún)的态势，但是(shì)短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体(tǐ)现出更强的竞争力。在自动驾(jià)驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾(jià)驶方(fāng)案的高低(dī)阶而有所不同(tóng)：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应(yīng)商的软硬(yìng)一体方案，并向标准化的方(fāng)向发展；对高阶智驾算(suàn)法等关键能力，车企自研的(de)比例(lì)会(huì)越来越高。

责任编辑：李桐

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