德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

证券时报e公司(sī)讯，德龙激光(688170)近日接受机构调研时表示，公司从2021年开始布局集成电路先(xiān)进封装应用，如激(jī)光开槽（low-k）、晶(jīng)圆打标等激光精细微加工设(shè)备，2023年重点研德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单发(fā)出玻璃通孔（TGV）、模组(zǔ)钻孔（TMV）、激光解(jiě)键合等激光精细微加工设备新(xīn)产品。公司上半(bàn)年集成电路(lù)先进封装相关设备获得了批量订单，部分新产品尚处于工艺验证阶段。今年上半年公司(sī)集成电(diàn)路先进封装应用相关设备订单同比增(zēng)长，但因前期基数较小，目前体现在收入端的占(zhàn)比仍较低。