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沪市半导体公 司二季度业绩环比改善 行业企稳回升 态势逐步明朗

沪市半导体公 司二季度业绩环比改善 行业企稳回升 态势逐步明朗

近日,沪市半导体公司均已完(wán)成半年报(bào)披露。数据显示,2024年(nián)上半年(nián),沪市130余家半(bàn)导体公司合计(jì)实现营业收(shōu)入2112亿(yì)元,同(tóng)比增(zēng)长18.7%,超七成公(gōng)司营业收入同比实现(xiàn)正增长,超五成公司净利润较去年(nián)同(tóng)期有所改善。分季度(dù)来看,第二(èr)季度单季度营收环比增长14.6%,净利润环比增(zēng)长74.9%,近九成公司(sī)营(yíng)收环比正增长,七成公司二(èr)季度净利润环比改 善(shàn),亮眼(yǎn)的二季度业绩展现出半导体行业良好(hǎo)的复苏态势。

与此同时,沪市(shì)半导体公司积极践行(xíng)“提质增效重回报”专项行动(dòng)方案,积极通(tōng)过中期分红回馈投资者,共有13家公司披露中期分(fēn)红预案,合计分红金额约7亿元。

晶圆制造需求持续回暖。今年第二季度,以 成熟制程为主的晶圆代工需求(qiú)复苏(sū),国内(nèi)龙头代工厂(沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗chǎng)的收入(rù)、毛(máo)利率以及产能利用率等关键指标环(huán)比均显(xiǎn)著提(tí)升,且高于前期指引。中(zhōng)芯国际第二季度实(shí)现 营 收19.01亿美元,同比增长21.8%,环比增长8.6%,出货量环比增长近(jìn)17.7%,毛利率为13.9%。公司产能利用率 明显提升,二(èr)季(jì)度达85.2%,较上(shàng)一(yī)季(jì)度提升4.4个百分点。第(dì)三季度,公司给出的收入指引为环比增长13%—15%,毛利率(lǜ)介于18%—20%范(fàn)围内,环比二季度继(jì)续保持增长。

华虹公司第 二季度(dù)实现销(xiāo)售收入4.79亿(yì)美元,毛利率为10.5%,均实现了环比增长(zhǎng)。公(gōng)司(sī)已接近全(quán)方位满产,总(zǒng)体产能利用率为97.9%,较上(shàng)季度提升6.2个百分点。同(tóng)时,得益于客户收款增加,公(gōng)司经营活动所得现金流(liú)量净额9690万美元,环比提(tí)升138.3%。第三(sān)季度,公司(sī)预计(jì)销售收入(rù)为5亿至5.2亿美元之间,毛利率约在10%至12%之间。

消费电子复苏 延续,汽(qì)车电子维持强劲 ,多家芯片设计公司业绩(jì)亮眼。韦尔(ěr)股份专注于(yú)图像传感器、显示及模拟解决方(fāng)案,产(chǎn)品广泛应用(yòng)于消(xiāo)费电子、汽车电子等领域。得益于消(xiāo)费市场持续回暖、公司在(zài)高端智能手机市场成功推出新品以(yǐ)及自动(dòng)驾驶(shǐ)技术在(zài)汽车市场中的不断深入应用,公司上半年实现(xiàn)营 业收入120.91亿元,同比增长36.50%,实现归母(mǔ)净利润13.67亿元,同比(bǐ)增长792.79%。

纳芯微聚焦(jiāo)传感器、信号链和电(diàn)源管理三大产品方(fāng)向,公司第二季度实现营业 收入4.86亿(yì)元,环比增长34.18%,同比增长92.5%,单 季度营收创新(x沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗īn)高(gāo)。半年报(bào)显示,其营收增长动力主要(yào)来自于公司(sī)汽车电子(zi)领域相关(guān)产品持续放量,以及消费电(diàn)子领(lǐng)域景气度的持续改善(shàn)。

存储芯片整体延续回(huí)暖趋势(shì),相关公司业绩出色。兆(zhào)易创新专(zhuān)注于存储器、微控制器及(jí)传感器的研发,尤其在无晶圆厂Flash、32位Arm®MCU及指纹传感器领域占据市(shì)场领先地位。公司2024年(nián)半年度实现营业收入36.09亿元,较上年同期(qī)增长21.69%,公司实现归母净利(lì)润5.17亿元,同比增长53.88%,实现归母扣(kòu)非净利润4.73亿元,同比增长71.87%。

澜起科技上半年实现营(yíng)业收入(rù)16.65亿元,较上年同期增长79.49%,实现归母净利润5.93亿元,较上年同期增长(zhǎng)624.63%。随着存储行业的复苏、AI服务器需求量快速增长,公司(sī)DDR5渗透率(lǜ)持续提升,高性(xìng)能运力芯片新产品实现规模出货。

半导体设备、材料国产替(tì)代发(fā)展路径明确。今年 第二季(jì)度,半导体(tǐ)设备、材料公(gōng)司营业(yè)收入、净利(lì)润环比均呈现了较快的增长趋势。天岳先(xiān)进作为国内碳化硅衬底龙头企业,今年上半年实现营业(yè)收入9.12亿元,同比增长108.27%,净利润1.02亿元,同比扭亏为盈。华海清科从推出国(guó)内(nèi)首台拥有自主知识产权的12英寸CMP设备,到如今第500台顺利交付,实现了国(guó)内CMP设备领域的国(guó)产替代(dài),上半年,公司(sī)实现营(yíng)业收入14.97亿元(yuán),同比增长21.23%,净利(lì)润4.33亿元,同比增长15.65%。

今年上半年,封测行 业的(de)景气度延续复苏态势,主(zhǔ)要公司的(de)稼动率整体呈现稳定回升的趋(qū)势,行业整体毛利率(lǜ)稳步回升,企业盈利能力得到显著(zhù)改(gǎi)善。长电科技是(shì)国内封测龙头公司,2024年上半年 实现(xiàn)营业收入154.87亿元,较(jiào)上年同期增(zēng)长27.22%,实现归母扣非净利润(rùn)5.81亿(yì)元,同比增长53.46%。公司二季(jì)度营收(shōu)创同期历史(shǐ)新高。

甬(yǒng)矽电子(zi)是一家专(zhuān)注(zhù)于集成(chéng)电(diàn)路的先进封装与测试的企业,上半年实现营(yíng)业收入16.29亿元,较上年同期增长65.82%,实现归(guī)母净利润(rùn)1210.59万元,同比扭亏为盈。公司(sī)坚持(chí)自 身中(zhōng)高端先进封装业(yè)务定位,晶(jīng)圆级封装、汽车 电子等(děng)产(chǎn)品线持续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成(chéng),持续增加公司竞争力。

沪市半导体(tǐ)公司立足(zú)新发展阶段、贯彻新发展理念,不断加大研(yán)发投入和产品(pǐn)创新力度。截至目前,相关公司上(shàng)半年合计投入研发费用超271亿元,占营业收(shōu)入的比例(lì)达13.59%。

不少业内人士认为,当前全球半导体需求(qiú)已触底回升 ,行业拐点已经显现,并(bìng)开始逐步进入上行区间。受益于此,沪市半导体公司有望通过内生和外延发 展并驾(jià)齐驱,积极(jí)推动产品创新,进入新一轮的增(zēng)长周期。

校对:冉燕青

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