【擒牛记】全球半导 体复苏：技术进步
与产业链重构的背后推手

近(jìn)年来，半导体行(xíng)业(yè)的迅(xùn)猛发(fā)展引发(fā)了全球范围内的广泛
关注，特别是在高端IC基板、AI芯片供应、以及全球半导(dǎo)体制造业的复苏等关键领域。这些领(lǐng)域的技术进步和市场(chǎng)变化不仅(jǐn)推动了(le)整个行业的增长，也为(wèi)未来的科(kē)技创新奠定了坚(jiān)实的基础。

随(suí)着全球对(duì)半导体技术需求的(de)不断增加，投(tóu)资(zī)者对这一领域的兴趣也持续升温。资本市场对于半导体行业的关注，不(bù)仅反映(yìng)在资金的流入(rù)和股价的波(bō)动上，更体现了投资者对技术发展(zhǎn)的高度期望和对未来市(shì)场前景的乐观态度。在这种背景下，基金经(jīng)理们面临的挑战也更加复杂，他(tā)们不仅要深入了解技术趋势，还要敏锐把握市(shì)场变化(huà)，以制定出具有(yǒu)前瞻(zhān)性和(hé)稳定性的投资策略。

当前，半导体行业的供应(yīng)链
也(yě)在经历(lì)深 刻的变革(gé)，全(quán)球各地的(de)厂商都在积极调整生(shēng)产布局，以应对(duì)地缘(yuán)政治(zhì)风险和市场需(xū)求的不确定性。这些变化对投资决(jué)策产生了(le)深远影响，使(shǐ)得基金经理在(zài)选择投资标的时(shí)，必须更加注重企业的技术储备、市场份额(é)以(yǐ)及供应链的韧性。同时，随着AI芯(xīn)片、5G技术和物联网应用的快速推广，市场对半导体产品的性能和(hé)可靠性提出(chū)了更高的 要求，这也促使企业不断进行研发投入(rù)，以保持在技术(shù)前沿(yán)的竞争力。

在这样的行业背景下，我们请(qǐng)来了海南三花私募基(jī)金管(guǎn)理合伙企业(有限合伙)的基 金经理杨文帆，探讨他对半导体行业未来发(fā)展的看法(fǎ)、如何应对当(dāng)前市场环境中的挑战，以及他的投资策略如何在这一快速变化(huà)的领域中保持竞(jìng)争优(yōu)势。通过(guò)这次交流，我们希望能够深(shēn)入了解(jiě)半导体行业的最新动态，并(bìng)为投资者(zhě)提供具有参考价值的(de)洞见
。

1. 高端IC基板方面：

针对高端(duān)IC基(jī)板的发(fā)展，杨文帆认为，目前行业中关键技术(shù)和材料的进步(bù)，如高频材料、多层结构技术、微孔 技术和超 薄基板技(jì)术，正(zhèng)在显(xiǎn)著推(tuī)动(dòng)行业的发展。这些技术的应用(yòng)大(dà)幅提(tí)升了芯(xīn)片的性能【擒牛记】全球半导体复苏：技术进步与产业链重构的背后推手，包括提高信号(hào)传输速率(lǜ)、降低(dī)延迟以及优化散热。随着市场
对高端IC基板需求的增加，杨文帆提到，他们(men)的投资组合特别(bié)关注散热(rè)技术，认为随着(zhe)热(rè)量需求和运(yùn)算效率的不断提升，这两者(zhě)将同(tóng)步上升。因此，他(tā)们计划继续加大(dà)对散热技术的布局，以应对未来几年(nián)的(de)市场竞争。<【擒牛记】全球半导体复苏：技术进步与产业链重构的背后推手/p>

2. AI芯片供不应求及价(jià)格上涨：

关于AI芯片的供需失(shī)衡问题(tí)，杨文帆表示，这种不(bù)平衡(héng)现(xiàn)象可能会持续一段时(shí)间，其背后有多重因素在共同作用。首先，全(quán)球竞争格(gé)局(jú)使得(dé)美国(guó)在技(jì)术和资本方面占据领(lǐng)先地位，而新兴(xīng)市场则需要更多时间来建立完(wán)整的产业链和技术能力，导致市场供应紧张、需求(qiú)过剩。杨文帆(fān)指出，芯片产业的投资回报期较长，新建生(shēng)产线和扩产(chǎn)所需的时(shí)间和成本压力使得市场需(xū)求的(de)迅速变化容易造成阶段性的供需失衡。此外，全(quán)球主要半导体公司更偏重高(gāo)端市场，而国内企业主要关注中低端应用，导致市场(chǎng)份(fèn)额(é)分布不均。对于价(jià)格上涨对制造商和终端用户的(de)影响，杨文帆认为(wèi)，这可能短期内阻碍技术的普及，但随着供需逐渐平衡，价(jià)格的回调将推动(dòng)AI技术的健康应用与(yǔ)普及，特别(bié)是在国内企业通过技术创新和规模优(yōu)势提升市场地位之后。

3. SEMI全球半导体制造业 走(zǒu)强：

针对SEMI报告中全球半导(dǎo)体制造业走强的现象，杨文帆指出，背后的主要推动因素包括5G、人工智能、物联网和(hé)自动(dòng)驾驶等技 术的发(fā)展，这些新兴技术推动了半导体需求的持续增长。各国政府加大(dà)对半(bàn)导(dǎo)体行业的投(tóu)资，提(tí)升本土制造能力，全球供(gōng)应链重组 也促使企业寻求(qiú)多元化和本地(dì)化(huà)生产。此外，先进制造技术的进步显著提(tí)升了制造效率和(hé)良(liáng)率，从而(ér)推动了整(zhěng)个行业的复
苏(sū)和增长。关于中国在全球半导体产业链(liàn)中的地位(wèi)，杨文帆认为，中(zhōng)国的半(bàn)导体产业正(zhèng)在快速发(fā)展，尤其(qí)是在制(zhì)造、设计和封装(zhuāng)领域。但(dàn)在高端制造
和核心技术方面仍然依赖进口，因此，他强调中国还需
进一步提升自主研发能力和技术水平，以增(zēng)强在全(quán)球(qiú)产业(yè)链中的话语权和影响力。

4. 上游设(shè)备和材料企业业绩回暖(nuǎn)：

对于上(shàng)游(yóu)设备和材料企(qǐ)业的业绩回暖，杨文帆认(rèn)为，这可以视(shì)为长期趋势，而非短期现象。他指 出，这一领域的(de)增(zēng)长主要受益于对高价值壁垒的先进制程逻辑以(yǐ)及先进存(cún)储(chǔ)需求的(de)推动，特别是在刻蚀(shí)和(hé)薄膜(mó)沉积环节。谈及投资策略，杨(yáng)文帆表示，他们将重点关注在专业赛道中具(jù)备领先地位的优(yōu)秀龙头企业，以(yǐ)抓住未(wèi)来的(de)增(zēng)长机会。

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