高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成

4月(yuè)25日晚间，中微公司(688012)发布2024年第一季度报告(gào)。报告(gào)期内，公司实现营业收入16.05亿元，同比增长31.23%；同(tóng)期实现归属于上市公司股东(dōng)的净利润2.49亿元，同比下滑9.53%；实(shí)现归属于上(shàng)市公司股东的扣非净利润2.63亿元(yuán)，同比增长15.4%。

分财务指标看，据披露，当期营业收入(rù)增(zēng)长主要系(xì)公司的(de)刻(kè)蚀设备在(zài)国(guó)内外持(chí)续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制(zhì)造(zào)中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。2024年第一季度中微(wēi)公司刻(kè)蚀设备(bèi)实现收入13.35亿元，较上年同期增长约64.05%，刻(kè)蚀设(shè)备占营业收(shōu)入的比(bǐ)重由上年同期(qī)的66.55%提升至当期的83.20%。2024年一季度公司刻蚀(shí)设备产量显著提(tí)升，同时，当(dāng)期末公司发出商品余额19.23亿(yì)元，较期初余额的8.68亿元增长10.55亿元，为后续的收入实现打下良好基础。公(gōng)司的MOCVD设备已经在国内蓝(lán)绿光LED生产(chǎn高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成)线(xiàn)上占据领先的市占率，受终端市场波动影响，当期MOCVD设备收入约0.38亿元，较上年同期 1.67亿元减少1.29亿元，同比下降约77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，当期备品备件及(jí)服务收入
约(yuē)2.32亿元，较(jiào)上年同期下降约(yuē)4.38%。

一季报显(xiǎn)示(shì)，公司净利润下滑主要系(xì)本当期(qī)收入和毛利(lì)增长下扣(kòu)非净利润较上(shàng)年同期增加(jiā)0.35亿元，但(dàn)当期非(fēi)经常(cháng)性损益为亏 损(sǔn)0.14亿元，较上年同期的盈利0.48亿(yì)元减少约0.61亿元。非经常性损益的变动主要系：由于2024年第(dì)一季(jì)度二(èr)级市场股价下(xià)跌，公司持有的以公允价值计量的股权投资当期公允价值减少约4077万元，与(yǔ)上(shàng)年同(tóng)期的盈利22万元相比，减少约0.41亿元；当期计入非经常(cháng)性(xìng)损益的政府补助收益为0.14亿元，较上年同期的0.37亿元减少约0.23亿元。

当(dāng)期扣非净利(lì)润增长主要系(xì)公司收(shōu)入增(zēng)长31.23%下毛(máo)利增加1.60亿元，同时当期研(yán)发费用(yòng)增长0.83亿元，以及公司业务扩张、人员增长下销售费用和管理费用较上
年同期分别增长0.39亿(yì)元和0.18亿元。

“基(jī)于客户旺盛的(de)需(xū)求和对市场的信心，公司继续加大(dà)研发力(lì)度，积极推动多款新产品研发，研发(fā)材料投入(rù)增加(jiā)以及研发人员增
加下职工薪(xīn)酬增长。本期 公司研发投入3.60亿元，较(jiào)上年同期的2.22亿元增加约1.39亿元，同比增(z高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成ēng)长约62.43%。公
司(sī)与国内外领先客户保持(chí)紧密(mì)合作，相关新产品研发及客户端验证进展顺利。”中(zhōng)微(wēi)公司(sī)在一季报中阐(chǎn)述。

分业务来看，刻蚀设备研发方面，公司根据 技术发展(zhǎn)及客 户需(xū)求，大力投入先(xiān)进芯片制造技(jì)术中关键刻蚀设备的研(yán)发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设(shè)备已经在客(kè)户产线上展开验证(zhèng)。晶圆边缘Bevel刻蚀设 备完成开发，即将进入客户(hù)验证，公(gōng)司的TSV硅通孔刻蚀(shí)设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生(shēng)产。

薄(báo)膜沉积设备研发方面，公司目前已有(yǒu)多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复(fù)性订(dìng)单，其他多个(gè)关键薄膜(mó)沉积设备研发项目正(zhèng)在顺利推(tuī)进。公(gōng)司(sī)钨系列(liè)薄膜沉积产品可(kě)覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对(duì)CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得(dé)了客(kè)户订单。公司近期已规(guī)划多款CVD和ALD设备(bèi)，增加(jiā)薄膜(mó)设备的覆盖率，进一(yī)步拓展(zhǎn)市场。

MOCVD设备研发方面，中(zhōng)微(wēi)公司用于(yú)碳化硅功率器件外延生(shēng)产的设备已(yǐ)于本期付运到客(kè)户端开展验证(zhèng)测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端进(jìn)行(xíng)验证测试。

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