万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大
增近七
成 ，转型成效显著

4月26日晚间，万业(yè)企业(600641)发布2023年年度报告万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著及2024年一季度报告(gào)。2023年，公司实现营业收入9.65亿 元，归母净利润1.51亿元。其中，公司集成电路(lù)设(shè)备制造(zào)业务收入较上年同期大幅增长67.53%，公司面向集(jí)成电路领域战略(lüè)转型取得明显成效。2024年一季度，公司实现营(yíng)业(yè)收入9912.53万元，扣非归母(mǔ)净利润1281.97万元
，凯世通交付首台面(miàn)向CIS的大束(shù)流离子注入机，并向(xiàng)多家重(zhòng)复订单客户共计发货8台离子注 入机设备，4月新(xīn)增数台客户(hù)重复订单，实现“开门红”，再展(zhǎn)强劲“芯”势头。

2023年，半导体行(xíng)业(yè)在宏观 经济形势影(yǐng)响 下呈现周期下
行波动态势，与此同时(shí)，公司正处于产业新旧动能转换(huàn)期，房(fáng)地产(chǎn)板块进入收尾阶段，公司在(zài)半导(dǎo)体设备业(yè)务领域处于高(gāo)投入期。报告期内，公(gōng)司以同(tóng)比增长超50%的高投(tóu)入(rù)研(yán)发助力公(gōng)司延伸自主可控的(de)核心设备矩阵，致力于 开发全系列(li万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著è)离子注入机(jī)产品，包括面向CIS的大束流注(zhù)入机、中束流离子注入机、氢离子大束
流注入机以及面向(xiàng)碳化硅的高温离子(zi)注入机(jī)等新产品(pǐn)，持续领跑国产高端离子注入机产业化应用。此外，凯世通、嘉芯半导体全国多地区研发制造基地建成启用(yòng)，产品研发与市场开拓并进，为迈向行业领先积蓄强(qiáng)劲势能(néng)。随着当前半导体产业迎来结(jié)构性复(fù)苏(sū)，公司集成电路业务或将迎来放量增(zēng)长。

凯世通、嘉芯半导体齐“芯”共进 蹄疾步稳攀(pān)登发展新高地

近年(nián)来，万业企业专注于半导体集(jí)成电路设备领域转型布(bù)局，打造凯世通及嘉芯半导体作为集成电路产业版图“双子芯”，扎实迈入价值(zhí)成长新周期(qī)。2023年至今
，公司旗(qí)下凯世通及(jí)嘉芯半导体共获得(dé)集成(chéng)电路设备订单约4亿元。2020年起，两家公司累计集成电路领域(yù)订单金额达到(dào)约17亿元，为后续半导体设(shè)备业务(wù)的高速(sù)发展打下坚实的基础(chǔ)。

作为国内离子注入机行业龙头，凯世通是目前真正实现28nm低(dī)能离子注入工艺全覆盖的(de)国产供应商(shāng)，并率先(xiān)完(wán)成(chéng)国产高能离子注入机(jī)产线验证(zhèng)及验收。凭(píng)借产品设备卓越的性 能表现，2023年至今，凯(kǎi)世(shì)通新增多(duō)家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增 订单金额超2.7亿元。2024年一季度(dù)，凯世通向多家重复订单(dān)客户共计(jì)发 货(huò)8台离子注入机设(shè)备，4月新增数台(tái)客户重复订单。与此同时，凯世通基(jī)于正向设计和自主(zhǔ)创新的理念，持续加大(dà)投入，坚持在细分(fēn)领(lǐng)域，围绕主导产业，不断进行现有产品升级优化和关联新产品开发(fā)，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流(liú)注入机以及面向碳化硅
的高温离子 注入机，加速构建全系列离(lí)子注入 机产品矩阵。2024年一季度，凯世(shì)通成功交付面向CIS的大束流(liú)离子注入机，面对CIS广阔发展前(qián)景，构筑业务增长又一新支点。此外，2023年(nián)，凯(kǎi)世通金桥和北京新基地的双(shuāng)核心启动，进一步夯(hāng)实公司研发(fā)实(shí)力、客服水平、产能保(bǎo)障等综合竞争能力。

凯世通CIS大束流离子注入(rù)机

作为万业企业的成(chéng)熟制程设备平台，嘉芯半导体由公司(sī)和重要专家联合(hé)创办，汇聚(jù)一批国内(nèi)外成熟技术团队(duì)，以全面流(liú)程(chéng)控制为(wèi)宗旨，专注技术(shù)研发，产品线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热处理等多品类(lèi)主要(yào)工艺设备等，致力于为(wèi)客户打(dǎ)造一站式的(de)设备解决方(fāng)案。2023年(nián)至今，嘉芯半(bàn)导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。2023年11月，嘉(jiā)芯半导体109亩土地14万方设备制造基地于浙江省嘉善县(xiàn)正式投产，进一步(bù)丰富了公司“1+N”半导体设(shè)备产(chǎn)品平台矩阵，协同现有产研、服务布局，在全国范围内形成“握指成拳、联动发(fā)展”之势(shì)，加快抢占行业制高点。

嘉芯半导体新研发制造基地(dì)实景

加码研发投入 持续(xù)提升(shēng)产业“含(hán)新量”

半 导体国产设备随着(zhe)芯片制造工艺不断走向精密化，市场对于(yú)集(jí)成电路设(shè)备(bèi)的性能提出(chū)了更高的(de)技术要求。为了不断实现半导体设备(bèi)工艺突(tū)破，万业企业坚持高强度的研发投入(rù)，立(lì)足标准化产品+差异化发(fā)展，持续迭(dié)代升级、优化现有设(shè)备和工艺，力求(qiú)不断推出面向未(wèi)来发展需求的新工艺、新设备，实现从“有”到“好(hǎo)用”的自我迭代 。截至2023年(nián)报告期末(mò)，公司研(yán)发投(tóu)入金额(é)达到1.63亿元，同(tóng)比增长超(chāo)50%。近年来，万业企(qǐ)业以持续加大(dà)的研发投入(rù)浇(jiāo)灌(guàn)创新“沃土”，结出了一 个个产业“硕果”——嘉芯
半导体自研的(de)PHOEBUS PVD设备(bèi)具(jù)备更高精(jīng)确性、灵活
性，可(kě)满(mǎn)足客户多元化工艺需(xū)求，兼具12吋和8吋架构。此外，基于客户特殊工艺的需(xū)求，嘉(jiā)芯(xīn)耗(hào)时(shí)6到12个月开发深槽(cáo)刻蚀工(gōng)艺，将每个线宽的(de)沟槽做(zuò)到业(yè)界(jiè)高标，长期重(zhòng)复(fù)性试验达到符合客户(hù)实际(jì)需求的工艺标准。凯世通创建了“通用平台+关键技(jì)术(shù)模块化+精准实现产品(pǐn)系列化”的完整技术(shù)体系。截至(zhì)2023年报告(gào)期末，公司累计(jì)申请专利266项，其中(zhōng)发明专利135项(xiàng)。凭借深厚的技(jì)术实力，为公司(sī)今后的发展提供了坚实
的后(hòu)盾，并 荣获国家重大科技(jì)专(zhuān)项、上海(hǎi)市高新技术企业、北京市科技(jì)进步一等奖、上海
市科技
进(jìn)步(bù)二(èr)等奖等殊荣。

公司斩(zhǎn)获荣誉及奖项

强化产业链条的同时，人才链的(de)打造同样不可或缺。万业企业致力(lì)于构建一(yī)支由国内外顶尖半导体技术专家和运营(yíng)管理(lǐ)行家领军的分层次、有序梯(tī)队的研发团队。团队汇聚成员的专业知(zhī)识与(yǔ)丰富工程(chéng)经验，铸就了公司自主创新和产业化实力(lì)的坚实根基。2023年8月，公司旗下(xià)嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签(qiān)订了战略合作协议，双方将(jiāng)联(lián)合加大科研投入，共筑人(rén)才高地，推动产学研深度融合。截(jié)至2023年报告期末(mò)，万业企业(yè)坚持不懈地强化(huà)人才队伍的构建，研(yán)发人(rén)员规(guī)模增(zēng)至近(jìn)160名，同比增长20.78%。此(cǐ)外，2023年公司的集(jí)成电路(lù)业(yè)务收入攀升至3.46亿元，同比激增67.53%，员工持股计划的业(yè)绩考 核指标也顺利达成(chéng)，满足了(le)相(xiāng)应的解锁条件，这不仅增强了团队的(de)凝聚力，也大幅(fú)提升了(le)公司的(de)市场竞争力。

同时(shí)，“聚
才引智”战略(lüè)为公司(sī)人才发展注入新活力。根据公司第十一届
董事(shì)会的决议，公司聘任李勇军博士 作为公司总裁，徐磊先生和王国平先生分(fēn)别作为新任董(dǒng)事和独立
董事加盟。李勇(yǒng)军(jūn)博士在高科技投资、专业基金运作、企
业经营管理等方面的工作(zuò)成绩斐然(rán)，目前
担任上海(hǎi)浦东科技投资有(yǒu)限公司(sī)创(chuàng)始合伙人、董事，上海万业企业股(gǔ)份有(yǒu)限公司董事，上海半(bàn)导体装备材料产(chǎn)业投资管理有限公司董事长，万业(yè)旗下上海凯世通半导体股份有(yǒu)限公司董事(shì)长等职务。徐磊(lěi)先生现任上(shàng)海(hǎi)浦东科技投资有(yǒu)限公司合万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著(hé)伙人(rén)，上海半
导(dǎo)体装备材料产业(yè)投资管 理有限公司首席投资官。王国平先生现任中国半导体
行业协会集成电路(lù)分会特聘(pìn)副理事长(zhǎng)，曾任工信部电子咨询(xún)委委员和(hé)华润微电子有限公司董事长等(děng)职务。

三(sān)位分别在(zài)半导体(tǐ)行业(yè)、财务(wù)咨询及(jí)投资领域拥有深厚的专业知(zhī)识 及行业影响力，将为公司的企业经营管理、战略(lüè)决策、资本运作、技术研发提供宝贵的(de)指导
，有 望助力公(gōng)司以一支(zhī)高素质的创新团(tuán)队(duì)迈向高质量发展(zhǎn)的新(xīn)纪元。

嘉(jiā)芯半导(dǎo)体与嘉(jiā)善复旦(dàn)研(yán)究院共推产学(xué)研深度融合

秉承“以投资者(zhě)为本”的上市公司发展理念，万业(yè)企业积 极响应 监管层多(duō)举措引导上市公司现金(jīn)分红的号召(zhào)。公司2023年度利(lì)润(rùn)分配预(yù)案拟向全体(tǐ)股东每10股派发现金红利0.50元（含税），占合并报表中归属于上市公(gōng)司股(gǔ)东的净利润的比例(lì)为30.49%。公司2020年(nián)、2021年、2022年年度累计分配利润超过3亿元，彰显万(wàn)业企业积极履行上市公司责任(rèn)，贯彻落实“提质增效重回(huí)报”理念。

近年来，半(bàn)导体行(xíng)业伴随AI、智能(néng)驾驶、物联网等新(xīn)兴(xīng)行业(yè)不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等需求有望快速增长，将成为半导体行业需求增长的驱动力。中信建投此前在研究报告中预测，2023年Q4开始，国内头(tóu)部(bù)晶圆厂对国产设备 的批量招标即将开(kāi)启，后续国产设备企业订单将出现显著提升(shēng)。随着半导体(tǐ)需求结构性复苏，万业(yè)企业(yè)作为核心半导体设备企业有(yǒu)望受益。未来，万业企(qǐ)业将(jiāng)持续深化“1+N”的平(píng)台模(mó)式，围绕集成电路制造(zào)工(gōng)艺拓展业务
品类，在(zài)完善(shàn)工(gōng)艺链条的同时，努力实现上(shàng)下游产业(yè)链协同(tóng)，深化构建半导体核心(xīn)设备领域竞争力，加速跑出上行曲线。(CIS)

校对：冉燕青

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