清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红

4月26日晚间，清溢光电（688138.SH）发布2023年(nián)年度(dù)报告和2024年一季度报告。2023年(nián)，公司实现营业收入(rù)9.24亿元，同比(bǐ)增长21.26%；实现归母(mǔ)净利(lì)润1.34亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)35.18%；公司的整体毛利率较上(shàng)年同期提升2.43个百分点。同时公司2023年度(dù)拟向(xiàng)全体股(gǔ)东每10股派发(fā)现金红利人民币1.6元（含税），合计拟派发现金红(hóng)利人民币42,412,252.96元(yuán)（含税），占公(gōng)司2023年度归母(mǔ)净利润的31.68%。

此外，据(jù)同日发布的一季报显示，2024年(nián)第一季度，公司实现营(yíng)业收入2.72亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)48.54%，环比增长6.02%；实现归母净利润4959.08万元，同比(bǐ)增长155.22%，环比增长26.39%，于2024年取得“开门红(hóng)”。

作为中国(guó)掩(yǎn)膜版行(xíng)业(yè)的开拓者，清溢光电于近年积(jī)极优化产能结构，聚焦中高端掩膜版的技术清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红积累和产能布局的升级调整，面对成熟的平板显示掩膜版(bǎn)市场和高增长的(de)半导体掩膜版市场，公司的市占率有(yǒu)望进一(yī)步提升。

平板显示掩膜版技术达国际水平国产产(chǎn)品市占率(lǜ)维持第一

近年来，中国内地已成为全球光电显示行业的中心，显(xiǎn)示面板出货量持(chí)续位居全球第一。Omdia数据显示，2026年中(zhōng)国内(nèi)地6代产能(néng)的全球占比预计将达到45%左右，6代(dài)以上产能占(zhàn)比将达到80%。国内下游厂商的不断扩产，对国产平板显示掩膜版行业创造了(le)发展机遇。

在此背(bèi)景下，清溢光电凭借领先的技术优势和优质的产品(pǐn)质量，平板显(xiǎn)示掩膜版的业务清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红量持续攀升，并屡屡(lǚ)斩获高规产品订单。2023年，公司平板(bǎn)显示(shì)掩膜版的营业(yè)收入达(dá)7.31亿(yì)元，同比增长25.42%，取得显著突破。

据了解，合肥清溢在AMOLED、LTPS、Micro LED掩膜版工艺技术与产能方面也取得了不俗的进展，于报告期内成功开发出6代AMOLED高精度(dù)掩膜版，通过实现技术自主可控，打破了国(guó)外的长期垄断，进一步缩小与海外竞争对手的差距。且合肥清溢新引进的平板显示(shì)掩(yǎn)膜版光刻机已于2023年第三季度末进厂(chǎng)，将在2024年(nián)为公司贡献新的业(yè)绩(jì)增量(liàng)。

另一方面，2023年，深圳清(qīng)溢产能利用率保持稳(wěn)定，加快(kuài)调整产品结构的步伐，附加值较高的FFM、TFT a-Si 等产(chǎn)品出货(huò)量呈现(xiàn)较快增长趋势，产品获得(dé)客户认证并逐步量产。

加快半导体掩膜版技术攻(gōng)坚积极打造全新增长曲线

报告期内，公司通过提高半导体掩膜版产(chǎn)品的技术(shù)能力(lì)及产能情况，优化半导体掩(yǎn)膜版的产品结构(gòu)，同时提升(shēng)细分市场占有率等(děng)举措，有力推动了半导体掩膜版(bǎn)业务的发展。2023年半导体掩膜版业务营收1.44亿元(yuán)，同比增长41.04%。其中，在ICFoundry产品内，功率器件产品(pǐn)的(de)增(zēng)长较快，半(bàn)导体掩膜版的技术研发(fā)持续获(huò)得较快进展。

在半导体掩膜版领域，SEMI分析(xī)指出，半导体掩膜(mó)版是晶圆厂(chǎng)所用半导体材料的第三(sān)大市场，预计2023年全球销售额达(dá)53亿美元，2024年有望增至55亿美(měi)元。根据SEMI数据显示(shì)，中国(guó)内地2022年至2026年预计还将新增25座12英寸晶圆厂，全球出货占比也将自2022年的22%提升至2026年的25%。晶圆(yuán)产能转移有望进一步打开掩膜版需求空间，同(tóng)时，在国内(nèi)掩(yǎn)膜版技术研发加速(sù)趋势下，三(sān)方掩(yǎn)膜版厂商有望实现市场份(fèn)额的快速提升。

目前，公司已实现180nm工艺节点半导体(tǐ)芯片掩膜版的量产(chǎn)，以及150nm工艺节点(diǎn)半导(dǎo清溢光电双翼齐飞，营收大增21.26%，大派分红)体芯片掩膜版的客户测试认证与(yǔ)小规模量产(chǎn)，同(tóng)时正在(zài)推进130nm-65nm的PSM和(hé)OPC工艺的掩膜版开发和28nm半(bàn)导体芯片所(suǒ)需的掩膜(mó)版工艺开发规划。

佛山清溢一期奠基，“双翼”战略布(bù)局，力争全球第一

为贯彻落实“双翼”战略，提升公司核心竞争力，公司计划投资35亿元建设佛山生产基地。其中(zhōng)，高精度掩膜版(bǎn)生产基地预计投资20亿元将分三期进行；高端半导体掩膜版生产基(jī)地计划投资15亿元亦将分三期实施。

截至年(nián)报(bào)公告日，“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”及“高(gāo)端半导体掩膜版生(shēng)产基地建设项目一期”均已(yǐ)取得(dé)土地使用权证书，并基本完成了设备选型(xíng)、谈判及订购，目前正处于厂房建设阶(jiē)段。

日前，公司大力响应(yīng)监管层号召，截至(zhì)2024年3月31日，公司已累(lèi)计回购公司股份1,723,419股，占公司总股本0.65%，回购的股份将在未来(lái)适宜的时机全部用于员工持股计划或股权激励(lì)。

对于(yú)未来的展望，公司表示(shì)将立(lì)足中国面向全球，努力保持实现在国内平板显示用掩膜版市场份额第一，并在全球平板显示用掩膜版市场份额中力争保三争一。同时(shí)在半导体芯片用掩膜版领域，公司将(jiāng)提升130nm至65nm半导体(tǐ)芯片用掩膜版的产品(pǐn)精度和产能，同时规划向28nm技术(shù)发展，以加强在全球(qiú)半导体市场的竞争力。

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