铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

来源：Gangtise投研(yán)

铜连(lián)接 管理层表示，目前GB200中PCB取(qǔ)代OverPass的方案还是在 打样(yàng)送样的阶(jiē)段，最终会不会实际采(cǎi)用(yòng)还有一定的不确(què)定性，预计(jì)10月初步测试认(rèn)证(zhèng)结(jié)果反铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号(fǎ铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号n)馈，最快2025年产品落地。多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要(yào)产品型号，特别(bié)是HDI因其轻薄、散热(rè)好、集成化(huà)程(chéng)度高，成为长期迭代方(fāng)向。高端(duān)PCB行业(yè)供给(gěi)端在未来可见的一段时间内仍然相对紧(jǐn)张，新增产能扩展较慢，特别是
在东南亚的(de)布局短期内无(wú)法(fǎ)形成有效产(chǎn)能。

责任编辑：张倩

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