晶合集成：半导体市场回暖 一
季度归母净利
润同比增124%

证券时(shí)报e公司讯(xùn)，据晶合集成发布消息，随着半导体市场渐(jiàn)渐回暖，市场需求(qiú)稳步恢复，晶合集成在2024年第(dì)一季度实现 营业收入、归母净利润较上年同期增长均超过100%。4月3晶合集成：半导体市场回暖 一季度归母净利润同比增124%0日，晶合集成公布(bù)2024年第一季度(dù)报告，实现(xiàn)营业(yè)收入22.28亿元，同比增长104.44%，不(bù)仅延续2023年第四季度增长势头，更实现(xiàn)连续四(sì)个季度(dù)环比增长。在营收(shōu)同比大幅增长(zhǎng)，产(chǎn)能利用率稳步提升(shēng)，以及产品毛利同比增加等因素(sù)的相互叠加下，今年一季度，晶合集成实现归属上市公(gōng)司股东的净(jìng)利润为7926万元，同比(bǐ)增长123.98%。晶合集成也在一季度迎来新产品涌现，既实现55纳米代工(gōng)平台50M单芯片、高像素及1400万堆栈式(shì)图像传(chuán)感器芯(xīn)片批量量产，同时(shí)40纳米OLED显示驱动芯(xīn)片首(shǒu)次(cì)成(chéng)功点亮面(miàn)板，将于第二季度实现小批量量(liàng)产。

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