SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术

IT之家 9 月 4 日消(xiāo)息，据台媒(méi) TechNews 报道，SK 海力士资(zī)深副总裁兼封(fēng)装开发副社长李(lǐ)康旭（Lee Kang-wook）昨(zuó)日(rì)在异质整合国(guó)际高峰论坛上表示，HBM 内(nèi)存的“客制化”关(guān)键在于基础裸片。

李康旭表示，标(biāo)准(zhǔn) HBM 内存和客户定制 HBM 内存采用同种 DRAM 裸片，但 Base Die 基础裸片存在差(chà)异。定制(zhì) HBM 内存的基础裸片中(zhōng)将包含客(kè)户选择的电路 IP，预计还(hái)可提升芯片效率。

SK 海力士自 HBM4 世代起(qǐ)采用逻辑半导体工艺的(de) HBM 内存基础裸(luǒ)片。此外李康旭此番演讲的演示文稿显示，该企业在(zài) HBM4 上将对基础裸片的称呼从 DRAM Base Die 调整为 Logic Base Die，也强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。

对于存储产品控制器导入 Chiplet 芯(xīn)粒 / 小芯片设计(jì)的报道，李康(kāng)旭(xù)则称未来相关产品确(què)将采用 Chiplet 工(gōng)艺，不仅是 HBM 内存控制器，固态硬盘的 SoC 主控也将应用(yòng)这项(xiàng)技术。

演讲还提到，客户对 3D SIP（IT之家注：系(xì)统SK 海力士：HBM 内存基础裸片支持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术级封装）感兴趣，演示文稿(gǎo)中(zhōng)也展(zhǎn)示了将 HBM 内存同处理器垂直(zhí)堆叠的 HBM5 设(shè)计可能。

对于部分 AI 芯片创企在(zài)设计中放弃使用 HBM 内存，李康旭认为这主要仍(réng)取决于产品应用：

HBM 内存价格昂贵，部分(fēn)公(gōng)司(sī)转向非 HBM 解决方案，但 AI HPC 芯片产(chǎn)品仍需要 HBM 内存，不(bù)过的(de)确(què)存在非 HBM 内存也适合的(de)应用场景。

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