消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局

IT之家8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日(rì)报道(dào)称，台(tái)积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务(wù)客户送(sòng)件(jiàn)，而本轮 MPW 服务(wù)有望首(shǒu)次提供 2nm 选项，吸引下游设计企(消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局qǐ)业抢先布局。

MPW 即多项目晶圆，其将来自多(duō)个客户的(de)芯片设计样(yàng)品汇(huì)集到同(tóng)一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台 积电(diàn)对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。

台媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每片(piàn)晶圆的价格已达约 2 万美元（IT之家备注：当前(qián)约 14.3 万元人民(mín)币），未来(lái) 2nm 晶圆单价更是将达 2.4 万~2.5 万美元（当前约 17.1 万~17.8 万元人(rén)民币），对中小无厂设计企业而言负担沉重。

台积电在官(guān)网CyberShuttle 晶圆共乘服务页面中提到，采用这一服(fú)务可将原
型设计成本降低至多九成；此外该服务还能验证 IP、标准单元库和 I/O 系统(tǒng)的子(zi)电(diàn)路功(gōng)能与工艺兼容性。

N2 是(shì)台(tái)积电首个 GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有(yǒu)明(míng)显差异。IC 设(shè)计企业认为，台积电有必要让客(kè)户
尽快熟悉 GAA 带来的(de)变化，2nm 的芯粒与 3D 封(fēng)装测试芯片(piàn)在 2025 年就会流片(piàn)。

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