消息称苹 果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载

IT之家 9 月 19 日消息，据(jù) DigiTimes 报道，苹果公司自研的 Wi-Fi 芯片 有(yǒu)望(wàng)最早于明年在苹果设 备上亮相。

报道援引苹果供应链内部人士(shì)的消息称，至少(shǎo)部分(fēn)将于 2025 年推出的新款 iPad 可(kě)能会搭载(zài)苹果设计的 Wi-Fi 芯片，不过报道也(yě)表示，该芯片也可能要等(děng)到 2026 年的 iPhone 18 系列发布时才会首次亮(liàng)相。

IT之家注意到，苹果计划设计自己(jǐ)的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年(nián)传出，因此该项(xiàng)目似乎已经开发了相当长的时间。

虽然目前尚不清(qīng)楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费者(zhě)端的(de)优势，但其将使苹果(guǒ)公(gōng)司减少对(duì)当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的(de)依赖。苹果公司(sī)正致力(lì)于自行设计更多的硬件组件，而不是依赖外部供应商。

今年发布的 iPhone 16 系列全部(bù)支持 Wi-Fi 7，其宣传速度高达 Wi-Fi 6E 的四倍。

此前分析师郭明錤表示，首批(pī)搭载苹果(guǒ)自研 5G 芯片的设备也将于明年推出，包括一款新的 iPhone SE 和暂定名为 iPhone 17 Air 的机型，该芯片将使苹果(guǒ)能够摆脱对当(dāng)前的 5G 芯片供应商高通的依赖。

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