电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效

　　21世纪经济报道 见习记者 刘婧汐 广州报道

　　2024年是电子行(xíng)业业绩反转年，行业(yè)内各个细分环节
业绩同比均有明显改(gǎi)善，行业整体业绩高增长。

　　得益于(yú)行业逐(zhú)渐复(fù)苏，AI训(xùn)练和推理需求快速增长带动相关芯片需求旺盛，叠加去库存进入尾(wěi)声，电子(zi)行业景气度进入(rù)上(shàng)行通道，全球半导体销售额同比恢复增(zēng)长态势。2024年1-8月，中国高新技术(shù)产品出口同比增长(zhǎng)4.9%，其中，电子、家用电器、汽车行业上市(shì)公司海外业务(wù)收入同比(bǐ)分别增长17.6%、13.8%、10.7%，成为出口“新三样”。

　　作为新质生产力的载体之一，电子行业上市(shì)公司业绩显著(zhù)改善。2024年上半年，电子行业(yè)（选用 SW 及 CTI 电(diàn)子行业指(zhǐ)数）整体营收同比增长11%；归母净(jìng)利(lì)润(rùn)同比增长31%。单季度来看，24Q2电子
行业整体营收同比增(zēng)长11%，环(huán)比增加(jiā)11%；整体电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效归母净(jìng)利润同比增长18%，环比增长(zhǎng)36%。

　　多因素(sù)叠加(jiā)驱动

　　多因素(sù)叠加驱动，消费(fèi)电子、半导体(tǐ)板块复苏明显(xiǎn)。

　　消费电子板块景气度上行带动收入增长，盈利能力持续回升电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效(shēng)。收(shōu)入方面，2024Q2消费电子板(bǎn)块营业收入同比增长(zhǎng)11%，环比增长6%。24H1消费(fèi)电子板(bǎn)块营收同比增(zēng)长12%。利润方面，2024 Q2消费电子板块归母净利润同(tóng)比增长(zhǎng)24%，环比(bǐ)增长(zhǎng)5%，24H1消费电子(zi)板块归母净利(lì)润同比(bǐ)增长49%。上半年(nián)受到终端景气复苏的带动，消费(fèi)电子板(bǎn)块营收(shōu)及利(lì)润显(xiǎn)著(zhù)回升。下半年进(jìn)入传统旺季，AI PC、AI手机等有(yǒu)望开启换机周(zhōu)期，带动行业(yè)整体需(xū)求回暖。

　　细细来看(kàn)，消(xiāo)费电子(zi)零部件组(zǔ)装盈利高增，PCB 稼动(dòng)率同比显著提升。立讯精密、歌尔股份、蓝思(sī)科技
等消费(fèi)电子零(líng)组件龙头厂商收入及盈(yíng)利水平显 著(zhù)改善(shàn)，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归(guī)母净利润同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头企
业业绩高涨主要系(xì)消费电子景气度提升，大(dà)客(kè)户新品拉货需(xū)求上行(xíng)带动产业链稼动率改善。PCB公司鹏鼎控股、东山(shān)精密收入同比+32.3%/+24.15%，归母净利润同比-27.03%/-23.14%。根据立讯 精密业绩预告，2024Q3 预(yù)计 实现归母净利润(rùn) 34.53~38.22亿元，同比(bǐ)+14.39%~26.61%。鹏鼎东山伴随高附加值新料(liào)号持续导入，下半年有望持续(xù)突破。歌尔股份产品结构优(yōu)化以及海外m客
户新品逐步推出，2024H2业绩(jì)有望实现 进 一步增长。

　　半导体(tǐ)板块延(yán)续逐季增长(zhǎng)态势，复苏趋势明显。24H1，半导体板块营收和利润均保持(chí)增长态(tài)势。营收 方面，24H1半导体行业整体营收(shōu)同比增长12%；利润方(fāng)面，24H1半导体行(xíng)业整体归母净利润同比增长33%。单季度情况来看，24Q2半导体板(bǎn)块营收(shōu)同比增长(zhǎng)26.0%，环比增长17.0%，连(lián)续6个
季
度(dù)实(shí)现了(le)同比增长；24Q2半导体板块归母净利润(rùn)同(tóng)比增长20.2%，环比增长64.3%。24H1半 导体板块复苏态势延(yán)续，下游(yóu)AI相关需(xū)求旺盛，国产替代不断推(tuī)进，整体来看呈现向好(hǎo)趋势。

　　细细来看，半导体制(zhì)造(zào)、封测、设 备板块(kuài)受益景气度向上以及自主可控(kòng)进一步推进(jìn)，相关板块公司业绩同环(huán)比均实(shí)现稳(wěn)步增长。

　　中国集成电路(lù)制造行业24Q2收入243.27亿元，环比(bǐ)增(zēng)长11.29%，同比增长(zhǎng)24.83%，板块强势反弹。其中(zhōng)，中芯国际24Q2收入13.63亿美元，环
比增长 8.2%，同比增长(zhǎng)22.66%，毛(máo)利率上(shàng)升超(chāo)预期，达到13.9%。产能利(lì)用率12英寸已满产(chǎn)，综合产能利用率(lǜ)达85%。24Q3预期(qī)本土需求提
升，12英寸价(jià)格向好，预计收入环比+13%~15%，毛利率18%~20%。

　　中国集成电路封测行(xíng)业24Q2收入209.73 亿元，环比增(zēng)长18.78%，同比增长24.23%，自 23Q3 同比增长率由负扭正，同比收(shōu)入持续维持正增长(zhǎng)。2024Q2半导体设备(bèi)板块营收增长趋势不改
，毛利率维持40%高位。

　　设备公司订单维持高增速，北方华创截至2024年5月，北方华创新签订单达到150亿(yì)元。中微公司2024年全(quán)年新签订单预计达到110亿(yì)元~130亿元，创历史新高。拓荆科技新签订单(dān)高速增长，公司24H1 新签订单同(tóng)比(bǐ)+63%，24Q2新签订单同比+93%，后续营收兑现(xiàn)可期。

　　分析原因，广(guǎng)发证券(quàn)电子行业首席分(fēn)析师耿正(zhèng)（金麒麟分析师）认为，在供需关系的波动(dòng)下，电子行业呈现出周(zhōu)期性(xìng)成长的趋势，可以进(jìn)一步拆解为产品周期、资本支(zhī)出/产能(néng)周期、库存(cún)周期三重基本周期的嵌(qiàn)套。

　　“2022年(nián)下半年，下游需求减弱，叠(dié)加上游(yóu)产能恢复，行(xíng)业整体处于周期下行阶(jiē)段，全球半导体销售额进入同比(bǐ)衰退阶(jiē)段。2024年上(shàng)半年，得益于行业逐渐复苏(sū)，AI训(xùn)练和推理需求快
速增长带动相关芯片需求旺(wàng)盛(shèng)，叠加去库存(cún)进入尾声，电子行业景气度进入上行通道，全球半导体(tǐ)销售额同比恢复增长态势。”耿正向21世纪(jì)经济报道记者表示。

　　同时，国泰君安证券(quàn)电子行业首席分析师舒迪表示，“2024年电子行业的(de)业绩驱动因素主要包括库存(cún)周期、AI创新、自主可控。本轮(lún)补库始于2023年Q2-Q3季(jì)度，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子手机/PC持(chí)续了(le)约3-4个季度的拉库存动作，直接带动相关元器件
价(jià)格修复性(xìng)上涨，以存储芯片为例价格涨(zhǎng)幅高(gāo)达(dá)70%~80%，相关环节利润修(xiū)复明显。AI创新方面海外投资(zī)强度高于国(guó)内，以英(yīng)伟(wěi)达为
核心的云侧AI资本开(kāi)支投资预计将至少持续2年至3年，直接拉动相关产业链订单高增长(zhǎng)。此外，中国大陆半导体成熟工艺(yì)自主(zhǔ)可控仍在加强，大(dà)陆成熟制程(chéng)Fab产能利(lì)用率
明显高于海外。展望未来，上述业绩驱动因素中，补库周期正接近(jìn)尾声，AI创新海内(nèi)外持(chí)续共振，半导体自(zì)主可(kě)控步入先进制程领域”。

　　此外(wài)，舒迪认为，“上半(bàn)年在消费电子、IoT、出口(kǒu)等(děng)行(xíng)业(yè)补库(kù)存拉动下(xià)，电子行业利润增速较高；下半年预计(jì)环(huán)比(bǐ)上半年持平，鉴于去年同期业绩(jì)高基数(shù)，下半年业绩同比增速会有所放缓(huǎn)”。

　　半导体自主可(kě)控初现成效

　　半电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效导体自主可控初现成效，国产替(tì)代势在必行(xíng)。

　　中国是全球最大的电子终端消费市场和半导体销(xiāo)售(shòu)市场(chǎng)，承(chéng)接了全球半(bàn)导体产业向国内的迁移。2023年，中国(guó)半导体设备市场规模为356.97亿美元，同(tóng)比(bǐ)增长29.47%。另外，从全球和中国整体(tǐ)半导体销售数据来看(kàn)，2024年5月份全球(qiú)销售数据同比(bǐ)增速达到最高(gāo)19%，中国同比(bǐ)增速为24%。

　　根据芯八哥以及(jí)各公司官网数据，华虹半导体2Q24产(chǎn)能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等(děng)产品线订单增(zēng)长，拟下半年将晶圆代工价格提升(shēng)10%；中芯国(guó)际2Q24产能利用率90%，客户库存逐渐好转。

　　而关于其他Fab二(èr)季度产(chǎn)能利用率，台积电85%~90%，三星(xīng)85%~88%，联电65%，格芯70%~75%，世界先进50%，力(lì)积电60%，产线利用率远不如(rú)华虹与(yǔ)中(zhōng)芯国际。自2019年全球科技摩擦以来，中国大陆Fab陆续突破(pò)BIS堆
叠、IGBT、SiC MoS、车规/工规MCU、高压BCD（120V量(liàng)产(chǎn)在即）等成熟制程领域高壁垒工艺平台，从2024年上半年产线反馈来看(kàn)，中(zhōng)国大陆成熟 制程产能(néng)利用率(lǜ)冠绝(jué)全球(qiú)，工艺水平、价格、交期等达(dá)国(guó)际(jì)一流水平，举国体制推进的半导体国产化进展在(zài)成(chéng)熟(shú)制程领(lǐng)域取(qǔ)得成效。

　　随着技术的迭代，业界对 先进(jìn)制程的判定(dìng)标准也在发生变化，通常14nm以下的逻辑代工、1X以下的DRAM、128层以上的3D NAND会定(dìng)义为先进制程。而更为严苛的(de)分类限定至，5nm以下的逻辑代工、DDR5/HBM、232层以上(shàng)的3D NAND。在BIS限(xiàn)令出台后，由于制造设备等(děng)管控(kòng)，中国大陆先进制程技术发展受(shòu)阻，仍需投入大量人才、资金、政策协调、时间来
进(jìn)行先(xiān)进制程(chéng)攻坚克难(nán)。举国(guó)体制推进的半导体国产化下一(yī)阶(jiē)段为DUV+国产设备的先进制程领域。

　　从产业链配套层(céng)面来看，在中游晶圆(yuán)制造环节，中国具备成为全球(qiú)最大晶(jīng)圆产能基地的潜力，并对(duì)半导体设备等本土产业链(liàn)的建(jiàn)设提出了更高的要求。特别是在中国(guó)打造制造强国的战略(lüè)下，政府(fǔ)在产(chǎn)业政策、税收、人才培(péi)养等方面大(dà)力支持(chí)和推(tuī)进本土半导体制造和配套产业(yè)链的规模化和高端(duān)化。

　　近年来，中美贸(mào)易摩擦凸显出(chū)供(gōng)应链安全(quán)和自主可控的重要性和急迫性。面对全球人(rén)工智能产业的跨越式发(fā)展(zhǎn)，以及(jí)海外对半导体(tǐ)制造(zào)技术的制(zhì)裁与封锁，国内各部委与地方陆(lù)续出台对人工智能与集成电(diàn)路等先导产业的相关配套政策支撑，包括《算力基础设施高质量发展行动计划》、国家集成电路产业投资基(jī)金三期(qī)等，助力科技产业长远稳健(jiàn)的壮大发展。

　　2024年电子(zi)行(xíng)业业绩的反转，主要由(yóu)库存周期、AI创(chuàng)新、自主可控等因素(sù)驱(qū)动。展望未来，补库周期正接近尾声，AI创新 海(hǎi)内外持续共振，半导体自主可控步入先进 制(zhì)程领域，相关配套政策持(chí)续支持，行业(yè)稳健向上发展可期。

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