存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品

今年上半年，A股存储芯片赛道上市公司业(yè)绩整体实(shí)现高增长(zhǎng)。根(gēn)据Wind数据，板块内(nèi)25家(jiā)上市公司上(shàng)半年实现归属于上市(shì)公司股东的净利润合计同比增长146.26%。

中国电子商务专家(jiā)服务中
心副(fù)主任、资(zī)深人工智能专家郭(guō)涛在接受《证券日(rì)报》记者采访(fǎng)时表(biǎo)示：“存储芯片企业业绩(jì)快(kuài)速(sù)增长的主要原因，一是全球半导体市场(chǎng)需求的增长，特别是AI、5G等新兴技术的发展，拉动存储产品需求；二是(shì)受益于全球半导(dǎo)体产业链的调整(zhěng)，我(wǒ)国本土存储芯(xīn)片企业得到了更多市(shì)场份额和订单(dān)；三是国(guó)内支持政策推动，加之存储(chǔ)芯片企业自身不(bù)断努力提升技术(shù)水平和产品质量，市场竞争力增强。”

主流(liú)产品价格上涨

具体来(lái)看，半年报显示(shì)，全球内存接口芯片龙头澜起存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品(qǐ)科技今年上半年实现营业收入16.65亿元，同比增长79.49%；归属于上市公(gōng)司股东的净利润5.93亿元，同(tóng)比 增长(zhǎng)624.63%。

存储模组龙头江波龙(lóng)上半年实现营业收入90.39亿元，同比增(zēng)长143.82%；归属于上市公司股东的净利润5.94亿元，同比增长199.64%。

闪存模组企业(yè)德明利上半年实现营业收入21.76亿元，同比增长268.50%；归属于上市 公司股东(dōng)的净利(lì)润3.88亿元，同比增(zēng)长588.12%。

今年上半年，存储芯片两大类产品DRAM和NANDFlash的价格均延续了去年的上涨趋势(shì)。“存储(chǔ)芯片中，高性能的DRAM产品HBM和NANDFlash的价格在上半年都环比上涨 了20%至25%。预计下半(bàn)年(nián)DRAM价格将继续上涨，但涨幅可(kě)能会有(yǒu)所减缓。”TrendForce集邦咨询分析师吴雅婷在接受(shòu)《证券日报》记者(zhě)采访时表示。

对于未(wèi)来价格走势，佰维存储方面近期在业绩说明会上表示(shì)：“2024年二季度存储价格上涨，晶圆端与产品端保持同(tóng)向变动，三季度(dù)价格有望继续保持同向变动，整体平稳(wěn)，略有波动。”兆易创新方面也表示：“二三(sān)季(jì)度是行业旺季，目前(qián)对今年三季度市场需(xū)求情况持相对谨慎乐观的态度，预期三季度相比二季度保持增长。”

长期来看，存储芯片市场增长空间巨大。以DRAM为例(lì)，根据市场调研机构Yole数据，2029年全球(qiú)DRAM市场(chǎng)规模或将达到1340亿美元左(zuǒ)右，2023年至2029年间的复合(hé)年均增长率约为(wèi)17%。

企(qǐ)业加(jiā)大研发
力度

“人工智能产业发展主要带动了高端存储芯片的需求，如HBM、SRAM、DDR5等(děng)。为了顺应(yīng)这一发展(zhǎn)趋势，存储企业(yè)需要加(jiā)大对高端产品(pǐn)的布局力(lì)度，加大(dà)研(yán)发投入，通(tōng)过推出更高性能的(de)产品，来(lái)扩大全球(qiú)市场占(zhàn)有(yǒu)率。”智(zhì)帆海岸机构首席顾问、资深产业经济观察家梁振鹏向(xiàng)《证(zhèng)券日报》记者表示。

今年上半年，多(duō)家存储芯片(piàn)上(shàng)市公司加大研发力度，并且发力AI相 关高端存(cún)储
产品。例如，佰维(wéi)存储持续加大芯片设计、解(jiě)决方(fāng)案研
发、先进封测及(jí)存储测试设备等领域的研发投入力度。今(jīn)年上半年(nián)研发费用(yòng)达2.10亿元，同比增长174.15%。据悉，佰维存储面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存(cún)储产品；面向AIPC（人工智(zhì)能个人电脑(nǎo)）已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品；面向服务器，已推(tuī)出企业级SATASSD、企业级PCIeSSD、RDIMM和CXL内存等产品。

澜起(qǐ)科技上(shàng)半年研发费用达3.67亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)21.16%。今年(nián)上半年，澜起科技DDR5第二子代RCD芯片出货量(liàng)已超过(guò)第一子代RCD芯片(piàn)，第(dì)三子代RCD芯片将从2024年下半年开始规模出货。澜起科技方(fāng)面近期在接受(shòu)机构调研时表示，公(gōng)司还布局(jú)高性能“运力”芯(xīn)片解决方案，包括可用于AI服务(wù)器的PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯(xīn)片 ，以及(jí)可用于
AIPC的CKD芯片产品。

对于业界高度关注的HBM，有企(qǐ)业在应用(yòng)层面展开相关研发布局。江波龙近日在(zài)业绩说(shuō)明会上表示，公司子公司元(yuán)成苏州(zhōu)具备晶圆 高堆叠封装的量产(chǎn)能力，此为HBM技术涉及的一部分，公司目前虽无法(fǎ)生产HBM，但(dàn)将保持对(duì)该技术的持续关注，并在产品应用层面上(shàng)提(tí)前开展相关的(de)研(yán)发布(bù)局工作。该公司(sī)上半年研(yán)发费用为4.75亿元，同比增长92.51%。

今(jīn)年上半年，A股存储芯片赛道上(shàng)市公司业绩整体实现高增长。根据Wind数据，板块内25家上市公司(sī)上半年实现归属于上市公司股东的净利
润合计同(tóng)比增长146.26%。

中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示(shì)：“存储芯片企业业绩快速增长的主要原因，一(yī)是(shì)全球半导体市场(chǎng)需求的增长，特别是AI、5G等新(xīn)兴技术(shù)的(de)发(fā)展，拉动存(cún)储产(chǎn)品需求(qiú)；二(èr)是(shì)受(shòu)益于全球半导体产业链的
调整，我国本土存(cún)储芯片企业得到(dào)了(le)更多市(shì)场份额和订单；三是国内支持政策推动，加之存储芯(xīn)片企业自身不断努力(lì)提升技术水平(píng)和产品质量，市场竞争(zhēng)力增(zēng)强(qiáng)。”

主流产品(pǐn)价格上涨

具体来看，半年报显示，全(quán)球内存(cún)接口芯片龙头澜起科技今年上半年实现营业收入16.65亿元(yuán)，同比增长79.49%；归属于上市公司股(gǔ)东的净利润5.93亿元(yuán)，同比增长624.63%。

存储模组龙(lóng)头江波龙上半年实现营业(yè)收入90.39亿(yì)元，同(tóng)比增长143.82%；归属于上市(shì)公司股东(dōng)的净利润5.94亿元，同比增长199.64%。

闪(shǎn)存模(mó)组企(qǐ)业德明利(lì)上半年(nián)实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入21.76亿元，同比增长268.50%；归属于上市公(gōng)司股东的净(jìng)利润(rùn)3.88亿元，同比增长588.12%。

今年上半年，存储芯片两大类产品DRAM和NANDFlash的价格(gé)均延续了去年的上涨趋(qū)势。“存储芯片中，高性能的DRAM产品HBM和NANDFlash的(de)价格在上半年都环比上涨了(le)20%至25%。预计下半年DRAM价(jià)格将继续上涨，但涨(zhǎng)幅可能会有(yǒu)所减(jiǎn)缓。”TrendForce集邦咨(zī)询分析师吴雅(yǎ)婷在接受《证券日报》记者采访时(shí)表示。

对于未来价格走势，佰维(wéi)存储方面近期在业绩说明会上表(biǎo)示：“2024年二季(jì)度存储价格上涨(zhǎng)，晶圆端与产品端保(bǎo)持同向变(biàn)动，三季度价格有望(wàng)继续保持同向变动，整体 平稳，略有波动。”兆易创新方面也(yě)表示：“二三季度是(shì)行业旺季，目前对今年(nián)三季(jì)度(dù)市场需求情况持(chí)相(xiāng)对谨慎乐(lè)观的态度(dù)，预期三季度相(xiāng)比(bǐ)二季度保持增长。”

长期(qī)来看，存储芯片市场增长空间巨大。以DRAM为例，根据市场调研机构(gòu)Yole数据，2029年全 球DRAM市场规模或将达到1340亿美元左右，2023年至2029年间(jiān)的复合(hé)年均增(zēng)长率约为17%。

企业加大研发力度

“人工智能产业发展(zhǎn)主(zhǔ)要带动了高(gāo)端存(cún)储芯片(piàn)的需(xū)求，如HBM、SRAM、DDR5等。为了顺应这一发展趋(qū)势，存(cún)储企业需要加大(dà)对高端产品的布局(jú)力度，加大研发投入，通 过推出更高(gāo)性能的产品，来扩大全(quán)球市场占有率(lǜ)。”智帆海岸机构首席(xí)顾问、资深产业经济观察家梁振鹏向《证券日报》记者表示。

今年上半年(nián)，多家存储芯片(piàn)上市公司加大研发力度，并且发(fā)力AI相关高端(duān)存储产品。例如，佰维存储持(chí)续加大芯片设(shè)计、解存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品
决方案研发、先进封测及(jí)存储测试设(shè)备等领域的研发投入力(lì)度。今 年上半年研发费用达2.10亿元，同比增长174.15%。据悉(xī)，佰维存(cún)储(chǔ)面向AI手机 已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式(shì)存储产品；面向(xiàng)AIPC（人工智(zhì)能个人电脑(nǎo)）已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品；面向服务器，已推出企业级SATASSD、企业级PCIeSSD、RDIMM和CXL内存(cún)等产品。

澜起科技上半年研发费用达3.67亿元，同比增(zēng)长21.16%。今年上半年，澜起科技DDR5第二子代RCD芯片(piàn)出货量已超过第一子代RCD芯片，第三子(zi)代RCD芯片将从2024年下半年开始规模出货。澜起科技方面近期在接受机构调研时表示(shì)，公司还布局高性能“运力(lì)”芯片(piàn)解决方案，包括可用于AI服务器的PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片，以及可用于AIPC的CKD芯片产品。

对于(yú)业界高度关注的HBM，有(yǒu)企业在应用层面展开相(xiāng)关(guān)研发布(bù)局。江波龙近(jìn)日在业绩说(shuō)明(míng)会上表示(shì)，公司子公司元成(chéng)苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力，此为HBM技术涉及的一部分(fēn)，公司(sī)目前虽无(wú)法(fǎ)生产HBM，但将保持对(duì)该技术的持续关注，并在(zài)产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作(zuò)。该公(gōng)司上半年(nián)研发费(fèi)用为4.75亿元，同比增长92.51%。

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