辰安科技：子公司中标安意法半导体
8英寸碳化硅外延、芯片项目

证券时报(bào)e公司讯，据辰安科技消息，近日，辰安科(kē)技子公司科(kē)大立安成功中标“安(ān)意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目(mù)”。该项(xiàng)目作(zuò)为重(zhòng)庆市(shì)重(zhòng)点项目(mù)，将助力重庆市(shì)打造智(zhì)能网联新能源汽车、新(xī辰安科技：子公司中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目n)一代电子信息制造业(yè)、先(xiān)进材(cái)料3大万亿级主导产业集群，为(wèi)提(tí)升(shēng)产业
链供应链安全和韧性水(shuǐ)平发挥重要作用(yòng)。

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