上半年半导体各细分板块收入增速皆实现正增长，行业景气度持续向好，半导体ETF（512480）投资价值备受关注

　　9月5日，半导体ETF（512480）收盘跌0.15%，成交额5.68亿元。成份股涨跌互现(xiàn)，上涨方面，紫光国微领涨，中微公司、中芯国际、韦尔股份等纷纷(fēn)更涨！下跌方面，寒武纪领跌，海光信(xìn)息跟跌(diē)。

　　资金流入方面，截止至9月4日，半(bàn)导体ETF（512480）单日净流(liú)入额为6017万元，居行业ETF第一梯队。

　　规模(mó)方(fāng)面，截止9月4日，半导体ETF（512480）最新份额为(wèi)317.35亿份，最新规模为207.42亿元。

　　消息面，随着(zhe)中报(bào)披露完毕，半导体(tǐ)板块2024年上半年业绩表
现浮出水
面。从收入(rù)增速看(kàn)，上半年半导体各(gè)细分板块全部实现正增长，半导(dǎo)体设(shè)备、数(shù)字芯片设计(jì)、模拟芯片设计(jì)、集成电路封(fēng)测、分立器(qì)件、集(jí)成(chéng)电路制造(zào)、半导体材料分别同比增长38.5%、33.6%、23.9%、22.9%、14.2%、10.6%和9.0%。

　　银河证券表示，展望未来，先(xiān)进逻辑(jí)和存储芯片的需求增长是行业持续扩容的主要推动力，其中受人(rén)工智能应用驱动(dòng)增长的HBM相关设备市场成长将尤为迅猛。我国半导体设备行业受益于晶圆厂和存储厂的扩产需求，以及国产(chǎn)化替代的持续推进，也将持(chí)续成长。

　　国金证(zhèng)券指出，外部(bù)制裁升级催化自主(zhǔ)化进程，AI引领新一轮创新周期，带动AI芯片、存储
芯片（包括HBM）及先进封装（包括COWOS）扩产等(děng)，叠加周期复(fù)苏预期，国(guó)内晶圆厂扩产确(què)定性强，有望持续逆周期扩产，推进关键核心产线建设和设备国产化。

　　东莞证券研报指出，展望下半年，随着消费电(diàn)子旺季的到来(lái)和内资晶圆厂产能扩充持续推进，半导体
行业景气度有望维(wéi)持较好水平。可(kě)关注二季度业绩(jì)表现出色(sè)的设备、存储、CIS、封测等细分板块。

　　综合来(lái)看，国产替(tì)代叠 加景气复苏，可以持续(xù)关注半导体ETF（512480）的布(bù)局(jú)机会。半(bàn)导(dǎo)体ETF（512480）跟踪的中证(zhèng)全指半导体产品与(yǔ)设(shè)备指数（H30184.CSI），是(shì)目(mù)前市场上主流的4只半导(dǎo)体主题(tí)指数 中，成立(lì)时(shí)间最长、总市(shì)值最大、成分股只数最多，且近十年(nián)换手率最高的一只指(zhǐ)数。半导体(tǐ)ETF（512480）目前是(shì)市场上唯一一只(zhǐ)追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享(xiǎng)国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体行业增(zēng)长的高效工具(jù)。

责任编辑(jí)：江(jiāng)钰涵(hán)

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