印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元

印度(dù)总理(lǐ)纳伦德拉·莫迪在新德里郊区(qū)的一次芯片会议上发表讲话，强调了印度在科技领域的潜力，并设(shè)定(dìng)了到2030年(nián)将电子行业产值提升至5000亿美元的目标(biāo)。目前，印度的电子(zi)市场规(guī)模估计约为1550亿美(měi)元(yuán)。同时(shí)，莫迪(dí)政(zhèng)府正积极吸(xī)引芯片制造商进(jìn)入印度，效仿苹果公司通过补贴在(zài)印度组装价值140亿美元的iPhone的做法。

迄今为止，该政府(fǔ)已(yǐ)批准(zhǔn)超过150亿美(měi)元的半导体投资。其中(zhōng)包括塔塔集团提议在印(yìn)度建造的第一家大型芯片厂，以及美国内存制造商美光科技(MU.US)计(jì)划在古(gǔ)吉(jí)拉特邦建造的(de)价(jià)值27.5亿美元的组装厂。以色列(liè)的Tower Semiconductor Ltd.也在寻求与亿万富翁Gautam Adani合作，在印度西部建造一座价值100亿(yì)美元的制造厂。

此外(wài)，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计(jì)划投资超过(guò)3亿美元创建一家芯片公司，加(jiā)入其他印度企业集团的(de)行列，共同在这个世界上(shàng)人口最多的国(guó)家打造半导体产业。这家科技到建筑公(gōng)司计划在三年(nián)内投入资金建立一家无晶(jīng)圆厂芯片制造商，该公司将(jiāng)设计和销售(shòu)半导体，但将生产外包。L&T半导体技(jì)术公司的负责人桑迪普·库马尔表示，公司计划在今(jīn)年年底前设计(jì)15款产品，并计划在2027年开始销售。

全球和本土公司都在寻(xún)求利用印度建设本土半导体产能(néng)和(hé)减少昂贵进口产(chǎn)品的(de)努力，以获得政府补贴。尽印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元管与英伟达(NVDA.US)和(hé)AMD(AMD.US)等领先的无(wú)晶圆厂芯片制(zhì)造商的支出相比，L&T的投(tóu)资规模较小，但这家印(yìn)度公司的目标是电源芯片、射频半导体和混合信号集成电路等产品，而不是支持(chí)AI的图形处理(lǐ)单元等(děng)领域。

库马尔表(biǎo)示：“汽车、工(gōng)业和能源——这些是我们选择的(de)行业，因为它们正在经历非(fēi)常重(zhòng)大的转型。这(zhè)些行业有竞争、成功甚至占领(lǐng)市(shì)场的(de)空间。”莫(mò)迪总理也强调：“现(xiàn)在是进入印度的最佳时机。在21世纪的(de)印度，机会永远不会落空。”

当前，半导体已成为一种关键(jiàn)资源(yuán)，尤其是在地缘政治鸿(hóng)沟不断(duàn)扩大的(de)背景(jǐng)下，进(jìn)口商希望减少(shǎo)对海外生产商的(de)依赖。包括美国、德国、日本(běn)和(hé)新加坡在内的多(duō)个国家正在积极投资以(yǐ)促进国内芯片(piàn)制造，确保从人工智能到电动汽车等(děng)技术所需零部件的供应。

在同一活动中，来自印度和国外的芯片行业高管也概述了他们在印度的发展计划。恩智浦半导体公司的首席执行官库尔特·西弗斯表(biǎo)示，这家荷兰芯(xīn)片制造(zào)商将在未来几年在印度投资超过10亿(yì)美元，以扩大其在该地区的研究和印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元开发力度。

责(zé)任编辑：郭明煜(yù)

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