沪市半导体公司二季度业绩环比改善行业企稳回升态势逐步明朗

近日，沪市半导(dǎo)体公(gōng)司均已完成半年报披露。数据显示，2024年上半年，沪(hù)市130余家半导体公(gōng)司合计实现营业收入2112亿元(yuán)，同比增长18.7%，超七成公司营业收入同比实现正增长，超(chāo)五(wǔ)成公司净利润较去年(nián)同(tóng)期有所改善。分季度来看(kàn)，第(dì)二季度单(dān)季度营收环比增长14.6%，净利润环比增长74.9%，近九成公司营收环比正增长，七成公司(sī)二季度净利润环比改善，亮眼的二季度业(yè)绩展现出半导体(tǐ)行(xíng)业良好(hǎo)的复苏态势。

与此同时，沪市半导(dǎo)体公司(sī)积极践行“提质增效重回报”专(zhuān)项(xiàng)行动方案，积极通过中期分红回馈投资者，共有13家公司(sī)披露中期分红预案，合(hé)计分红(hóng)金额约7亿元。

晶圆制造需求持续回暖。今(jīn)年第二季度，以成熟制程为主的晶圆代工需求复苏，国内龙头代工厂的收入、毛利率以及产能利用率等关键指标环比均显著提升，且(qiě)高于前(qián)期(qī)指引。中芯国际第二季度实现营收19.01亿美(沪市半导体公司二季度业绩环比改善行业企稳回升态势逐步明朗měi)元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)21.8%，环比增长(zhǎng)8.6%，出(chū)货量环比(bǐ)增长近17.7%，毛利率为13.9%。公司产能利用率明显提(tí)升，二季度达85.2%，较上一季度提升4.4个百分点(diǎn)。第三季度，公司给出的(de)收入指引为环比增长13%—15%，毛(máo)利率(lǜ)介于18%—20%范围内，环比二季度继续保持(chí)增长(zhǎng)。

华虹公司第二季度实现销售收入4.79亿美(měi)元，毛利率(lǜ)为10.5%，均实现了环比增长。公司已(yǐ)接近全(quán)方位满(mǎn)产，总体产能利用率为97.9%，较上(shàng)季度提升6.2个百分点。同时，得益于客户收(shōu)款(kuǎn)增(zēng)加，公司经营活(huó)动所(suǒ)得现金流(liú)量净额9690万美元，环比(bǐ)提升(shēng)138.3%。第三季度，公司预计销售收入为5亿至5.2亿美元之间，毛利率约在(zài)10%至12%之间。

消(xiāo)费(fèi)电子(zi)复苏延续，汽车电子维持强劲，多家(jiā)芯片(piàn)设计(jì)公(gōng)司业(yè)绩亮眼(yǎn)。韦尔(ěr)股(gǔ)份专注于图像传感器、显示及模拟解决方案，产品广泛应用于消费电子、汽车电(diàn)子等领域。得益于(yú)消费市(shì)场持续回暖、公司在高端智能手机市(shì)场(chǎng)成功推出新品以(yǐ)及自(zì)动驾驶(shǐ)技术在汽车市场中的不断深入应用，公司上半年(nián)实现营业收入120.91亿元，同(tóng)比增(zēng)长36.50%，实现归母净利润(rùn)13.67亿元，同比增长792.79%。

纳芯微聚焦传感器、信号(hào)链和电源管理(lǐ)三大产品方向，公司第二季度实现(xiàn)营业收入4.86亿(yì)元，环比增长34.18%，同比增长92.5%，单季度营收创新高。半年(nián)报显示，其营收增长动力(lì)主要来自于(yú)公司汽车电子(zi)领域(yù)相关产品持续放量，以及消费电子领域景气度的持续改善。

存储芯片整体延续(xù)回(huí)暖趋(qū)势，相关公司业绩出(chū)色。兆易创新专注(zhù)于存储器、微控制器及传感(gǎn)器的(de)研(yán)发(fā)，尤其在无晶圆厂Flash、32位Arm®MCU及指纹传感器领(lǐng)域占据市场领先地位。公司2024年(nián)半(bàn)年度实现营业收入36.09亿元，较上年同期增长21.69%，公司实(shí)现(xiàn)归母(mǔ)净利润5.17亿元，同比增长53.88%，实现(xiàn)归母扣(kòu)非净利润4.73亿元，同比增长71.87%。

澜起科技上半年(nián)实现营业收入16.65亿元，较(jiào)上年同期增长79.49%，实现归母净利润5沪市半导体公司二季度业绩环比改善行业企稳回升态势逐步明朗.93亿元，较上年同期增长624.63%。随着存储(chǔ)行业的复苏、AI服务器需求量快速增(zēng)长，公(gōng)司DDR5渗透率持续提升，高性能运力芯片新(xīn)产品实现规模出货。

半导体设备、材料国产替代发展路径明(míng)确。今年第二季度，半导体设(shè)备、材(cái)料公司(sī)营业(yè)收入、净利润环比均(jūn)呈现了较快的增(zēng)长趋(qū)势(shì)。天岳先进作为国内碳化硅(guī)衬底龙头企业，今年上半年实现(xiàn)营业收入9.12亿元，同比增长108.27%，净利润1.02亿(yì)元，同(tóng)比扭亏为盈。华海清科从(cóng)推出国(guó)内(nèi)首台拥有(yǒu)自主知识产权的 12英寸CMP设备，到如今第500台顺利交付，实现了国内CMP设备领域的国产替代，上(shàng)半年，公司实现营业收入14.97亿(yì)元，同比增长21.23%，净利润4.33亿元，同比增长15.65%。

今年上半年，封测行业(yè)的景气度延(yán)续复(fù)苏态势，主要公司的稼动率整体呈现稳定回升的(de)趋势，行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)回升，企业(yè)盈利能力得到显(xiǎn)著(zhù)改(gǎi)善。长电科技(jì)是国内封(fēng)测龙(lóng)头(tóu)公司，2024年上半年实现营业收入154.87亿元，较上(shàng)年同期增长27.22%，实现归母(mǔ)扣非净利润5.81亿元，同比增长53.46%。公司二季(jì)度营收创同期历(lì)史新高。

甬矽电子是一家专注于集成电路的先进封装与测试的企业，上半年实现(xiàn)营业收入16.29亿元，较上(shàng)年同期增长65.82%，实现归母净利润1210.59万元，同比扭亏(kuī)为盈。公司(sī)坚持自身(shēn)中高端先进封装业务定位，晶(jīng)圆级封装、汽车电(diàn)子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的(de)一站式交付能力形成，持续增加公司竞争力。

沪市半导体公司立足新发展阶段、贯彻新(xīn)发展(zhǎn)理念，不断(duàn)加大研发投入和产品创新力度。截至目前，相(xiāng)关公(gōng)司上半(bàn)年合计投入研发费用超271亿元，占营业(yè)收入的比例达13.59%。

不(bù)少业内人士认为，当前(qián)全球半导体需求已(yǐ)触(chù)底回升，行业(yè)拐点已经显现，并开始逐步进(jìn)入上行区间。受益于此，沪市半导体公司有望通(tōng)过内生和外(wài)延发展并(bìng)驾齐驱，积(jī)极推(tuī)动产品创新，进入新一轮的增(zēng)长(zhǎng)周期。

校对：冉燕青

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