半 导体大厂，进账 19.1亿美元

据路透社等媒体报道，英特尔波兰半导体封测(cè)厂建(jiàn)设已获欧盟批准，并将获得波兰(lán)政府提供(gōng)的19.1亿美元的(de)资金补助。

报道(dào)称，波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的半导体组装和测试工厂提供超(chāo)过74亿兹罗提（约(yuē)19.1亿美(měi)元）的
国家援助。

据悉，这(zhè)项投资符合《欧洲芯片法案》，该法案预计(jì)将(jiāng)动员超过430亿欧元的公共和私人投资，以支持半(bàn)导体产业的(de)发展。英特尔表示，支持欧盟到2030年将其全球半导体生产市场份额提升到至少20%的目标，并正在投资建立具有弹性且地理平衡的(de)全球半导体供(gōng)应(yīng)链。

2023年(nián)6月，英特尔(ěr)宣布，计划在(zài)波(bō)兰弗罗茨瓦夫附近(jìn)建设一座尖(jiān)端的半导(dǎo)体组装和测试工厂。英特尔预计该工厂投资额(é)高达46亿美元，并具(jù)备扩建能(néng)力，将有(yǒu)助于满(mǎn)足英特尔(ěr)预计到2027年对组装和测试能力的关键需求(qiú)。

波兰副总理Krzysztof Gawkowski指出，我们将(jiāng)在(zài)2024-2026年提供超过(guò)74亿兹罗提的公共(gòng)援助。如今，这笔投资的(de)价(jià)值(zhí)，无论是援(yuán)助方(fāng)案还(hái)是总额，都超(chāo)过250亿(yì)兹罗提
。

不过，对于此次向英(yīng)特(tè)尔提供(gōng)资金补助，波兰须通过有关发放(fàng)公共资金(jīn)的立(lì)法，然后正式通知欧盟委员会，然后才能与英特尔完成交易。波兰(lán)数字事务副部长达里乌什·斯坦德
斯基（Dariusz Standerski）表(biǎo)示：“我们估计整个(gè)过程将在年底前(qián)完成(chéng)。”

众所(suǒ)周(zhōu)知，此前宣(xuān)布重回(huí)晶(jīng)圆代工领导地位的(de)英特尔(ěr)提(tí)出了多项建厂计划。例如在欧盟芯片法(fǎ)案(àn)提出后不久，英特尔便宣布将投资(zī)330亿欧元在欧洲建设半导体供应链，分别在德国、波兰(lán)、爱尔兰、西班牙(yá)、法国和意大利等地建造多(duō)家新(xīn)的微型(xíng)芯片工厂或研发设施(shī)。

不
过，由于制造业务出现亏损，英特尔(ěr)不得不暂停其中的部分建厂计划以削减资本支出，其中包括法国和(hé)意大利工厂。而(ér)与波兰项目密切(qiè)相关(guān)的(de)德国厂，由于德国政府计划(huà)提供的100亿欧元补贴尚(shàng)未能(néng)获得欧盟批准，为该项目的建设增加了更多的不确定性(xìng)。

对(duì)此(cǐ)，英特尔发言人拒绝发(fā)表评论，只是重申公司希望服(fú)务欧洲客(kè)户并“执行我们的(de)计划”。而(ér)这项(xiàng)耗资330亿美元的项目仍在等待欧盟批(pī)准(zhǔn)，破(pò)土动工的时(shí)间(jiān)最(zuì)早被推迟到(dào)2025年
5月。

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