宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄

4月26日晚间，宏(hóng)和科技（603256.SH）发(fā)布最(zuì)新财报，公司2023年实现营业收入6.61亿元，同比增长8.01%；归母(mǔ)净(jìng)利润-6309.45万元，同比减少220.47%；2024年一(yī)季度营业收入1.90亿元，同比增(zēng)长55.34%；归母(mǔ)净利润为-806.95万元，同比减少114.12%。

从单季度表(biǎo)现来看，2023年四季度和2024年(nián)一季(jì)度，单季度亏损(sǔn)额已连续2个季(jì)度(dù)环比收(shōu)窄。在(zài)消费电(diàn)子出货改善、AI拉动算力需求拉动下(xià)，PCB厂商开工率改善，对电子布、电(diàn)子(zi)纱的需求量有望迎来持续增长。

保持销售规模增长，产品价格已触底回升

2023年，电子级玻璃纤维布终端(duān)市场竞争激烈，产品价格下降，公司产品电子级玻璃纤(xiān)维布平均售价比2022年减少23.76%，公司也从降低(dī)基(jī)础原材料成本上转变公司的宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄发展(zhǎn)格局。

一方面，原材料电子(zi)级玻(bō)璃纤维(wéi)纱的(de)平均进(jìn)价比2022年减少37.47%，另一方面，随着子公司(sī)黄石宏和的投产及(jí)规模化生产，减少进口高(gāo)端原材(cái)料，都降低了公司的(de)原材料采购成本。

与此同时，消费电子行业正(zhèng)逐(zhú)渐好转、行业(yè)回暖，电子(zi)布市场需求(qiú)将随之增(zēng)加，公司募投项目“年产5040万米5G用高端电子级(jí)玻璃纤(xiān)维布开发与生产项目”在2023年全面投产，让生产量增(zēng)长50.61%，销售量增加39.70%，进一步提(tí)高产品市场占(zhàn)有率，为公司带来(lái)经济(jì)效益，并(bìng)迎接下游市场进(jìn)一步爆(bào)发。

公司2024年第一季度(dù)主要经营数据公(gōng)告显示，一季度公司电子布产销量双双创下历史新高(gāo)，产量达4656.96万(wàn)米，销售量达4844.93万米，分别比2023年同期增长(zhǎng)38.28%、69.33%。价格(gé)方面，公(gōng)司披露的2024年一(yī)季度电子(zi)布产品平均售价仅有小幅下跌，且4月以来(lái)反弹明显。公司已迎来量价齐升的新格局。

浙商证券4月23日(rì)研报指出，在电子信息领域，电子科技领域高速发展PCB应(yīng)用广(guǎng)泛，带(dài)动上游电子纱和电子(zi)布需求提升。2024年4月多个厂商陆续对电子纱(shā)/布产品进行恢复性调价，助力电子(zi)纱和电子布(bù)盈利(lì)改善(shàn)。

根据天风证券4月22日发布(bù)的研报认为，细纱/电子布需求显(xiǎn)著回暖，得益于家电、新能源车等下游细分行业需求拉动和库存(cún)消化(huà)，当前(qián)涨价(jià)正在(zài)落实，但考(kǎo)虑细(xì)纱行业盈利长时间处于低位(wèi)，前期产能有所缩减，中(zhōng)期(qī)产能潜在增量有限，若下游需求景气进一步提升，库存去化速度有望加(jiā)快，电(diàn)子布价(jià)格和盈利具有弹性。

天风证券还指(zhǐ)出，当前玻纤龙(lóng)头估值处于历史低位，底部确认、需求(qiú)回(huí)升预期有(yǒu)望推动估值修复，建议关注宏和科技等标的。

行业出清，消费电(diàn)子景气修(xiū)复 AI拉(lā)动新增长点

民生证券研报指出电子布行业长期大面积(jī)亏损是2022第一季度开始至今，由于电子布市(shì)场(chǎng)化程度高，壁垒较粗纱更高、参与方少，亏损带来被动出清，2024年呈现加速(sù)态(tài)势。单位窑炉规模较小、成本较高的企业开始出现(xiàn)停(tíng)产减产，例如，泰玻邹城5线5万吨电子纱产能于今年1月20日前后(hòu)放水冷(lěng)修，四川玻纤德(dé)阳1线3万吨(dūn)电子纱产能于今(jīn)年3月末放水冷(lěng)修(xiū)。

而据(jù)宏和科技财报，公司2023年第一季度(dù)才出现轻微亏损，此后3个季(jì)度的单季亏损额不(bù)超过2500万(wàn)元，到2024年一季度(dù)亏损已经收窄至800万元，公司不仅凭(píng)借深耕中(zhōng)高端(duān)市场带来(lái)的(de)较高利润，较晚(wǎn)进入亏损，并有望在(zài)行(xíng)业率先恢复盈利。当(dāng)前，公司产能按计划(huà)投放，产品结构、生产成本将获进一步优化(huà)。公司正进一(yī)步(bù)提高经营管理能力和产品质量技术水平，坚持推进(jìn)高效发展，并将产品开发与市场趋向、偏好相适应。

宏和(hé)科技在2023年报中(zhōng)指出(chū)，公司(sī)超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机(jī)基板及笔记本电脑中，同(tóng)时也是高端IC封装(zhuāng)基(jī)板的(de)主要原材料之一。随(suí)着5G设备(bèi)及(jí)移动通信、云计算、大数据、AI（人(rén)工智能）、物联网、新能源汽车、智能制造、无人驾驶等高端市场需求的发展，未来(lái)电子(zi)产品有更大的发展空间。

首先，公司传统的下游(yóu)市场正在恢复(fù)增长。根据(jù)IDC预(yù)测，2023年、2024年全球智能手机分别约为1193百万台、1263百万台；2024年全(quán)球智能手机出货量有望恢复增长。据前瞻产业研(yán)究院预计，2024年(nián)是(shì)5G小(xiǎo)基站建设的高峰时期，预计将(jiāng)建设200万台小基站，比2023年大幅增长。同时，中国正全面推进6G技术研发，酝酿新增长机遇(yù)。

同时，新(xīn)兴的下游宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄市场带来更多市场增(zēng)量。根据华创证券(quàn)研报，AI算力需求爆发，PCB对服务器的性(xìng)能提(tí宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄)升起到关键作用，特别是(shì)与传统服务器相比，AI服务器增加了GPU模组、OAM加速卡、Switch交(jiāo)换层等增量PCB需求，并对PCB材料要求升级(jí)；同时，电动化、智(zhì)能(néng)化大势所趋，带(dài)动(dòng)汽车PCB市场增长。根据prismark数据，2021—2026年服务(wù)器、汽车是增速最快的两个(gè)PCB下游应用领(lǐng)域，5年(nián)复合增速(sù)分别为9.87%和7.91%。

因此(cǐ)，券商普(pǔ)遍看好包括宏(hóng)和科技在内的PCB产业链公(gōng)司。

银河证券指出，半(bàn)导体、电子、5G通讯等产业规模不断扩大，其对上游非金属新材料需求(qiú)将增加，宏和科技是(shì)数字化快速发(fā)展带动材料需求增长的受益标的之一。

信达证券指出，人工智(zhì)能进入新时代(dài)，国内AI算力需求旺盛加上英(yīng)伟达供给短缺，令华为昇腾产业链受益，而宏和科技也是(shì)华(huá)为产业链基板板块相(xiāng)关公(gōng)司(sī)之一。

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