盛美上海2024年一季度营 收9.21亿元，同比增长49.63%

4月盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%26日晚间，盛美半导体设备（上海(hǎi)）股(gǔ)份有限公司（股票简称：盛美上(shàng)海，股票代码：688082）披(pī)露2024年一季度报(bào)告。报告中(zhōng)可见，受益于(yú)国内半导体行业设(shè)备(bèi)需(xū)求(盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%qiú)的不断增(zēng)加，公司销售订单持续增长，一季度营收呈现(xiàn)明显增长。2024年1—3月，公(gōng)司营业收入9.21亿元，同比增长(zhǎng)49.63%；归(guī)母净利润8018.34万元(yuán)，扣非净利润8432.62万(wàn)元。

作为行业领军企业，盛美上海始终致力(lì)于成(chéng)为全球半导体(tǐ)设备重要(yào)供应商，为客户提供最先进的半导体设备及工艺解决方案。同时，公司坚持通过自(zì)主研发，建立(lì)完善的知识产权(quán)体(tǐ)系，构(gòu)建了在行业中领先(xiān)的(de)竞争优势。

值 得关注的是，2024年一季度，盛美上海研发投入达2.04亿(yì)元，较同期大增109.01%，占营(yíng)业收入的比例为22.16%，同比增加6.29个百分点(diǎn)。此前，盛美上(shàng)海在2023年(nián)度业绩说明会上表示，公(gōng)司研发
投入增长盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%的方向是现有产品改进及工(gōng)艺开发、新产(chǎn)品及新工艺开发，如在PECVD设备和涂(tú)胶显影设备上积极拓展。随着研发投入力(lì)度持续加大，2024年研发投入占营业收入的比例预计稳健保持在(zài)15%左(zuǒ)右(yòu)。

持续的研发投入使得公司获得了丰硕的研发成果。截至2023年(nián)末(mò)，盛美上海累计(jì)申(shēn)请专利1113项，公司及控股子公司拥有 已(yǐ)获授予专利(lì)权(quán)435项，包括境内(nèi)授权(quán)专利173项，境外授权(quán)专利262项，其中发明专利共计433项。

依托日益增强的研发创新能力，公司
已经掌(zhǎng)握在半导(dǎo)体清洗设备、半导体电镀设(shè)备和(hé)先进封装湿法设备等领(lǐng)域的(de)核心技术，且仍在不断进行创新迭代。这(zhè)些核心
技术也在公司销售的(de)产品中得以(yǐ)持续应用并(bìng)成为公司产品的独特市场优势。此外(wài)，公(gōng)司在近几年(nián)推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工(gōng)艺，部分核
心技术已达到国内领先或国(guó)际领(lǐng)先的水平。

未来，公(gōng)司将努(nǔ)力抓住中国(guó)半(bàn)导体行业的快速发展机遇，充分发挥已有(yǒu)市场地(dì)位、技术优势、工艺积累和行业经验(yàn)，密切关注(zhù)全球半(bàn)导体专用(yòng)设备行业的前沿技术，持续跟(gēn)踪(zōng)新兴终端市场的变化，确保公(gōng)司 产品与市场(chǎng)需求有(yǒu)效结合(hé)，不断更新技术和产品，保(bǎo)证产品品质、核心技术始(shǐ)终处于中国行(xíng)业领(lǐng)先地位，并奋力赶超全球(qiú)领(lǐng)先水平。（CIS）

校(xiào)对：祝甜婷

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