德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

证券时报 e公司讯，德龙(lóng)激光(688170)近日接受机构调研时表示，公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，如激光开槽(cáo)（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工设备，2023年(nián)重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组(zǔ)钻孔(kǒng)（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设(shè)备新产品。公司上(shàng)半年集成电路先进(jìn)封装相关设备获得了批(p德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单ī)量订单，部分新产品尚处(chù)于工(gōng)艺验证阶段。今年上半年公司集成电路先(xiān)进封装(zhuāng)应用相(xiāng)关设备订单同比(bǐ)增长，但因前期基数较(jiào)小，目(mù)前体现在收入端的占比仍较低。