晶合集成：半导体市场回暖 一季度归
母净利润同比
增124%

证券时报e公司讯，据晶合集成发布消息，随着半导体(tǐ)市场渐渐回暖，市场需求稳步恢复(fù)，晶合集成在2024年第一季度实现营业收入、归母净利润较上年同期增长均超(chāo)过100%。4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业(yè)收
入22.28亿元，同比增(zēng)长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续(xù)四个(gè)季(jì)度环比增长。在营收同比大幅增长，产能利用率稳步(bù)提升，以及产品毛利同比增加(jiā)等因素的相晶合集成：半导体市场回暖 一季度归母净利润同比增124%互叠加下，今年一季度，晶合(hé)集成实现归属上市公司股东的净利润为7926万元，同比(bǐ)增长123.98%。晶合集成也在一(yī)季度迎来新(xīn)产品涌现(xiàn)，既实现55纳米代工平台50M单芯(xīn)片、高像素及(jí)1400万(wàn)堆(duī)栈式(shì)图像传感器芯片批量量产，同时40纳米(mǐ)OLED显示驱动芯片(piàn)首(shǒu)次成(chéng)功点亮面板，将(jiāng)于第二季度实现小批量量产。

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