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高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成

高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成

4月25日晚间,中(zhōng)微(wēi)公(gōng)司(688012)发布2024年第一季度报 告。报(bào)告期内,公司实现营业收 入16.05亿元,同比增长31.23%;同期实现归属于上市公司股东(dōng)的净利润2.49亿元(yuán),同比(bǐ)下滑9.53%;实现归属于上市公 司股东的扣非净利润2.63亿元,同比增长15.4%。

分财务指标看(kàn),据披露,当期(qī)营业收入增长主要(yào)系 公司(sī)的刻蚀设备在国内 外持续获得更多客户的认可,针 对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著(zhù)提升。2024年第(dì)一季度中微公司刻蚀设备实现收入13.35亿元,较上年同期增 长约64.05%,刻(kè)蚀设备占营 业收入的比重由上(shàng)年同期的66.55%提升(shēng)至当期的83.20%。2024年一季度公司(sī)刻蚀设备产量显著提升,同时,当期末公司发出商(shāng)品余额19.23亿元,较(jiào)期初余额的8.68亿(yì)元 增长10.55亿元,为后续的收入实现打下良好基础。公(gōng)司的MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占率,受终端市场波动影(yǐng)响,当期(qī)MOCVD设备收入约0.38亿(yì)元,较上年同期1.67亿元减少1.29亿(yì)元(yuán),同 比(bǐ)下降(jiàng)约(yuē)77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响,当期备品备件及 服务收入约2.32亿元,较上年同(tóng)期下降约4.38%。

一季报显示,公司净利润下滑主(zhǔ)要系本当期(qī)收入和毛(máo)利增长下扣非净利(lì)润较(jiào)上年同期(qī)增加0.35亿元,但当 期非经常性损益为亏损0.14亿元,较(jiào)上年同期(qī)的盈(yíng)利(lì)0.48亿(yì)元减少约(yuē)0.61亿元。非经(jīng)常性损益的变动主要系:由(yóu)于2024年第一季(jì)度(dù)二级市场股价下跌,公司持有的以公允价值计量的(de)股权投资当(dāng)期公允价值减少约4077万元,与上 年同期的盈利22万元相(xiāng)比(bǐ),减(jiǎn)少约0.41亿(yì)元;当期计入非经 常性损益的政府补助收益为(wèi)0.14亿元,较上年同期的高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成0.37亿元减少约0.23亿元。

当期扣非净利润增长主(zhǔ)要系(xì)公司(sī)收入增长31.23%下毛利增加1.60亿元,同时当(dāng)期研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)0.83亿元,以及公司(sī)业务扩(kuò)张、人员增长下销售 费用(yòng)和管理费(fèi)用较(jiào)上年同期分(fēn)别增长0.39亿元和0.18亿元。

“基于客 户旺盛的需求和对市场的信心,公司继续加(jiā)大(dà)研发力度,积(jī)极(jí)推动多款新产(chǎn)品研发(fā),研发 材料投 入增加以及(jí)研发人员增加下职工薪酬增长。本期公司研发(fā)投(tóu)入3.60亿元(yuán),较上年同期的2.22亿元增加约1.39亿元,同比增长约62.43%。公司与(yǔ)国内外领先客户保持紧密合作,相关新产品(pǐn)研发及客户(hù)端验证(zhèng)进(jìn)展顺利。”中微公司在一季报中阐述。

分业务(wù)来看,刻蚀设(shè)备(bèi)研发方面,公司根据技术发展及客户(hù)需求,大(dà)力投入先进(jìn)芯片制造技术中关键刻蚀设备(bèi)的研(yán)发和验证,目前(qián)针对(duì)逻辑和存储芯片制造中(zhōng)最关键刻蚀工艺的多款设备已经在(zài)客户(hù)产线上展开验证。晶(jīng)圆边缘Bevel刻高端产品新增付运量显著提升 中微公司一季度营收同比增长逾三成蚀设备完成开(kāi)发,即将进入客户验证,公司的TSV硅通(tōng)孔刻蚀(shí)设备也(yě)越来越多(duō)地应用在先进 封装和MEMS器(qì)件生(shēng)产。

薄膜沉积设备研发方面,公司目前已有多款设备产品进入市场,其中部分设备已获得重复性订单,其他多个关键(jiàn)薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存 储器件所有钨应用,并(bìng)已完(wán)成多家(jiā)逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证,取得了(le)客户(hù)订单。公(gōng)司近期已规划多款CVD和(hé)ALD设备,增加薄膜设(shè)备的(de)覆盖率,进一步(bù)拓展(zhǎn)市场。

MOCVD设备研(yán)发方面,中微公司用于碳化硅功率器件(jiàn)外延生产的设备已于(yú)本期付运到客户端开(kāi)展验(yàn)证测试;制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已(yǐ)在 客户端进行验证测试(shì)。

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