半导体大厂，进账19.1亿美元

据路透社等媒(méi)体报道
，英特尔波兰(lán)半导体封测(cè)半导体大厂，进账19.1亿美元厂建设已获欧盟批准(zhǔn)，并将获得(dé)波兰政府提 供的19.1亿美元的资金补助。

报道称(chēng)，波兰政府表(biǎo)示，欧(ōu)盟委(wěi)员会已批准波兰向(xiàng)英特尔(ěr)的半导(dǎo)体 组装和
测(cè)试工厂提供超(chāo)过74亿兹罗提（约19.1亿美元）的国家援助。

据悉，这项投资符合《欧洲芯片法案》，该法案预计将动员超过430亿欧元的公共和私人投资，以(yǐ)支持半导体产业的(de)发展(zhǎn)。英特尔表示，支持欧盟到2030年将其(qí)全球(qiú)半导体生产市场份
额提(tí)升到至少20%的目(mù)标，并正在(zài)投资建立具有弹性且(qiě)地理(lǐ)平衡的全球半导(dǎo)体供应链。

2023年(nián)6月，英特尔宣布，计划在波兰弗罗茨瓦夫附近建设一座(zuò)尖端的半导体组装和测(cè)试工厂。英特尔预计该工厂投资(zī)额高达46亿美元(yuán)，并具备扩建(jiàn)能力，将 有(yǒu)助于(yú)满足英特尔预(yù)计到2027年对组装和测试能(néng)力的关(guān)键需(xū)求(qiú)。

波兰(lán)副总理Krzysztof Gawkowski指出，我们将在2024-2026年提供超过74亿兹罗提的公共援助
。如今，这笔投资的价值，无(wú)论是援助方案还是总额，都超过250亿兹罗提。

不过，对于此次向英特(tè)尔提供资金补助，波兰(lán)须通过有关发(fā)放(fàng)公共资金的立法，然后正式通知欧盟委员会，然(rán)后 才能与英特尔完成交(jiāo)易。波兰数字
事务副部长达里乌什(shén)·斯坦德斯基（Dariusz Standerski）表示：“我们估计整个 过程将在年底前完成。”

众所周知，此前宣布重(zhòng)回晶圆(yuán)代工领导地位的英特尔提(tí)出了多项建 厂计划。例如在欧盟芯片法案提出(chū)后(hòu)不久，英(yīng)特尔便宣布将投资330亿欧元在欧(ōu)洲建设半导体供应链，分别在德国、波兰、爱尔 兰、西(xī)班牙、法国和意大利等(děng)地建造多家(j半导体大厂，进账19.1亿美元iā)新的(de)微型芯片工厂或研发设施。

不过，由于制造业务出现亏损(sǔn)，英特尔不得不暂(zàn)停其中(zhōng)的(de)部分建厂计(jì)划
以削减(jiǎn)资本(běn)支出，其中包括法国和意大利工厂。而与波兰项目密切相关的德国厂(chǎng)，由于德国政(zhèng)府计划提供的100亿欧元补贴尚未(wèi)能(néng)获得欧盟(méng)批准，为(wèi)该项目的建设增加了更多的(de)不确定性。

对此，英特尔发言人拒绝发表评论，只是(shì)重申公司希望服务欧洲(zhōu)客户并“执行我们的计划”。而(ér)这项耗资330亿美(měi)元的(de)项目仍(réng)在等待欧盟批准，破土动工的时间最早被推迟到2025年5月。

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