万业企
业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业
务收入同比大增近七成，转型成效显著

4月26日晚间，万业企业(600641)发布2023年(nián)年度报告及2024年一季(jì)度报告。2023年(nián)，公司(sī)实现营业收入9.65亿元，归母净利润1.51亿元。其中，公司集成(chéng)电路设备制造业务收入(rù)较上年(nián)同期大幅增长67.53%，公司面向集成电路领域(yù)战略(lüè)转型(xíng)取得明显成效。2024年一季(jì)度，公(gōng)司实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入9912.53万(wàn)元，扣非归母净利润1281.97万元，凯世通交付首(shǒu)台面向CIS的大束流离(lí)子注(zhù)入机，并向多家(jiā)重复订单客户共(gòng)计发货8台离(lí)子注入机设备，4月新增数台客户重(zhòng)复(fù)订单，实现“开门红”，再展强劲“芯”势头(tóu)。

2023年，半导体行业在宏观经济形势影响(xiǎng)下呈(chéng)现周期(qī)下行波动态势，与(yǔ)此同时，公司正处于产业新旧(jiù)动能转换期，房地产板块进入收尾阶段，公司(sī)在半导体设备业务领(lǐng)域处于高投入期。报告期内，公司以同比(bǐ)增长超50%的高投入研 发助力(lì)公(gōng)司延伸自主可控的核心设备矩阵，致力于开发全系列离子注(zhù)入机(jī)产品，包括面向CIS的大束流(liú)注入机、中束流离子注(zhù)入机、氢离子大束流注(zhù)入机以及面向(xiàng)碳化硅的高温离子注入机等新产品(pǐn)，持续领跑国产高端(duān)离子注入机产业化应用。此外，凯世(shì)通、嘉芯半(bàn)导体全国多地(dì)区研发制造基地建成启用，产品研发与市场开拓并进，为迈(mài)向行业领先积蓄强(qiáng)劲势能(néng)。随着当(dāng)前半导体产业迎(yíng)来结构性复苏，公(gōng)司集成电路业务或将迎来放量增长。

凯世通、嘉芯半导体齐“芯(xīn)”共(gòng)进 蹄疾步(bù)稳(wěn)攀登发(fā)展新高地

近(jìn)年来，万业企业(yè)专注(zhù)于半导体集成电(diàn)路设备领(lǐng)域转型布局，打造凯世通及嘉 芯半(bàn)导体作为集成电路产业版图“双子芯”，扎实迈入价值成长新周期。2023年至今(jīn)，公司(sī)旗下凯世(shì)通及嘉(jiā)芯半导体共获得集(jí)成(chéng)电路设备订单约(yuē)4亿元。2020年起，两家公司累计(jì)集成电路领域订单金额达到约17亿元，为后(hòu)续半导体设(shè)备业务的高速发展打下坚实的基础。

作为国内离子注入机行业龙头，凯世通是(shì)目前真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产(chǎn)供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。凭借 产品设备卓越的性能表现，2023年至今，凯世通新增多家12英寸芯(xīn)片(piàn)晶圆制造厂客户，新(xīn)增订单金额超2.7亿元。2024年一季度，凯世通(tōng)向多家重复订单(dān)客户共计(jì)发(fā)货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复(fù)订单。与此同时，凯(kǎi)世通基于正向设计和自主(zhǔ)创新的理念，持续(xù)加大投入，坚持在细分领域，围绕主导产业，不断进行现有产品升级优化(huà)和关(guān)联新产(chǎn)品开(kāi)发，包括面(miàn)向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以(yǐ)及面向碳化硅的高温离子(zi)注入机，加速构建全系列离子注入机产品矩(jǔ)阵。2024年一季度，凯世通成功交付面向(xiàng)CIS的大束流离子注入机，面对(duì)CIS广阔发展前景，构筑业务增长又(yòu)一新支点。此外，2023年，凯世通金桥和北京新基(jī)地的双核心启动，进一步夯实公司研发实力、客服水平、产(chǎn)能保障等综合竞争能力。

凯世(shì)通CIS大束流离(lí)子注入机

作为万
业企业的成熟(shú)制程设备平
台，嘉芯半导体由公司和重要专(zhuān)家(jiā)联合(hé)创办，汇聚一批国(guó)内外成熟技(jì)术团队，以全面(miàn)流程(chéng)控制(zhì)为宗旨，专注技(jì)术研发，产品线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热处(chù)理等多品类主(zhǔ)要工艺设备等，致力于为客户打造一站式的设备解决方案。2023年至今(jīn)，嘉芯半导(dǎo)体新增订(dìng)单金额超 1.3亿元，成立(lì)后累计获取订(dìng)单金额约4.7亿元。2023年(nián)11月，嘉芯半(bàn)导
体109亩土地14万方(fāng)设备制造基地
于浙江省嘉善县正式投产，进一步丰富了公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵，协同现有产研、服(fú)务布局，在(zài)全国范围(wéi)内形成“握指(zhǐ)成拳、联动(dòng)发(fā)展(zhǎn)”之势，加快抢占行业制高(gāo)点。

嘉芯半导体新研发制造基地实景

加码研发投入 持续提(tí)升产业“含新量”

半导体国产设备随着芯片制造(zào)工艺不断(duàn)走向精密化，市场对于集成电路设备的性(xìng)能提出了更高的技术
要求。为了不断 实现半(bàn)导(dǎo)体设备工艺(yì)突(tū)破，万业企业坚持高强度的研发投入，立足标准化产品+差异(yì)化发(fā)展(zhǎn)，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不(bù)断推出面向未(wèi)来发展需求的(de)新工艺、新设备，实现从“有”到“好用”的自我迭代。截至2023年报告期 末，公司研发投入金额达到1.63亿元，同比增长超50%。近年来，万业企(qǐ)业以持续加大的研发投入浇灌创新“沃(wò)土(tǔ)”，结(jié)出了一个个产业“硕果”——嘉芯半导体自研的(de)PHOEBUS PVD设备具备更高精(jīng)确性、灵活性(xìng)，可满足客户多元化(huà)工艺需求，兼具12吋和8吋架构。此外，基于客户特(tè)殊工艺(yì)的需求，嘉芯耗时6到12个月开发(fā)深(shēn)槽刻蚀工艺，将每个线宽的沟槽(cáo)做到业界高标，长(zhǎng)期重(zhòng)复性试验达到(dào)符合客户(hù)实际需求的工艺标准。凯世通创建了“通用平台(tái)+关(guān)键技术(shù)模块化(huà)+精准实(shí)现产(chǎn)品系(xì)列化”的完整(zhěng)技术体(tǐ)系(xì)。截至2023年报告期末，公司累计申(shēn)请(qǐng)专利266项，其中发明专利135项。凭(píng)借深厚(hòu)的技(jì)术实(shí)力，为公司今后的发展提供了(le)坚实的后(hòu)盾，并(bìng)荣获国家(jiā)重大科技专项、上海市高新技术企业、北京市(shì)科技进(jìn)步一等奖、上(shàng)海市科(kē)技进步二等奖等殊荣。

公司斩获荣誉及(jí)奖项

强化产(chǎn)业链条的同时，人才链的(de)打造同(tóng)样不可(kě)或缺。万业(yè)企业致力于(yú)构建一(yī)支由(yóu)国内外顶尖半导体技术专家和运营管理行家领军的分层次、有序梯队的研发团队。团队汇聚成员的专业(yè)知识与(yǔ)丰
富工程(chéng)经验，铸就了公司自主创新和产业(yè)化实力的坚实(shí)根基。2023年8月，公司旗下嘉芯半导体(tǐ)与(yǔ)嘉(jiā)善复(fù)旦研究院签订了战略合(hé)作协议，双方将联合加大科研投入，共筑人(rén)才高地，推动产学研深(shēn)度融(róng)合(hé)。截至2023年报告期末，万业企业坚持不懈(xiè)地(dì)强(qiáng)化人才队伍的(de)构建(jiàn)，研发人员规模增至近160名，同比增长20.78%。此外，2023年公司(sī)的(de)集成(chéng)电路业务收入攀升至(zhì)3.46亿(yì)元，同比激增67.53%，员工持股计划的业绩(jì)考核指
标也顺利达成，满足了相应的解锁条件，这不仅增强(qiáng)了团队的凝聚(jù)力，也大幅提升了(le)公司的市场竞争力。

同时，“聚才引智”战略为公司人才发展注入新活力(lì)。根据(jù)公司第十一届董事会的决议，公司聘任李勇军博士作为(wèi)公司总(zǒng)裁，徐磊先生和王国平万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著先生(shēng)分别作为新任董事(shì)和独立董事加盟。李勇军博士在高科技投资、专(zhuān)业基金运作、企业(yè)经(jīng)营管理等方面的工作成绩斐然，目前(qián)担任上海浦东科技投资有限公司创始合伙人、董事，上(shàng)海万业企(qǐ)业股份有限公司董事，上海半导体装备材料(liào)产业投资管理有限(xiàn)公司董事长，万业旗 下上海凯世 通半导体股份有限公司董事长等职务。徐磊先(xiān)生现任上海浦东科技投资有限(xiàn)公(gōng)司合伙人，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司首席投资官。王国平先生(shēng)现(x万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著iàn)任中国半导体(tǐ)行业协会集(jí)成电路分会特聘副理(lǐ)事长，曾任工信部电子咨询(xún)委委员和华润(rùn)微(wēi)电子有限(xiàn)公司董事长等职务。

三位分别在半导体行业、财务咨询(xún)及投资(zī)领域(yù)拥有深(shēn)厚的专业知(zhī)识及行业影响(xiǎng)力(lì)，将(jiāng)为公司(sī)的企业经营管理(lǐ)、战略决(jué)策、资
本运(yùn)作、技术研发提供宝贵的指导，有望助力公司以一 支高素质的创新团队迈向(xiàng)高质量发展的新纪元。

嘉芯半导体与嘉(jiā)善复旦研究院共(gòng)推(tuī)产学研深度(dù)融合

秉承
“以投资者为本
”的上市公司发展理念，万(wàn)业企业积极响应监管层多举措引导上市公司(sī)现金分红的号召。公司2023年度利润分配预案拟向全(quán)体股东每10股派发现金红利(lì)0.50元（含(hán)税），占合并(bìng)报表中(zhōng)归属于(yú)上市公司股东的净利润的比例为30.49%。公(gōng)司2020年、2021年、2022年(nián)年度累 计分配利润超过3亿元，彰显万业企业积极履行(xíng)上(shàng)市公司(sī)责任，贯彻落实“提质增效重(zhòng)回报”理念。

近年来(lái)，半导体行业伴随AI、智能(néng)驾驶、物联网等新兴行业不断发展，相应的算力芯片(piàn)、存储芯片等需求有望快速(sù)增长，将(jiāng)成(chéng)为半导体行业需求增长的(de)驱动力。中信建投此前在研究报告(gào)中预测，2023年Q4开始，国内头部晶圆厂对(duì)国产设(shè)备的批量招标即(jí)将(jiāng)开启(qǐ)，后续国产设备企(qǐ)业订(dìng)单将
出(chū)现显著提升。随着半导体需求结构性复苏，万业(yè)企业作为核心半导体设备企业有望受益。未来(lái)，万业企业(yè)将持续深化“1+N”的平台模式，围绕(rào)集成电路制(zhì)造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同(tóng)时，努力实现上下游(yóu)产业链协同，深化构建半导体核心设备领域竞争力，加速跑出上行曲线。(CIS)

校 对：冉燕青(qīng)

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