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聚焦券商调研新动向:月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

聚焦券商调研新动向:月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

  本报记者 周尚伃

  见习记者 于  宏

  作为(wèi)市场的重要参与者,券(quàn)商通过高频的 调研活动,精准把握行(xíng)业(yè)脉(mài)搏(bó),为(wèi)科技创新企业提供(gōng)强有力的金融支持。东方财(cái)富Choice数据显示,本月以来截至9月19日,券商已对A股市场的559家上市公司进行了(le)总(zǒng)计3316次(cì)的深度调研(yán),特别是在电子(zi)、半导体及人(rén)工智能等科(kē)技创(chuàng)新领域,调(diào)研热情更高。

  科创领域成(chéng)调(diào)研热点

  本月以 来,券商(shāng)调研活动呈现出(chū)高强度、广覆盖的(de)特点(diǎn),已合(hé)计(jì)调研了559家上市公司(sī)。其中(zhōng),有108家上市公司被券商调研均超10次。具体来看,接(jiē)受(shòu)调研次数最多的上市公司为中科飞测,被调研43次;景旺电子紧随其后,接受调研40次;高(gāo)频调研的背后,是券商对科技创(chuàng)新企业(yè)的高度关注和深度挖掘。同时,麦格米特南(nán)网科(kē)技涪陵榨菜纳思达安琪酵聚焦券商调研新动向:月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注;'>聚焦券商调研新动向:月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注母(mǔ)被调研次数(shù)均超过30次(cì)。

  从券商调研侧重的行业来看,上述559家上市公司(sī)中,有17家属于数(shù)字芯片设计(申万行业,下同),数量最多;其次(cì)是IT服务(wù)和化学制剂,分别(bié)有15家上市公司被调研;垂直(zhí)应(yīng)用(yòng)软件行业有14家被调研;其他专(zhuān)用设备、消(xiāo)费电子零部件及组装行业分别有12家上市公司被调(diào)研(yán);金属制品、其他化学制品行业分别有(yǒu)10家上市公司被(bèi)调研(yán)。

  头部券商调研较为“勤奋”。本月以来,进行 调研次数最多的券(quàn)商是 中信(xìn)证(zhèng)券,已进行160次调研;其次是华泰证券,已进行(xíng)110次调研;国(guó)泰 君安长江证券调研次数均超过100次;中信(xìn)建投中金公司东北证券调研次数均超90次。

  在政策(cè)明确支持资本市场(chǎng)服务新质生产力发展的背景下,券商积极对科技创新领域(yù)企业展开调研,以增强对科创企业、重点行业的(de)研究力(lì)度和服务(wù)能力,进而更好地服务新(xīn)质生产力发展。整体来看,本月以来,券(quàn)商等 机构对电子、半(bàn)导体、医疗等与前(qián)沿科(kē)技成果紧密相关的 领域调(diào)研热情较高。

  “新质生产力将是(shì)未来(lái)国内产业升级的主线(xiàn)。”中信证券产业策略首 席连一席表示,新质生产力涉及面极广,在诸多(duō)新兴产业中(zhōng),未来2年至(zhì)3年时间更值得布 局的赛道包括两类:一是成长型投资(zī)机会,建(jiàn)议重(zhòng)点关注AI终端、国产大飞机、商业航天、AI算力(lì)产业链、半导体产业链国产替代、绿氢等赛道;二是主题型投资机会,建(jiàn)议关注低空经济、无人驾驶、AIGC应用、人形机器人、XR设备、新型(xíng)显示、生物制造等赛道。

  电(diàn)子产业机遇可期

  券商调研活动的频繁与深入在一(yī)定程度上反(fǎn)映了市场对科技创新领域(yù)的高(gāo)度关注。从调研(yán)内(nèi)容来看(kàn),券商对电子产业领域各家公(gōng)司上半年的收入(rù)情况、全年业(yè)绩展望、新产品研发投入及(jí)项目进展(zhǎn)等方(fāng)面给予了高度关注。同时,行业(yè)竞争格局、未来经营战略规划、海 外布(bù)局情况等也是券(quàn)商关注的焦(jiāo)点问(wèn)题。

  例如,属于半导(dǎo)体设备行业的上市公司(sī)中科飞测本月以 来接受了43次券商调研。被问(wèn)及在新产品方面的研发投入情况时,中(zhōng)科飞测表示,公(gōng)司重 点研(yán)发(fā)方向包括设备种类的拓展和(hé)现有产品向更前沿工(gōng)艺的升级迭代两方面,目前各类型设备都在向国内最前沿技术工艺推进过程(chéng)中(zhōng)。随着在研项目(mù)持续推进,产品布局逐渐完善,未来公司研发支出增 速将有所(suǒ)放缓。

  受到(dào)40家(jiā)券商调研的景旺电子则属(shǔ)于印制电路板行业,在被问及上半年业绩增长(zhǎng)的主要驱动力时 ,景旺电子回应称,公司加大高端产品市场 和海外(wài)市场(chǎng)的拓展(zhǎn)力度,产能(néng)利(lì)用率保持在(zài)较高水平,同时下游领(lǐng)域的汽车和消费电子业务保持同比(bǐ)高速增长。展(zhǎn)望未来(lái),随着(zhe)汽车电动 化、智能(néng)化的渗透率进(jìn)一步提升(shēng),AI加速迭(dié)代带(dài)来的(de)基础(chǔ)设施建设投资加快(kuài),以及折叠屏手机、AI端(duān)侧设备(bèi)的百花 齐放,公司产品结构有望进一(yī)步优化。

  广发证券电子行业首席分析师耿正(金麒(qí)麟分析师(shī))表示:“今年上半年,电子行业景(jǐng)气(qì)度进入上行通道,行(xíng)业景气度持续 复苏(sū)。在制(zhì)造强国(guó)的战略下,政府在(zài)产业政策、税收、人才培养等方面(miàn)提供了大力(lì)支(zhī)持,推进本(běn)土半导体制(zhì)造和配套产业链的规模化和高端化。国内半导体(tǐ)市场(chǎng)空间广(guǎng)阔,未来,国产半导体(tǐ)设备有望持续受益于设备市场规模的(de)扩张和国 产替代进程的持续深入。”

  “电子行业的产业机遇主要在以算力为(wèi)核心的基础设施领域。”华创证券研(yán)究所(suǒ)副所(suǒ)长、首席电子行业分析师耿琛(金麒麟(lín)分析(xī)师)表示,生成式AI的崛起成为此轮电(diàn)子创新(xīn)大周期的(de)核心(xīn)驱动力,大模型训练推动算力投资激增,专用高性能(néng)芯片、AI服务器、交换机及(jí)其 配套产品、高(gāo)性能存储、AI终端(duān)等(děng)有(yǒu)望迎(yíng)来高速发展阶(jiē)段。从中长期视角看(kàn),技术追(zhuī)赶叠加政策助力,国内人工智能产业后劲十足。

责任编辑:何松琳

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