安凯微2023年营收同比增
长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模
量产

4月26日晚
间，安凯微(688620)发(fā)布上市后首份年报。公(gōng)司(sī)2023年(nián)实现营业收入5.73亿(yì)元，同比增长12.5%；实现归母净利润2684.34万元，基本每股收益(yì)0.08元。公司拟向全体(tǐ)股东每10股派发现(xiàn)金红利0.30元，合计派发现金红利1176.00万元。

安(ān)凯微于2001年在(zài)广州注册成立，主要从事物(wù)联网智能硬件核心(xīn)SoC芯片的研发、设计、终测和销(xiāo)售，拥有二十年以上技(jì)术积累和行业市场经验，是国
家级的高新(xīn)技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，产品广泛应用于智能家居、智慧安防(fáng)、智慧办公、工(gōng)业物联网等(děng)领域。

目前，安凯微已形成SoC技术、ISP技术安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产(shù)、机器(qì)学习技术、音频技术、视频技术、通信 技(jì)术、系统技术等7大核(hé)心(xīn)技术，自主研发的(de)芯片电路设计IP超过60类，涉及数字 逻辑(jí)电路、射频电路、模拟电路以及混合(hé)信号电路，主要产品包(bāo)括物联网摄像(xiàng)机芯片(piàn)和物联网应用处理器芯片。

在(zài)物联网摄(shè)像机芯片领域，公司物联网(wǎng)摄像机(jī)芯片(piàn)支持的图像分辨率布局涵盖100万至8K像素，其(qí)中4K分辨率芯片三季度已经成功流片(piàn)，工程样(yàng)片(piàn)验证成功，目前在系统平台开(kāi)发(fā)阶段；8K分辨率芯片处于在研阶段(duàn)。智能化方面，具有(yǒu)轻智能算力的第四代芯片系列(liè)实现1000万颗以(yǐ)上的出货(huò)，且具有较强算(suàn)力的第(dì)五代芯片系 列(liè)正在开发相应的系统平台的过程中。

当前，公司物联网摄像机芯(xīn)片已(yǐ)进入中国移动(dòng)、TP-LINK、涂鸦智能等知(zhī)名客户供应链，在智(zhì)能家居、智慧办公领域如楼宇对讲、门禁/考(kǎo)勤等(děng)细分(fēn)市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵(shāng)基科技、安
居宝 、厦门立林、宁波得力、福州冠(guān)林(lín)等(děng)众(zhòng)多知名终端品(pǐn)牌。随着公司在智能锁(suǒ)市场的持续(xù)投入，公司(sī)的物联网(wǎng)应用处理器芯片已(yǐ)陆(lù)续进入德(dé)施曼、凯迪仕(shì)、浙江公牛等知名品牌供应链。

年报称，安凯微带有轻算力的第四代物联网摄像机芯片系(xì)列(liè)产品自2022年第四季度量(liàng)产以来(lái)，获得市(shì)场(chǎng)广泛(fàn)认可(kě)，市(shì)场需求较旺，对公
司2023年业绩(jì)做出了积极的贡献，并(bìng)带(dài)动(dòng)公司(sī)2023年整体业绩向上增长。目前，公司第五代物联网摄像机芯片系列正在系统平台(tái)开(kāi)发阶段，有望(wàng)在未来年度带来新的业绩贡献。

在物联网 应用处理器芯(xīn)片领域，公司产品持续向工(gōng)业(yè)级、低功耗方向提升。目前，公司第五代物联网应用处理器HMI芯片(piàn)产品正在研(yán)发设计中，预计在2024年下半年取得工程样片。第五代物联网应用处(chù)理器HMI芯片预计将在2025年对公司(sī)的业绩带来新(xīn)贡献。

BLE应用(yòng)处(chù)理器芯片方面，2023年，安凯微推向市(shì)场(chǎng)的第二安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产 #ff0000; line-height: 24px;'>安凯微2023年营收同比增长12.5% 轻量级算力芯片实现大规模量产代BLE应用处(chù)理(lǐ)器芯片系列采用了(le)40nm工艺制程，进一步降低功(gōng)耗水平、提高集成度，将指(zhǐ)纹(wén)识(shí)别(bié)算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上(shàng)，实现多功能合一，有效降低下游智能(néng)门(mén)锁厂商的开发成本和生产成本，助力其提升产品市场竞 争力。目前，第二代芯片的升级(jí)版(第三代BLE应(yīng)用(yòng)处理器(qì)芯片)的研发工作已经启动，计划在2024年(nián)下半年量产(chǎn)流片，该(gāi)芯片的量产将有助于BLE芯片产品应 用(yòng)的进一步拓展。

随着芯片集成度
、运算能力的不断提(tí)高，对于芯片封装、工艺制程(chéng)的要求也不断提升(shēng)。作为物联网智能硬件核心SoC的芯片设计公司，安凯微坚持不断创新，推进物联(lián)网领域芯片制程升级。目前公司(sī)量产产品工艺已迭代至22nm，部分带有轻量级算力，晶粒面积更小，集(jí)成度更高、功能更全面，动态及待机功耗方面进一步降低。公司采用(yòng)更先进制(zhì)程的芯片也已经在研发中，以持续满足未来市场和产品发展的要求。

2023年，安凯微研发投入同比增加18.45%，占当期收入比例(lì)为19.43%。主要由于(yú)公(gōng)司报(bào)告期内加大(dà)研发投入，研发人员数量由215人增长至264人，研发人员薪酬增长21.48%，研发资产折旧和摊(tān)销增(zēng)长13.12%。截至2023年(nián)12月31日，公司拥有授权专利355项(xiàng)（其中(zhōng)境内发(fā)明(míng)专(zhuān)利323项，境外发(fā)明专利2项）。此(cǐ)外，公司拥有(yǒu)计(jì)算(suàn)机软件著(zhù)作权61项，集成电路布图设(shè)计(jì)16项，注册商(shāng)标81项（含境外商标4项）。

2023年，安凯微获(huò)评国家知(zhī)识产权(quán)优势 企业，入选(xuǎn)半导(dǎo)体投资联盟“半导体设计(jì)领域专(zhuān)利创新实力榜单”。公司(sī)的ISP技术已(yǐ)经成为物(wù)联网摄像机芯(xīn)片的核心竞争力之一，推(tuī)动公(gōng)司芯片产品及应用向高清化持续发展，成为暗光(guāng)、黑光技术演进的(de)核心驱动力之(zhī)一(yī)；公(gōng)司自研NPU已经通过第四代物联网摄像机芯片系列实(shí)现产业化落地(dì)，使公司已具有带有轻量级算力的芯片产品并实现大(dà)规模量产，促进公司产品向(xiàng)智能化方向发(fā)展。

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