SK 海力士：HBM 内存
基础裸片支 持定制，SSD 主控也将导入芯粒技术

IT之家 9 月 4 日消息，据台媒 TechNews 报道(dào)，SK 海(hǎi)力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭（Lee Kang-wook）昨日在异质整合国际高峰论(lùn)坛上表示，HBM 内存的“客制化”关键在于基(jī)础裸片。

李康旭表示，标准 HBM 内(nèi)存和客户定制 HBM 内存采(cǎi)用同(tóng)种(zhǒng) DRAM 裸(luǒ)片，但 Base Die 基础裸片存在(zài)差异。定制 HBM 内存的基础裸片中将包含客户(hù)选择(zé)的电路 IP，预计还可提升芯片效率。

SK 海力士自 HBM4 世代(dài)起(qǐ)采用逻辑半(bàn)导体工艺的 HBM 内存基础裸片。此外李康旭此番演讲的演示文稿(gǎo)显示，该企业在 HBM4 上将对基础裸(luǒ)片的(de)称呼从 DRAM Base Die 调整为 Logic Base Die，也强调了基础裸片愈发重要(yào)的逻辑功能。

对于存储产(chǎn)品控(kòng)制器导(dǎo)入 Chiplet 芯粒 / 小芯片设计的报道，李康 旭则称(chēng)未来相关产品确将采用 Chiplet 工艺(yì)，不仅是 HBM 内存控制器，固态(tài)硬盘的 SoC 主控也将应用这项技术。

演讲还(hái)提到，客户对 3D SIP（IT之家(jiā)注：系统级封装）感兴趣，演示(shì)文稿中也(yě)展示了(le)将 HBM 内存同处理器垂直堆叠的 HBM5 设计可能。

对于部分 AI 芯片(piàn)创企在设计中放弃使用 HBM 内存(cún)，李康旭认为这主(zhǔ)要仍取决于(yú)产品(pǐn)应用 ：

HBM 内存价格
昂贵，部分公司转向非 HBM 解决方(fāng)案，但 AI HPC 芯片(piàn)产品仍需要 HBM 内存，不过的确存在(zài)非 HBM 内(nèi)存(cún)也适合的应用场(chǎng)景。

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