印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美 元

印度(dù)总理纳伦德(dé)拉·莫迪在新德里郊区的一次芯片会议(yì)上发表讲话，强(qiáng)调了印度在科技领域的(de)潜力，并设定了到2030年将电(diàn)子行业产值提升至5000亿美元的(de)目 标。目前，印度的电子市场规模估计约(yuē)为1550亿美元。同时，莫(mò)迪政府正积极吸引芯片制造商(shāng)进入印度，效仿苹果公司通过补贴在印度组装价值140亿美元的iPhone的做法。

迄今为止，该政府已批准超过(guò)150亿美元的半导体投资。其中(zhōng)包括塔塔集团提议在印度建造(zào)的第(dì)一家大型芯(xīn)片厂，以(yǐ)及美(měi)国内存(cún)制造商美光科技(MU.US)计划(huà)在(zài)古吉拉特邦建造(zào)的价值27.5亿美(měi)元的组装厂。以色列的(de)Tower Semiconductor Ltd.也在寻(xún)求(qiú)与亿万富翁Gautam Adani合作，在印度(dù)西部建造一(yī)座(zuò)价(jià)值100亿美元的(de)制造厂。

此(cǐ)外，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计划投资超过3亿美元(yuán)创建一家芯片(piàn)公司，加入其他印度企业集团的行列，共同(tóng)在这个(gè)世(shì)界上
人口最多的(de)国(guó)家打造半(bàn)导体产业。这家(jiā)科(kē)技到建筑公司计划在三年内(nèi)投入资金建立一家无(wú)晶圆厂芯片制造商(shāng)，该公司将设计和销(xiāo)售半(bàn)导体，但将生产外包。L&T半(bàn)导体(tǐ)技术公司的负责人(rén)桑(sāng)迪普·库(kù)马尔表示，公司计划(huà)在今 年年底前设计15款产品，并计(jì)划在2027年开始销售。

全球和本(běn)土公司都在寻求利用印度建设(shè)本(běn)土 半导(dǎo)体产能(néng)和减少昂贵进口产品(pǐn)的努力，以获得 政府补贴。尽管与英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等领先的(de)无(wú)晶圆厂(chǎng)芯片制(zhì)造商的支出(chū)相比，L&T的投资规模较小，但这家印度公司的目标是电源芯片、射频半导
体和混合信号集成电路等产(chǎn)品，而不(bù)是支持AI的图形处理单元(yuán)等领(lǐng)域。

库马印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元尔表示：“汽车、工业和能源——这些是我们选择的行(xíng)业，因(yīn)为它们正(zhèng)在(zài)经历非常(cháng)重(zhòng)大的转型。这些行业有竞争(zhēng)、成功甚至占(zhàn)领市场的空(kōng)间。”莫迪总理也强调：“现(xiàn)在是进(jìn)入印度的(de)最佳时机。在21世纪的
印度，机会永远不会落空。”

当前(qián)，半导体已成为一种关键资源，尤其是在地缘政治鸿沟不断(duàn)扩大的背景下，进口商希望(wàng)减少对(duì)海外生产商的依赖。包括美国(guó)、德国、日本和新(xīn)加坡(pō)在内的多个国家正在积极投资以(yǐ)促进国内芯片制造，确保从人工智能到电 动汽车等(děng)技
术所需零部 件的供应。

在同一活动(dòng)中，来自印度和国外的芯片行业高管也概述了他(tā)们在(zài)印度的发展计(jì)划。恩智浦半导体公司的首席执行官库(kù)尔特·西弗斯表示，这家荷兰芯片(piàn)制造商将在
未来(lái)几年在印(yìn)度投资超过10亿美元印度大举进军半导体市场 莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元，以扩大其(qí)在该地区的研(yán)究和开发力度。

责任编 辑：郭明煜

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