月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

　　本
报记者 周尚伃

　　见习(xí)记者 于  宏

　　作为(wèi)市场的重要参与者，券商通过高(gāo)频的调(diào)研活动，精(jīng)准把握行业脉搏，为科技创新企 业提供强有力的金 融支持。东方财富Choice数据显示，本月以来截至9月19日，券(quàn)商已对A股市场的559家上市(shì)公司进月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注(jìn)行了总计3316次(cì)的深度调研，特别是在电子(zi)、半导体及人工智能等科(kē)技创(chuàng)新领域，调(diào)研热情更高。

　　科创领域成(chéng)调研热点

　　本月以来，券商调研活(huó)动呈现出高强度、广(guǎng)覆盖的特点，已合计调研了559家上市(shì)公司。其中，有108家上市(shì)公(gōng)司被券商调研均超10次。具体来看(kàn)，接受调研次数最多的(de)上(shàng)市公司(sī)为中科飞测，被调研43次；景旺电子紧随其后，接(jiē)受调研40次；高频调研的背后，是券商对科技(jì)创新企业的高度关注和深度(dù)挖(wā)掘。同时，麦(mài)格米特、南网(wǎng)科(kē)技、涪(fú)陵榨菜、纳思达、安琪酵(jiào)母(mǔ)被调研次数均超过30次。

　　从券商调研侧重的行业来看，上述559家上市(shì)公司(sī)中，有17家属于数字芯片设计（申万行业，下同），数量(liàng)最(zuì)多；其次是IT服务和化学制剂，分别(bié)有15家上市(shì)公司被(bèi)调研；垂直应用软件行业有14家被调研；其他专用设备、消
费电子零部件及组(zǔ)装行业分别有12家上市公司被(bèi)调研；金(jīn)属(shǔ)制品、其他化学制品行业(yè)分别(bié)有10家上市公司 被调研。

　　头部券商调(diào)研较为“勤奋”。本月以(yǐ)来，进行调研次数最多(duō)的(de)券商是中信证券，已进行160次调研(yán)；其次是华泰证券，已进 行110次调研；国泰君安和长江证券调研次数均超过100次；中信建(jiàn)投、中金公司、东北证券(quàn)调研次数均超90次。

　　在政策明 确支持资本市场服务新质生产力发展的背景下，券商积(jī)极对科技创新领域(yù)企业展(zhǎn)开调研，以(yǐ)增强(qiáng)对科创企业、重点行业(yè)的研究力度和(hé)服务能(néng)力，进而更好地服务新(xīn)质生(shēng)产力发展(zhǎn)。整(zhěng)体来看，本(běn)月以来，券商等机构对电子、半(bàn)导体、医疗等与(yǔ)前沿科(kē)技成果紧密相关的领域调研热情较高。

　　“新质生产力将是未来国内产(chǎn)业升级的主线。”中(zhōng)信证券产业策略首席连一席表(biǎo)示，新质(zhì)生产力涉及面极广(guǎng)，在诸(zhū)多新(xīn)兴产业
中，未来2年至3年时间更值得布局的
赛道(dào)包括两(liǎng)类：一是成长型投资机会，建(jiàn)议(yì)重点关注(zhù)AI终端、国产大飞机、商业航天、AI算力产业链(liàn)、半导体产业链(liàn)国产替代、绿氢等赛道(dào)；二是主题型投资机会，建议关注(zhù)低空经济、无人(rén)驾驶、AIGC应用、人形机器人、XR设备、新(xīn)型显 示、生物制造(zào)等赛道。

　　电子产业机遇可期(qī)

　　券 商
调研活动的(de)频繁与深(shēn)入在一定程度上反映了(le)市场对(duì)科技(jì)创新领(lǐng月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注)域
的(de)高度关注。从调(diào)研内容来看，券商对(duì)电子产业领域各家公司上半 年的收入情况、全年业绩展望、新产品(pǐn)研发投入及项目进展等方面给予(yǔ)了(le)高(gāo)度关注。同时，行业竞争格局(jú)、未来(lái)经营战略规划、海外布(bù)局情况等也是(shì)券(quàn)商关注的焦点问题。

　　例如，属于半导体设备行业的上市公司中科飞测本月(yuè)以来接受了43次券商调研。被问及在(zài)新产品方面的研发投入情况时(shí)，中(zhōng)科(kē)飞测表示，公
司重(zhòng)点研
发方向包括设(shè)备种(zhǒng)类的拓展和现有产(chǎn)品(pǐn)向(xiàng)更前沿工艺的升级迭代两方面，目(mù)前各类型(xíng)设备都在向国(guó)内最前沿(yán)技术工艺推进过程中。随着在研项目持续推进，产品布局逐渐完善，未来公司研发支出增速将有所放缓(huǎn)。

　　受到40家券商调研的景旺(wàng)电子(zi)则属于印制电路板行业，在被问及(jí)上半(bàn)年业绩增长的(de)主要驱动力时，景(jǐng)旺电(diàn)子回应称，公司加
大高(gāo)端产品(pǐn)市场(chǎng)和海外市场的拓(tuò)展力度，产能利用率保(bǎo)持(chí)在(zài)较高(gāo)水平(píng)，同(tóng)时下(xià)游领域(yù)的汽车和
消费电子业务(wù)保持同比高(gāo)速增(zēng)长。展(zhǎn)望未(wèi)来，随着汽车
电动(dòng)化、智能化(huà)的渗透率进一(yī)步提升，AI加(jiā)速迭代带来的基础设施(shī)建设投资加快，以及折叠屏手(shǒu)机、AI端侧设备的百花齐放(fàng)，公司产(chǎn)品结构有望进一步优化。

　　广发(fā)证券电子行业首席分(fēn)析师耿正（金麒(qí)麟分(fēn)析师）月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注trong>表示：“今年上半年(nián)，电子行业景气度进入上行通道，行业景气度持续复苏(sū)。在制造强国的战(zhàn)略下，政(zhèng)府在产业政策、税(shuì)收、人(rén)才培(péi)养等方面提供了大力支(zhī)持(chí)，推进本土半导体
制造和配套(tào)产业链的规模化和高端化。国内半导体(tǐ)市场空间广阔，未来，国产半导体设备有望持续(xù)受(shòu)益于设备市场规模的扩张和(hé)国产替代进程的持续(xù)深(shēn)入。”

　　“电子行业的产业机遇主要在以算力(lì)为核心的基础设施领域。”华创证券(quàn)研究所副所长、首席电(diàn)子行业分析师耿琛（金麒麟(lín)分析师(shī)）表(biǎo)示，生成式(shì)AI的崛(jué)起成为此轮电子创新(xīn)大(dà)周期的核心驱动力，大模型训练(liàn)推(tuī)动算力投资激增，专用(yòng)高性能芯片、AI服务器、交换机及其配套产品、高性能存储(chǔ)、AI终端等(děng)有 望迎来高速发展阶段(duàn)。从中长期视角(jiǎo)看，技术追赶叠加政策助力，国内(nèi)人工智能产业后劲十(shí)足。