曝芯片大厂1.8nm制程遇挫

美国《芯片法案》的巨额补贴悬而未决。

编译 |ZeR0

编辑 |漠(mò)影

芯(xīn)东西9月5日消息，据路透社今日报道，美国芯片制造巨头英特尔(ěr)的代工业务在与(yǔ)博通的测试失败后遭遇挫折，给英特尔扭亏为盈的努力造成(chéng)了打击(jī)。

消息人士称，博通(tōng)进行的(de)测(cè)试包括将硅片送入英特尔最先进的制程(chéng)工(gōng)艺Intel 18A（折合(hé)1.8nm）。博通上个月从(cóng)英特尔收到硅(guī)片。在工程师和高管研究了测试结果后(hòu)，博通得出结论，该制程工艺尚不适合大批量生产。

路透社无法确定(dìng)博通曝芯片大厂1.8nm制程遇挫与英特尔(ěr)目(mù)前的关系(xì)，也无法确(què)定博(bó)通(tōng)是(shì)否已(yǐ)决定放弃这项潜在的制造交(jiāo)易。另据此前报道，英特尔CEO帕特·基辛格及其(qí)他高管将于9月中旬向(xiàng)英特尔董事会提交一份计划，可能涉及剥离其可编程业务(wù)Altera或(huò)停建德国芯片工厂。

英特尔(ěr)CFO大卫·辛斯纳（David Zinsner）在周三的投资者(zhě)会议上谈道，将从2027年开始从其芯片(piàn)代(dài)工业务中产生“可(kě)观”的(de)收入。

辛斯纳(nà)说，英特(tè)尔代工业务目前通过其先进封装业(yè)务产生收入。

9月6-7日(rì)，智猩猩发起主办的(de)2024全球AI芯片峰会将在北(běi)京辽宁大厦盛大举行。峰会设有开幕式、数据中心AI芯片专场、AI芯片架构创新(xīn)专(zhuān)场、边缘/端侧AI芯片专场、智算集(jí)群技术(shù)论坛(tán)、Chiplet关(guān)键技(jì)术(shù)论坛、中国Risc-V计算芯片创新论坛。目前，终极议(yì)程已公(gōng)布，50+位来自AI芯(xīn)片(piàn)、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系(xì)统软件等(děng)领域(yù)的嘉宾，将带来报(bào)告、演讲、高端对话(huà)和曝芯片大厂1.8nm制程遇挫圆(yuán)桌Panel。扫码报名或购票～

01.

博(bó)通对工艺可行(xíng)性感到担忧

博通发言人称，公司(sī)“正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但(dàn)尚未得出评估结论”。

博通(tōng)生产关键的网络设备和(hé)无线电芯(xīn)片，在上一财年实(shí)现了280亿美元的芯(xīn)片销售(shòu)总额。摩根大(dà)通分析师(shī)Harlan Sur估计，受益于(yú)AI硬件支出的激增，该公司今年(nián)将从AI中获得(dé)110亿至120亿美元的收入，高于去年的(de)40亿美元。

该公(gōng)司的部(bù)分(fēn)芯片销售来自与谷歌、Meta等公司达成(chéng)的(de)协议，帮助这些(xiē)公(gōng)司生产内部AI芯(xīn)片，其中可能包括与英特尔或台积电等芯片制造商的达成的协(xié)议(yì)。

通常，制造一个先进芯片需(xū)要在芯片(piàn)工厂或晶圆厂内进行1000多个独立步骤，大约需要3个月才能完成。生产成功与否(fǒu)取决于每个(gè)硅片(piàn)上可用的芯片数量。实现可观的产量对于生产大型芯片设计(jì)商所需的数万或数(shù)十万(wàn)片晶圆至关重要。

消息人(rén)士称，博通工程师对该工艺的可行性感到担忧。这通(tōng)常(cháng)指的是每片晶(jīng)圆上的缺陷数量或制造的芯片的质量。

据两位熟悉晶圆定价的消息人士透露，对于台积电(diàn)采用的(de)先进工(gōng)艺，这家(jiā)全球最大晶圆代工厂在大批量生产时每片晶圆的(de)定价约为23000美元。路透社无法确定(dìng)英特(tè)尔的晶圆定价。台积(jī)电拒绝对其晶圆定价发表评论。

将芯片设计从台积电等公司使用的工艺转移到三星或英特尔等其他(tā)供(gōng)应商，可能需要数月时间、数十名工程师，这(zhè)取决于芯片的复(fù)杂程度和制造技术的差异。

02.

英特尔预计明年生产Intel 18A

英特尔的代工(gōng)业务于2021年启(qǐ)动，是基(jī)辛格扭亏为盈战略的重要组成(chéng)部分。

在本周三的投资者会议(yì)上，英特尔CFO大卫·辛(xīn)斯纳（David Zinsner）谈(tán)道，将从2027年开始从其芯片(piàn)代工业务中产生(shēng)“可观”的收入。

英特尔正与12家潜(qián)在客户(hù)进行谈(tán)判，辛斯纳称，这些客(kè)户将在(zài)2026年创造一(yī)些收入，并在2027年(nián)产生额外现金。该公司已决定不推销其Intel 20A工艺，而是专注于更(gèng)先(xiān)进的Intel 18A工艺。

英特尔发言人在一份(fèn)声明中透露道：“Intel 18A已投入使用，运行良好，产(chǎn)量也很好，我(wǒ)们仍安全按计划于明(míng)年开始大(dà)批量生产。整个行业对(duì)Intel 18A非常感兴趣，但出于政策原因，我(wǒ)们不(bù)会对具体(tǐ)客户对话发(fā)表评论。”

对于一些规模较小的芯片公司来说，押注Intel 18A等新制造(zào)工艺是不(bù)现(xiàn)实的，因为这样做需要他们所(suǒ)不具备的资源。

基辛(xīn)格在上个月的财报(bào)电话(huà)会议上谈道，英特尔今(jīn)年夏天向其他芯片制造商发布了其 Intel 18A工艺的制造工具包。英特尔计划在今年年底前为自己的芯片做好 “生产准(zhǔn)备”，并在2025年开始为外部客户进行大批量生产(chǎn)。

在上周的一次投资(zī)者会议上，他(tā)透露说有十几家客户“积极参与”该工具包。

英特尔在今日发(fā)布的一份新闻(wén)稿中宣布(bù)，自7月发布Intel 18A工艺设计工具包（PDK）1.0以来，英特尔(ěr)在整个生态系统中都看到了积极反响。

03.

裁员计划将于本季财报公布时完成

上个月初，英特尔(ěr)第二季度财报惨淡，导致公司市(shì)值缩水逾1/4。英特尔还宣布裁(cái)员15000人，并削(xuē)减与工厂建设相关的资本支出。

辛斯纳称，英特(tè)尔裁员计划将在英特尔公布(bù)本季度收益时基本完成(chéng)。该公司(sī)正在考虑多种选(xuǎn)择，考(kǎo)虑裁减或保留哪些部门。

英特尔已承诺在(zài)美国多个地点投资约1000亿美元进行扩张和新工厂建设。该公(gōng)司扩张的关键部分包括吸引英伟达(dá)、苹果等大客户(hù)，填补所有新工厂的产能。

此前英伟达(dá)曾透露(lù)正(zhèng)处于评估英特尔作为潜在供应商的早期阶段，AMD CEO苏姿丰则回避了(le)是否会考(kǎo)虑使用英特尔的问题，说AMD对现有主要曝芯片大厂1.8nm制程遇挫供应商(shāng)台积电感(gǎn)到满意。

根(gēn)据英(yīng)特尔财报，其代工业(yè)务的运营亏(kuī)损70亿美元，高(gāo)于去年同(tóng)期(qī)的(de)52亿美(měi)元。其高管(guǎn)预计代工业务将(jiāng)在2027年(nián)实现盈亏平衡。

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