TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货

IT之(zhī)家(jiā)9月4日消息，TrendForce 集邦(bāng)咨询在昨日报告中(zhōng)表示，三星电子的 HBM3E 内存产品“已完成验证，并开
始正式出货 HBM3E 8Hi（IT之家注：即 24GB 容量(liàng)），主要用于(yú) H200，同时 Blackwell 系(xì)列的验证工作也 在稳(wěn)步推进”。

TrendForce 在此份(fèn)英伟达 AI GPU 报
告中提到，美(měi)光和 SK 海(hǎi)力(lì)士已于 2024 年一季度(dù)底通过英(yīng)伟达 HBM3E 验证，并(bìng)于二季(jì)度起批量出(chū)货，其中美 光产品主要用于 H200，而 SK 海力士则同时向(xiàng) H200 和 B100 系(xì)列供应。

机TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货构预估英伟达 2024 年 GPU 产品线中近 90% 将(jiāng)属于 Hopper 世代平台，而从下半(bàn)年开(kāi)始英(yīng)伟达对 H100 产品采用 不降价策略，待客户此前订单出货完毕后(hòu)将以 H200 作为市场供货主力。

对于下一世代(dài) Blackwell，报告认为该(gāi)平台将于(yú) 2025 年正式放量。此外由于芯片设计变化(huà)，Blackwell 产品将带(dài)动台(tái)积电 CoWoS 需求(qiú)增长。

台积电近
期(qī)已将 2025 年底的(de) CoWoS 先进封装产能规
划(huà)进一步调升，有望达到每月 7 万~8 万片晶圆，较 2024 年产(chǎn)能翻倍，而其中半数以上将被英伟(wěi)达拿(ná)下。

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