芯片，突传重磅！

芯片市场密集传来大消息。

据最新消息，有业内人士表示，苹果公(gōng)司已经(jīng)向(xiàng)台积电预定了尖端A16芯片首(shǒu)批产能(néng)，OpenAI也通(tōng)过其(qí)芯片设(shè)计公司博通和Marvell向台积电预订该芯片。据悉，A16芯片是(shì)台积电目前已揭(jiē)露的最先进制程节点，也是台(tái)积(jī)电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年(nián)量产。

与此同时，全球芯片市场也传来一则利好数(shù)据。韩国海关(guān)最新公布的数据显示，今年8月，韩国(guó)的出口增速(sù)恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比(bǐ)增长38.8%，连续10个月保持增势，创下历年同期新高。

分析人士称，第三季(jì)度是存储(chǔ)芯片市场的传(chuán)统旺季，下游市场备货(huò)需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储(chǔ)市(shì)场需求呈现逐步复(fù)苏态势(shì)。集邦咨询估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

台积电(diàn)大消息(xī)

9月(yuè)2日(rì)，台湾经(jīng)济日报报道，业内人士表示(shì)，苹果公司已经(jīng)向(xiàng)台积电(diàn)预定了尖端A16芯片首批产能(néng)，OpenAI也通过其芯片设(shè)计公(gōng)司博通和Marvell向台积电(diàn)预订该芯(xīn)片。

据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最(zuì)先进制程节点，也是台积电(diàn)迈(mài)入埃(āi)米制程的第一步，预(yù)定2026年下半年量产。

1埃米相当于1纳米的十分(fēn)之一，在当前半导体制程已攻破2纳米(mǐ)工(gōng)艺(yì)之后，埃(āi)米将是全球领先芯片公司的攀登目标。

据台积电介绍， A16将采用下一代纳米片(piàn)晶体管芯片，突传重磅！技术，并(bìng)采用(yòng)超级电轨技术（SPR），SPR技术就是将供电线路移到晶圆背(bèi)面(miàn)，可以(yǐ)在晶圆正面释放(fàng)出更多讯号线路布局空(kōng)间，来提升逻辑密度和效(xiào)能，是一(yī)种独创的(de)、领(lǐng)先(xiān)业(yè)界(jiè)的背面供电解决方案。

台积(jī)电(diàn)宣称，A16芯片工艺采用的backside contact技术能够维持与传统正面供电(diàn)下(xià)相同(tóng)的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和(hé)组件宽度调节弹性，特别适用于具有(yǒu)复杂信号(hào)布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。

相较于N2P制程(chéng)，A16在相同Vdd（工作电(diàn)压(yā)）下(xià)，速度增快8%—10%，在相(xiāng)同速度下，功耗(hào)降(jiàng)低15%—20%，芯片密度提升高达1.1倍，以支持数据中心产品。

业(yè)内(nèi)专家表示，台积电A16芯片的突破，将极大地推动人工智能(néng)技术的发展和应用。

尽管目前台积电A16制程尚未量产，但首批客(kè)户已(yǐ)经浮出水面(miàn)。业内预计，苹(píng)果、OpenAI两家公司的订单将成(chéng)为台(tái)积电在人工(gōng)智能(néng)相关领域发展的(de)重要推手。

其中，苹果作为台积电的核心客户之一，历(lì)来都(dōu)是首批采(cǎi)用台积(jī)电(diàn)最新工艺的科(kē)技巨头(tóu)。例如(rú)，2023年，苹果独家揽获了台积电所有3nm芯片（A17制程）的订单，使得(dé)iPhone 15 Pro系列成为行业(yè)内首款搭载该制程技术的智能手机。

此次OpenAI的加入，也不算意外。台积电A16芯片特别适用于高效能运算（HPC）产品，OpenAI需要更强大(dà)的芯片为其产(chǎn)品提供算力基础。

此前曾有报道称，为了降低对外购(gòu)AI芯片的依赖(lài)，OpenAI首席执行官山(shān)姆·奥尔特曼计划募集7万(wàn)亿(yì)美元，积极和台积电洽谈合作建设晶圆厂，以进行(xíng)自家AI芯片(piàn)的研发和生产。

但在(zài)评估发(fā)展效益后，OpenAI搁置(zhì)了该计划，转而自研(yán)ASIC芯(xīn)片，并与博通、Marvell等(děng)合作，计划利用台积电的(de)3nm及A16制(zhì)程技术生产这些芯片，以加速AI技术发展。

强势复苏(sū)

当前，全(quán)球(qiú)半导(dǎo)体市场正迎来强势复苏(sū)。

当地时间(jiān)9月1日，韩国(guó)海关最新(xīn)公布的数据(jù)显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其(qí)中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民(mín)币848亿元），同比增长(zhǎng)38.8%，创下历年同期新高(gāo)。

这标(biāo)志着，韩国芯片出口已连续第10个(gè)月(yuè)实(shí)现增长，这得益于第三季度的季节性需求以(yǐ)及对(duì)高(gāo)带宽内存(HBM)DDR5和服(fú)务器内存芯片的持续需(xū)求。

作为全球经济的“金丝雀”，韩国芯片出口数(shù)据的(de)超预期增长反映出，全(quán)球半导体(tǐ)市场的强(qiáng)劲(jìn)需求。

出(chū)口(kǒu)一直都是韩国经(jīng)济增长的主要引擎，半导体、汽车和成品油等是推动韩国(guó)整体(tǐ)出口的(de)关键(jiàn)产品。有关部门预计(jì)，由于全球贸(mào)易的复苏(sū)，韩国今年的经济(jì)增速(sù)将加速至2%左右。

穆迪评级战略和研究高级副总裁Madhavi Bokil在报告中表示，到明年以前，全球(qiú)半导体需求的周期性上升将有助于抵消韩国国内经济的低迷，预计对人工智能(néng)相关芯片的外部需求，以及美国(guó)和欧盟推动的对电动汽(qì)车和(hé)可再(zài)生能源等新领域的投资，将抵消韩国国内疲软影(yǐng)响，并支持韩国2024年和2025年的增长反(fǎn)弹至2.5%和2.3%。

另有分析(xī)人士称，第三季度是存储芯(xīn)片市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需求(qiú)呈现逐步复苏态势。

集邦(bāng)咨询此前发布报告称，随(suí)着市场需求看涨(zhǎ芯片，突传重磅！ng)、供需结(jié)构改善、价格拉升、HBM崛起，预计2024年的(de)DRAM内存、NAND闪存行业收入将分别大幅增加75%、77%，2025年增速有所回(huí)落但依然会分(fēn)别有51%、29%。

集邦咨询估计(jì)，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上(shàng)涨多达53%，2025年将会继(jì)续上涨35%。

Yole最新报告指出，半导体内存(cún)市场预计将从2023年的960亿美元增长到2024年(nián)的2340亿美元。这(zhè)一增长得益于3D架构和异构(gòu)集成技术(shù)的进步，这(zhè)些技术(shù)不断(duàn)提升性能(néng)和比特密度(dù)。内存行业(yè)现(xiàn)在正处于快速复苏的轨道(dào)上，预计2024年(nián)DRAM收入将达到(dào)980亿美元，同比增(zēng)长88%，NAND收(shōu)入将达到680亿美元，增长(zhǎng)74芯片，突传重磅！%。这一增长势头预计(jì)将持续到(dào)2025年，届时DRAM和NAND的收入(rù)将(jiāng)分别达到(dào)1370亿美元和830亿美元。

校对：李凌锋(fēng)‍‍‍‍

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