中瓷电子：2023年净利润增长
7.11% 开启第二增长曲线

证券时报网讯，中瓷电子4月26日发布2023年(nián)业绩报告。公(gōng)司2023年(nián)实现营业收(shōu)入(rù)26.76亿元，较上年同期增长6.52%；归属于上市公司股东(dōng)的(de)净利润4.9亿元，较上年同期增(zēng)长7.11%。公司拟向全体股东每10股派(pài)发现金红利3.9元
（含税），以资本公积金向全体股(gǔ)东每10股转
增4股。

2023年10月，中瓷电子完成重大资产重组，成为拥(yōng)有氮(dàn)化镓通信基站射频芯(xīn)片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高(gāo)科技企业。

进 军第三代(dài)半导体

2023年(nián)公司向中国电科十三所发行股份购买其持有的(de)博威公(gōng)司73.00%股权(quán)、氮化镓(jiā)通信基站射频芯片(piàn)业务资产(chǎn)及负债，同时向中国(guó)电科十(shí)三所、数字之光、智芯互联、电科投资(zī)、首都科发、顺(shùn)义科创、国投天津(jīn)发行股份购买其合计持有的(de)国联万众(zhòng)94.6029%股权。至此，大股东优质(zhì)资产第三代半导体业务正式注入上市公司，为公(gōng)司的发展开辟了第二 曲线(xiàn)。

第三代半导体氮化镓射频微波器件具有高(gāo)输(shū)出功率(lǜ)、高效率、大带宽、低热阻强等优良特性，在移动通信系统中作

为主要的(de)射频器件，得到越来越广泛的应(yīng)用。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射(shè)频芯片及器件、微(wēi)波点对点通信射(shè)频(pín)芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产(chǎn)品主要
用于5G通信基站(zhàn)及点对点通信的信号发射与(yǔ)接收(shōu)。目前(qián)，公司在(zài)氮化镓基站功(gōng)放领域市场(chǎng)占有 率国内(nèi)第一(yī)，产品技(jì)术与质量均达到国内领先、国际先进水平(píng)，在我国“新基建”——5G基站建设中发挥了(le)重要(yào)作用。

在碳化硅功(gōng)率模块方面，公司中低压碳(tàn)化硅功率产品主要应用于(yú)新能(néng)源汽(qì)车、工(gōng)业电源、新能源逆变器(qì)等

领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道(dào)交通等(děng)应(yīng)用领域，实(shí)现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。据(jù)Yole报(bào)告统(tǒng)计分析，2022年全球SiC功率半导体市(shì)场规
模约为17.9亿美元，其中新能源汽(qì)车相关(guān)应用占比达75%；预计到2028年全球SiC功率半导体市场(chǎng)规模接近90亿美元，新能源汽车相关应用占比高达85%，每年以
超34%年均复合增长率快速增长，市场潜力巨大。

年报数据显(xiǎn)示(shì)，公司(sī)第三代半导体器(qì)件及模块2023年实现营业收入14.46亿元，占总营收的43.81%。

电子陶瓷材料业务稳健发展

公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外(wài)壳、无线功率器件外壳(ké)、红外探测器外壳、大功率(lǜ)激光器(qì)外壳、声表晶振类外(wài)壳、3D光传感器模块外壳(ké)、氮化铝陶(táo)瓷(cí)基板、集成式加热(rè)器(qì)、精密陶瓷零(líng)部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光(guāng)、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。

目前，全(quán)球新一轮(lún)AI技术爆发带动算力需求激增，根据中国信(xìn)通院《中国算力发(fā)展指数白皮书》预计未来五年全(quán)球算力规模将以超过50%的速度增(zēng)长，到2025年全球计算设(shè)备(bèi)算力总(zǒng)规模(mó)将超(chāo)过3ZFlops，至2030年将超过20ZFlops。算力增长必将推动数(shù)字经(jīng)济蓬勃发展(zhǎn)，带动半导体(tǐ)、通信、消费电(diàn)子(zi)、新能源汽车等(děng)行业持续增(zēng)长，以光模块为代表的电子(zi)元器件(jiàn)和半(bàn)导体设备等(děng)行(xíng)业市场规模(mó)将持续稳步上升。（燕云）

中瓷电子：2023年净利润增长7.11中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线% 开启第二增长曲线="text-indent: 0em">校对：冉燕青

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