沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明
朗

近日，沪市半导体(tǐ)公司均已完成半年报披露。数据显示
，2024年上半年，沪市(shì)130余家半导体公(gōng)司合计实(shí)现营业收入2112亿(yì)元(yuán)，同比增长18.7%，超七(qī)成公司营业收入同比实现(xiàn)正增长，超五成(chéng)公司(sī)净利(lì)润较去年同期有(yǒu)所改善。分季度来看，第二季度单季度营(yíng)收环比增长14.6%，净利润环比增(zēng)长74.9%，近(jìn)九成公司营收(shōu)环(huán)比(bǐ)正增长，七(qī)成公司二(èr)季度净利润环比改善，亮眼的二季(jì)度业(yè)绩展现出半(bàn)导体行业良好的复苏态势。

与此(cǐ)同(tóng)时，沪
市半导体公司积(jī)极践(jiàn)行“提质增效重回报”专项行(xíng)动方案，积极通过中(zhōng)期分红回(huí)馈投(tóu)资(zī)者，共有13家公司披露中期分(fēn)红(hóng)预案，合计(jì)分红金额约(yuē)7亿元。

晶圆制造需求持续回暖。今(jīn)年第二季度，以成熟制(zhì)程为主的晶圆(yuán)代工需(xū)求复苏，国(guó)内龙头代工厂的收入(rù)、毛利率以及产能利用率等关(guān)键指标环比均显著提升，且(qiě)高于(yú)前期(qī)指引。中芯国际第二季度实现营收19.01亿(yì)美(měi)元，同比增长(zhǎng)21.8%，环(huán)比增(zēng)长8.6%，出货量(liàng)环比增长近17.7%，毛利率为13.9%。公司产能利用率
明显提升，二季(jì)度达(dá)85.2%，较上(shàng)一季度提升(shēng)4.4个百分点。第三季度，公司给出(chū)的收入指 引为环
比增长(zhǎng)13%—15%，毛利(lì)率介于18%—20%范围内，环比二季度继续保持增长(zhǎng)。

华虹公司第二季度实现销(xiāo)售收入(rù)4.79亿(yì)美元，毛利率为(wèi)10.5%，均实现了环比增长(zhǎng)。公司已接近全方位满产(chǎn)，总体产能(néng)利(lì)用率为97.9%，较上(shàng)季度提升6.2个百分点。同时，得益于客户收款增加，公司经营活动(dòng)所得现(xiàn)金流量净额9690万美元，环比提升138沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗.3%。第三季度，公司预计销售收(shōu)入为5亿至5.2亿美元之(zhī)间，毛利率约在10%至(zhì)12%之间。

消费(fèi)电子复苏延续，汽
车电子维持强劲，多家芯片设(shè)计公司业绩亮眼 。韦尔股份(fèn)专注于图像传感(gǎn)器、显示及模拟解(jiě)决方案，产品广泛应(yīng)用于(yú)消费电子、汽车电子等领域。得益于消费市场持续(xù)回暖、公司在高端智能(néng)手机市场成功(gōng)推(tuī)出新品以及自动驾驶技术在汽车市场中的不(bù)断深(shēn)入应用
，公司上半年实现营业收入120.91亿元，同比增长36.50%，实现归母净利(lì)润13.67亿元，同比增长792.79%。

纳芯(xīn)微聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方(fāng)向，公司第二季 度实现(xiàn)营业收入4.86亿元，环比增长34.18%，同比增长92.5%，单季度营收(shōu)创新高。半(bàn)年报显示，其营收增长动力主要来自于公(gōng)司汽车电子领域(yù)相关产(chǎn)品持续(xù)放量，以(yǐ)及消费电子领域景气度的持续改善。

存储芯片整体延续回暖趋势，相关公(gōng)司业(yè)绩
出色。兆易创新专注(zhù)于存储器、微控制器及(jí)传感(gǎn)器的研发，尤其在无晶圆厂Flash、32位Arm®MCU及指(zhǐ)纹(wén)传感器(qì)领域占(zhàn)据市(shì)场领先地位。公司2024年半年度(dù)实(shí)现 营业收入36.09亿元，较上年同期增长21.69%，公司实现归母(mǔ)净利润(rùn)5.17亿元，同比(bǐ)增长53.88%，实(shí)现归母扣(kòu)非净(jìng)利润4.73亿(yì)元，同比增长71.87%。

澜起科技上半年实现营业收入16.65亿元，较上(shàng)年同期增长79.49%，实现归母
净利润5.93亿元，较上年同期增长624.63%。随着存储行业的复苏、AI服务器需求量快速增长(zhǎng)，公司DDR5渗透率(lǜ)持续提升，高(gāo)性能(néng)运力芯片新产品实现规模出货。

半导(dǎo)体设备、材料国产(chǎn)替代发展路径明确。今年第二季度，半导(dǎo)体设备
、材(cái)料公司营业(yè)收入、净利(lì)润环比均呈现了较快(kuài)的增长趋势。天岳先进作为(wèi)国内碳化硅衬底龙头企业，今年上半年实现营业收入9.12亿元，同比(bǐ)增
长108.27%，净利润1.02亿元(yuán)，同比扭亏为盈。华海清科从(cóng)推(tuī)出国内首台拥有自主知识产权的(de)12英(yīng)寸CMP设备，到(dào)如今第500台顺利交付，实沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗现了国(guó)内CMP设备领域的国产替代，上半(bàn)年，公司实现(xiàn)营业收入14.97亿元，同比(bǐ)增长21.23%，净利润(rùn)4.33亿元，同比(bǐ)增长15.65%。

今年上半年，封(fēng)测(cè)行业的景气度延续复(fù)苏态势，主(zhǔ)要公司的稼动率整体呈现(xiàn)稳定回升的趋势，行业整体毛利率稳步回升，企业盈利能力得到显著(zhù)改善。长(zhǎng)电科技是国内封测龙头公司，2024年上半年实现营业收入154.87亿元(yuán)，较(jiào)上年同期增长27.22%，实现归母扣非净利润5.81亿元，同(tóng)比增长53.46%。公司二季度营收 创同期历(lì)史新高。

甬矽电子是(shì)一家专(zhuān)注于集(jí)成
电路的先进封装与测试的(de)企业，上
半年实现营业收(shōu)入16.29亿元，较(jiào)上年同期(qī)增长65.82%，实现归母净利润1210.59万元，同比扭亏为盈。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，晶圆级封装、汽车(chē)电(diàn)子等产品线持续丰(fēng)富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站
式(shì)交付能力形(xíng)成，持续增加公司竞争力。

沪(hù)市半导体公司立足新
发(fā)展阶段、贯彻新发展理念，不断加大研发投(tóu)入和产品创新力度。截至目前，相关公(gōng)司(sī)上(shàng)半年合计(jì)投入研发费用超271亿元，占营业收入沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗的比(bǐ)例达13.59%。

不少业内人士认(rèn)为，当前全球(qiú)半导体需求已触底回升，行业拐点已(yǐ)经显现，并开始逐步进入上行区间。受益于此，沪(hù)市半(bàn)导体公司有望通(tōng)过内生和外延发展并驾齐驱(qū)，积极推动产品创新，进入新一轮的(de)增长周期。

校对：冉燕青

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